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斯科茨代爾, 3月17日 /亞洲網/ -- 晶圓級晶片規模封裝論壇 (WLCSP Forum) 論壇今日宣佈,將於2008年3月18日(星期二)在位於亞利桑那州期科茨代爾 Radisson Fort McDowell Resort and Casino 的國際微電子研討會 (IMAPS) 第 四屆設備封裝年度國際會議和展覽上召開。IMAPS 第四屆設備封裝年度國際會議和展覽的舉辦時間為3月17日至20日。WLCSP 論壇還將舉辦兩個 WLCSP 特別系列活動,屆時將展示大量技術論文,並進行特別小組討論。
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% d9 j# i% H: i& }* fWLCSP 論壇的目標是推廣使用晶圓級晶片規模封裝 (WLCSP) 的半導體設備,以確立業界發起的應用“最佳實踐”,並制定策略,讓業界更多地使用 WLCSP 產品。論壇成員包括領先業者,如 Amkor、加利福尼亞微設備公司、Cypress、Fairchild、FlipChip、英飛淩科技公司、Lord、Maxim、諾基亞公司、Pac Tech、ST微電子公司、Umicore和Volterra。 7 ?! A0 s3 d% i- N$ ?* y! e2 `6 N
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WLCSP 論壇大會 ( j2 H1 U/ i: [6 @4 {7 n
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WLCSP 論壇將於2008年3月18日晚8點舉辦公開會議。舉辦此次會議的目的是告知潛在的新成員關於加入組織的好處,並且回答所有問題或關注。所有感興趣的人士可以免費參會。如果你想參與此次會議,請聯繫理查?哈斯 (Richard null
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( c/ X8 V0 _5 D, D9 \在斯科茨代爾舉辦的設備封裝國際會議和展覽
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# q) A9 }, Z9 M5 |/ V) d3月18日(星期二)全天,在國際微電子研討會期間,WLCSP 論壇將進行兩場有關晶片規模封裝 (CSP) 可靠性和製造問題的特別系列活動。FlipChip 國際公司的首席技術官兼 WLCSP 論壇董事泰德?泰西耶 (Ted Tessier)將主持這些會議。請訪問:http://www.imaps.org/devicepackaging.
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其他已規劃的國際活動
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6 x- y+ P, @7 e# zWLCSP 論壇將展出論文,並將在2008年9月1日至4日英國倫敦格林尼治舉行的第二屆電子系統集成技術會議 (ESTC) 以及10月15日至16日加利福尼亞聖何塞舉行的 IWLCP 會議和展覽設置展位。欲瞭解更多資訊,請訪問:http://www.wlcspforum.org。 & L6 d7 j5 Q+ w' N% U! B
: e/ L$ m0 G9 e; p5 C" h關於WLCSP論壇 ' ?# K; T$ Q, o4 X
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晶圓級晶片規模封裝論壇是一個位於加利福尼亞州的非營利、互惠公司,致力於推動 WLCSP 半導體設備的應用。欲知詳情,請訪問 www.wlcspforum.org。 |
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