9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 6 L$ f9 J( h( s! Q	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 2 o" L+ I# j# H-Leadframe構裝結構與設計 + q1 G" S, G2 t0 `& O) T -壓合及增層有機基板構裝結構與設計 1 c2 o/ S! R a -應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 # ^% Z* i% i0 U) i" b" @ 2. 運用於構裝之量測與模擬技術 $ l& u, r- N# S, i-電路模擬與電磁模擬技術介紹 + u+ E9 D$ M. A# ?3 I# A -頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 , y, [8 M8 a# }7 o/ t/ g5 O-時域量測技術與轉換 ) U8 D7 C2 ]. U4 ]+ r4 @1 Q3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 4 G9 `3 r! t0 r) j& P" Y9 D q- d -構裝線路特性阻抗設計與控制 9 c! o. O) G( C! P; n -基板線路佈線與寄生效應模擬 1 n. @2 k& t$ M-高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 1 A& H: k- ?: G/ W9 _. `2 N 4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 6 L$ f9 J( h( s! Q
講師	吳松茂老師 }$ U/ Z) C2 J/ c! F+ l5 \|學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 * J/ v3 Y B+ l' U, Z# @+ i Y 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 ! ^4 Z" K! ]' k. ]$ F: {- p 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】