IC上客戶板子Fail的問題

yhchang

工作兩年常常遇到 公司的研發高階主管飛國外  解客戶的Bug
原因往往是自己家的IC 在產線上做高低溫還有封裝測試都是PASS  但是往往一上客戶板子就出包

我自己是覺得可能有以下幾個可能
4 \( b0 v' a- |/ ^; e0 E1.  IO的 Eye diagram不夠大 或者是板子傳輸線上有阻抗匹配的問題
3 p; q( B+ W% ?9 F/ @7 W2.  Board Level的 ESD或 EOS Fail
$ f8 i% l; o" U$ p! c( t3.  板子上的Chip間 EMI的互相干擾

% O% \8 M, G. \  X我的疑問是   
1.  除了以上幾個情況外  還有什麼情況也會發生 在客戶的Field(板子)會Fail?
2.  如果IO 的 Eye diagram不夠大, 有哪些有效的方法可以提高 Eye呢?
3.  有沒有什麼方法可以事先驗證或模擬 客戶的環境  讓我的IC上到客戶的板子也不會有問題?