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請問如何將寄生電容~寄生電阻降到最小

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1#
發表於 2007-9-29 12:20:02 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
如何將寄生電容~寄生電阻降到最小~
$ v' x2 t7 A0 m0 v! e2 `! g0 `請問最小面積是指整個layout的面積嗎??7 p) l( ?2 I) X' N9 a
還是線跟線之間的距離??0 k- ~, w3 [6 N, F8 o$ h5 H
還是兩者都有??
% B* O- K9 i+ ]: b* B想成為layout佈局工程師的小弟
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3#
發表於 2008-2-4 18:16:36 | 只看該作者
電阻的話 多打mos S 端 和 D端   contact(要往下打)   就可減少寄生電阻        |---------| 4 m0 i6 u! I2 v2 l  b& v
                                                               -------------|         |--------------|
5 x5 A& W8 H8 V  @' i" R  c                                                               |            |         |              |
% z4 ]9 s3 T# L0 C, K6 q1 W                                                      |            |         |              |- j9 I  V7 N: b8 @7 s6 i
                                                      |     S      |    G    |      D       |
4 J! m: \! M0 B) d0 l6 q# @0 t                                                      |            |         |              |
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2#
發表於 2008-2-4 13:29:46 | 只看該作者

回復 1# 的帖子

因為 一個電路裡面 的MOS SIZE早就已經被設計者決定了
- v% Z$ X7 W7 T" A所以 MOS本身對地的電容 一開始就產生了7 r3 f7 X; O4 ]# t
LAYOUT唯一能降低的 應該就是  電路中各個MOS的總連線長度要越短越好& a4 t, o% }  B, h  H9 F1 G3 a
總連結的次數要越少越好  這樣子寄生RC就會降下來
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