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[問題求助] λ -base esign rules中有些規則不懂 想請教謝謝^^

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1#
發表於 2007-6-11 12:57:51 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
小妹我從唐經洲的書上看到其介紹!
+ N+ j& ~4 e! l1 S7 _$ H- k% B而首先Mead&Conway只是提出λ基礎設計規則作者吧?& H* @( `2 L. Q% i
接著是書上寫的名詞規則有些不是很了解 ,在此提出麻煩大大們 提供意見謝謝^^
6 A' w. V# ~( r0 _2 H7 ~" Z) ]------------------------------------/ u! x0 `2 J- z4 P" T
規則/說明
9 r9 }* T  W8 X- |8 W7 h% ZEpd>=2λ  :閘poly需超過diffusion的最小長度。若不超過話,在diffusion  or  Implant  source/drain時,將使source/drain因為* y7 E+ ~! c: \; A# l
                 diffusion overlap而短路。
3 ^7 M* T/ @) q& s7 \------------------------------------' t7 E# w8 ^" [6 ^* {( ^
關於diffusion overlap 這點 不懂diffusion為何會部份重疊而短路? 因為畫layout view時 畫棵mos不就先畫好diffusion後再畫poly閘極等,但diffusion已畫好了 那來的第2個diffusion來讓它部份重疊而短路呢?  還是說poly畫上 形成了s及d的diffusion 而poly未超過diffusion的最小長度將使這2區的diffsion短路呢?
2 Z" B5 k$ v0 k1 w) h-------------------------------------8 B1 e+ K$ _# s  e
名詞定義:/ h/ p6 @  J7 B: b, [
i:implantation region  
) j, l9 r, x, N7 P% G6 J) T# Nimplantation region  這是畫mos有 畫到嗎? 這是什麼東西?implantation好像指摻雜區吧?
4 ^0 j& L/ c" v4 a6 T" ?9 f3 W-------------------------------------  p) p6 R$ I" A0 _6 k$ {6 e% ], O& ]8 G% f7 U
Emc>=1λ:contact hole 和包覆著洞外面的metal區的最小寬度
/ @, b$ F/ O) b" d3 ]7 G( \------------------------------------
& }! I& ~! o: H% H' j: |上述規則是不是指包覆著洞外面的metal區從contact往外延伸的最小寬度呢?
) t5 ?, w7 r$ R------------------------------------
3 k- f) p$ N$ o* U  T4 COpd=1λ:poly與diffusion對接成接觸的重疊寬度。通常poly與diffusion均作成4λ寬,兩者重疊1λ的寬度,在兩者之間開一個2λ寬、4λ長的3 A1 L! }/ \6 F# R5 p
              contact hole置於中間,而覆蓋於其上的metal為4λ寬、6λ長的metal。4 n4 H% u4 C5 `1 Y! q; H
-----------------------------------3 o# e2 K) b3 j5 }" ?4 H
上述規則介紹poly、diffusion、contact hole、metal的尺吋,但是業界每間公司都是用Mead&Conway提出λ基礎設計規則嗎?
9 Z4 s" @+ }3 P還有我是使用calibre驗証軟體,我曾開啟drc  command file來看 有看過這些規則如wd>=2λ  ,sdd>=3λ ,wp>=2λ等等,只是每間公司desing rule要求的線性尺吋λ的大小 應該與Mead&Conway提出λ基礎設計規則不同大小吧?5 }2 `' E5 @# K: r- m8 L1 |6 ^, r& |
---------------------------------9 a$ J7 @" [) q( I0 U
還有我跑drc 出現的錯誤訊息看不懂,但訊息中有出現這些規則如wd>=2λ 等之類的訊息,於是我去開啟drc command file內容想看看裡面的設計規則,而我不會寫command file 所以也看不懂別人寫的內容,但是跑drc時除錯的錯誤訊息的內容 不都是撰寫drc command file時寫好各物質之間的距離、寬度 及不符合規則時要出現的錯誤文字訊息嗎?, L( q; y& T" Z- i$ }4 Z
所以我只要看的懂command file就能知drc的所有規則吧?# g8 @, e5 I3 z" G$ \
簡單的就是問 如何看懂command file? 看的懂的話 那我跑drc、lvs時 的錯誤訊息 我就能清楚了解是那裡的錯誤 ,讓我方便很快的除錯。
: R: G- u8 t! l9 k是有書還是網站有介紹嗎?
% B* C# D2 }; r. J--------------------------------------
) L. J+ O; z. i1 k2 hEig>=1.5λ :implantation區需超出閘poly的最小長度。+ [2 y9 j9 n: z/ C
--------------------------------------; Y" {# \, ^- c% Y
上述規則的 implantation區 我沒看過 ,到底是什麼?
7 y, v: S1 m! N* C! J/ C" m* b# {% D: m' L, F5 b9 }$ K( x

. b9 H& F7 [- G) S. @( G6 W$ a, T0 a1 O( i: w
麻煩大大們有空 協助解決小妹的問題  3q  ^^( P. K" M. j, R; l  m
; R* I7 E% a2 ?8 G" C/ f
[ 本帖最後由 君婷 於 2007-6-11 01:08 PM 編輯 ]
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2#
 樓主| 發表於 2007-6-11 21:18:27 | 只看該作者
還有一堆規局雖然寫各材質間的距離、寬度為多少λ?  但是λ只是個參數用以表示物質的線性大小,所以這與畫layout view時有關嗎?  因為畫layout時 不是都必須符合drc command file裡所設定的規則,否則跑drc就不會過了。! E& d% V+ ^5 C" x9 q
那麼書上的這些規則 在應用的實作上 到底是用在那阿?- |1 W8 _9 z$ {
希望有大大 願意回答小妹我那麼多的問題,因為才7個人看過我的文章 @@ 感恩><
3#
發表於 2007-6-11 23:16:13 | 只看該作者
λ -base 這是一個示意的 Design Rule, 也就是差不多的 rule, 相當的不經精確, 但是好備好記!
2 F  X( f* w5 R( M所以  RULE 就不需要被太多了!!
4#
發表於 2007-6-12 03:55:37 | 只看該作者
我不知道各家公司是如何運用λ參數來撰寫design rule
- z/ z3 W8 _! M7 S. y+ o0 z不過,我以前待過的公司是不寫λ參數的,因為,那是學術理論教學用的,它是讓你有一個概念知道各個參數的定義值是以那個作為標準
7 G" l7 p  U4 {但,在實際情況裡,我們是直接用design rule來看待layout rule與command file  ~1 Y5 Z. V, M9 Y7 d8 t
所以,只要照著design rule上面的定義來畫layout,就不會有問題
9 @9 @0 y) V" X# t  K& q. ^/ Q而LVS,DRC,ERC等check都是依據design rule來定的,所以,有任何的錯誤訊息出現,都是因為layout上有某些地方違返了design rule
0 l' r" H* b" q0 s7 Y8 N1 j  {4 }所以,清楚且了解design rule上面的描述,對於在除錯會有很大的幫助
: ]1 j. t5 N. Y* j* }# I最後,design rule上面會有圖示標出各個rule的值的定義方式,當你遇到錯誤訊息時,首先先判讀錯誤的地方是在那裡,然後翻design rule看看裡面的rule值為何
5#
 樓主| 發表於 2007-6-12 06:40:52 | 只看該作者
謝謝2位大大的答覆,請問λ -base上定義許多規則分別多少λ  只是為了讓你看懂這名詞所代表那裡不符合design rule的意思嗎?# Q6 E7 k  @4 B$ A
而design rule定義的內容不是都在DRC,LVS,ERC的command file並且在裡面也定義了 若跑這3樣
' F# E7 c3 I& }( t% h  Ncheck時 若有違反design rule 將出現什麼錯誤訊息,我的確主要目的是 想問 怎看定義>< 才方便除錯,請問關於design rule內定義的規則和錯誤訊息 的撰寫 都是固定語法嗎?還是有相關資訊有教你怎看這間公司design rule定義的內容? 像我作DRC  check都是直接看layout view上圖示標示那裡違反規則 再從錯誤訊息中看其要求所規定的最小長度或寬度,但我錯誤訊息只看的懂上面寫的數字其它都不懂,而作LVS check時 因為design rule定義更不了解 ,而跑LVS時除錯時 沒像DRC還有在layout view有圖示 直接清楚告訴你就是那裡錯誤要修改 所以 小妹我才請教是否有相關資訊教你怎看design rule定義的內容   ^^9 b/ i* {- U5 T, O0 ]1 o
同時也謝謝2位的答覆   感恩^^

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6#
發表於 2007-6-12 21:13:14 | 只看該作者
我回答一下有關於LVS check
7 v; r7 t: z5 mLVS check是檢查電路與layout兩者的差異
4 h) I( `$ v( q. ]; c4 y& ~8 R如一: 電路中有一NMOS,W=5.05um,L=0.88um,而你在layout上故意畫個畫了一個NMOS,W=5.04um,L=0.88um,讓W少了0.01um,所以你在作LVS check時,就會出現電路和layout的size不符的錯誤訊息
3 b/ ~3 c' `0 K如二:原本電路上有一條線是要接到vdd,但你在layout上卻把它接到gnd,故而在作LVS check時也會出現電路和layout不符的錯誤訊息
; C4 U, J* Y' A9 S因為layout是要畫出電路上的元件與各個接點接法,一旦layout並沒有完全畫出電路該有的接法與元件大小,那在作LVS check時就會出現錯誤訊息
& O1 k; @, H7 z) M5 q3 z' L/ ^3 o  b8 [: Z7 z. J, E" W( z2 Q
所以,在畫layout時,一般的作法都是先畫一個小電路,然後作LVS check,確保小電路的LVS沒問題,然後再繼續畫其他的小電路% |3 B9 b. n: q5 I
如此一來,在作整個大電路的LVS check時,比較不會出現找不到LVS錯誤的地方在那+ v7 t' o6 D! w% Y( Y6 O4 E
當然.這是經驗談2 \8 I+ z$ c8 g% n2 E6 X% n, T7 z# [
試想一下,你要在50個元件的layout中找出一個LVS error,和如果你要在100個元件中的layout中要找出一個LVS error,那一個比較容易些
3 B7 ^2 A+ w& _; o所以,一個很大的電路layout,通常LVS check會切割成好幾個小電路的LVS check,等到每個小電路的LVS都過了之後,再作完整電路的LVS check

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7#
 樓主| 發表於 2007-6-12 21:57:39 | 只看該作者
喔喔^^想請問一下您的業界經驗,因為畫的是vlsi 具有1000個邏輯閘、1000~1萬個元件,如此超大的電路畫layout view一定畫死人><
6 q" Z1 E8 T- h# j1 b是不是習慣上 先建好各基本邏輯閘和電子元件的schematic,symbol,layout view,然後作到DRC,LVS check就好 並存在library,當要開始畫設計工程師交給你的schematic為其建layout view時 才叫出已建好的邏輯閘 來方便畫?/ J% K5 g$ z0 r% r! V
而事先建好的電子元件和邏輯閘作到DRC,LVS check就可以了?5 l9 F1 @% E; ?2 q' R; k$ O- {, J
我的想法大略只有這樣畫vlsi電路才較快 不然會畫死人 不知畫到民國幾年@@6 J9 v6 \0 }' Z. S- V
還有公司裡的cell library裡應該有先前的layout engineer早先建好的元件才對吧?& v( R) u3 Q7 e. t
2 b+ i3 g, L; }4 G5 h9 v5 d
[ 本帖最後由 君婷 於 2007-6-12 09:58 PM 編輯 ]
8#
發表於 2007-6-12 22:42:20 | 只看該作者
現在的 logic circuit 很少用人畫了說!!! b9 \( U# I& {2 Q/ _( ^: h
現階段  都是用 APR 比較多!!!  而且 foundry 廠都會提供 cell library!
% o# e' b' B- T* m1 B- Z8 l當然也有可能提供 MACRO cell 供 design hourse 使用!: [0 u7 D7 W# I+ g, o& u9 I
0.35um  以上的製程,才有可能自己建 cell library!!) B$ V& Z+ M. m/ S

9 T1 T6 L" v1 x4 w  |7 N現在的數位 designer 也很少自建 schematic entry!
! O2 C9 M9 l3 ^" S. q& R; ~都是用 Verylog-L ........ 等等 tools, simulation, 合成, APR, .........
9#
 樓主| 發表於 2007-6-12 23:29:06 | 只看該作者
很多公司仍用0.35um以上的製程嗎?因為我學的正好是0.35的,而您介紹的verylog等tools應該是屬semi custom中分類在programmable device這一類 的tools 如FPGA、PLC等這些IC設計軟體且會自動幫你佈局拉線  設計者只要會寫程式就好 是吧^^
10#
發表於 2007-6-13 01:20:53 | 只看該作者
CIC 現在.35以下歸類為先進製程(真的有先進嘛= =?),反正差不多,不過數位的很少自己畫吧?都是直接auto placement吧?
# N; [6 i7 T% L' n9 g% f3 V5 R3 G
λ -base只是比較適用於製程的轉換,規範不同的λ,所以rule之間的關係沒變,只要改變λ就可以。現在還有人在上這個嘛....
  w9 l6 M  k' j; N3 |4 a: \; I
3 P& t6 d$ W# f$ Q+ k8 q還有類比跟數位那差很多的方式...妳如果要用verylog那就是tool要熟,不需要來看layout....也不用在電路元件上探討...當然是指基本的數位的,如果是特殊的比如memory那令當別論。反正就是verlog寫一寫然後轉一轉,只要跑個看有沒有timing不吻合的問題然後他就自己幫你弄到差不多了,沒人在那邊一條一條畫的。
8 [% w: G: p) N2 X
9 Y/ o" u% A" F/ y# M8 A) w妳是不是搞混了數位跟類比.....這差很多捏...主要探討的項目也不太相同,數位著重在一件事情:right go the right thing!
2 N2 ~) ~( D8 w9 U7 A( e- M2 w如果是VLSI那要看教學的人,我看大部分都偏數位,少部分偏類比。數位你只要不要弄到meta上面去,隨便弄不要太離譜都不會有什麼大問題,所以才可以使用這種自動佈線的方式。類比的那個可能WL差一些特性天差地遠,才會特別專注在layout跟元件上面的探討。數位的差一點反正我只要0跟1,準位差點那沒差別。我看數位好像都是套裝好的。你要memory就寫一寫他就生出一塊,然後就貼一貼拼個圖上去,然後要什麼就用tool弄一弄,貼一貼兜一兜,大該這樣就差不多了,這樣才能做的很大又很快。慢慢用手拉不僅沒意義(功能又沒比較好 做心酸)而且又浪費時間(時間=產品上市日期=金錢=公司生存率)。

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11#
發表於 2007-7-13 13:58:59 | 只看該作者

回復 #1 君婷 的帖子

關於你的問題:. _6 [2 c# E/ I. I5 k. ^
Epd>=2λ:閘poly需超過diffusion的最小長度。若不超過話,在diffusion  or  Implant  source/drain時,將使source/drain因為diffusion overlap而短路。" ]# n3 p7 j6 E/ e! s4 W
# r0 X+ Z8 w$ A6 x) ]
其實是多慮了,這只是特殊情況,沒有人會犯這種錯' s  `7 p" j5 n
我們在畫MOS的時候不是會把poly覆蓋在diffusion上嗎?/ }& }, y! H+ n; \
其中的兩邊就是source跟drain,: o* N5 `1 y  A0 U% e; o. b
而poly跟diffusion覆蓋的區域就是gate& S4 M5 e' i3 d2 K8 w
這是無庸置疑的嘛~
8 H5 P+ H! d; m- O! qMOS一般的digital操作我們知道就是在gate上施加電壓以使其導通或截止6 a$ ^# p4 o% q, v- V( E) n
書上寫的意思是說poly我們都會使它超過diffusion," i% c# a; c- G
而超過多少則有design rule規範
4 X- E+ Z4 H/ P. t) l7 L如果今天poly的某一端沒有超過deffusion,
# h6 `# D, Q7 P; V也就是說poly並沒有整個把兩塊diffusion區隔開來
- s  Q  o2 g+ E這樣的話就沒有形成source跟drain
& L' J0 z) g+ R0 [! P也就不算是一顆MOS,' }! x$ U0 J' A
所以書上才會說兩端短路,是因為根本沒有區隔出source跟drain7 y7 Q  ?! ?/ Y+ P- Z
- c: u4 D: d" N; h  r
而λ只是一個單位符號,看看就好,' N: {" V4 ~. `
他只是為了要讓看書的人大概知道幾λ幾λ,' S8 Y4 \$ v' f% W2 V/ K3 O
這個rule跟那個rule大概的比值是多少,
9 P! o7 L% A# R* @+ l, C+ r; K所以不用太在意,畢竟每個process的rule都不一樣
/ R" j* T2 K: e: c0 @+ V所以書上為了不想表示成一個定值
' \' t8 ^, m4 m( y3 A! Y就用λ來表示,意思相信也是希望讀者不要認為它是個絕對的值
/ c3 g3 a9 E: G/ H' `( a. A
. s  u3 e$ f# U從您的發問可以看出來您是位剛入門的同事  E0 i1 x5 Q9 t$ x6 v0 Z/ H+ J
因此建議您書上的看看就好,design rule比較重要!. Y$ \* Q- {" f! `4 W# Z# ]8 N

: ]7 f' q  v, J. G" B5 L小弟的淺見!
7 `- v2 S) J9 E# Y- ]如果有不對的地方還請指教~2 x' ~- p' ^3 p% d0 @1 ~

' h' [  n% R" a2 y[ 本帖最後由 vlsi5575 於 2007-7-13 02:06 PM 編輯 ]

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12#
 樓主| 發表於 2007-10-22 23:38:53 | 只看該作者
使用cadence tools學習至今 發生了一個很大的問題 即LVS的除錯訊息根本幾乎不太明白其所表達的意思,無法直接從訊息中直接了解 就是指電路那裡節點有誤。% S& u8 ^. E$ f5 C0 c) j
LVS的除錯訊息有教學網站嗎?因為小妹認為除錯花最多時間的地方乃在於LVS 而DRC本身就會顯示那裡的佈局不符合規局,所以小妹現在為了LVS的除錯能力很頭疼。
/ e) M3 B0 E- A1 N5 s對於finster  副版主所提的LVS看法....; m/ _& u7 j+ a1 ]- [
小妹覺得將netlist與layout作 LVS比對時,netlist因為之前跑過pri-sim所以netlist本身一定正確,LVS有錯誤訊息 一定是Layout部份有畫錯。9 p8 V- z- Y$ q8 `( j! ?( ]
假設layout的晶體寬度與電路的寬度不同 所出現的錯誤訊息 應該是表示電路寬度與layout不符吧?8 s$ T' _/ T6 D$ s
而不是表示layout與電路寬度不符吧?
2 f3 K8 g, m5 ]" c. m: ~$ `( N  ~不知小妹對LVS的想法是否正確? layout錯了 但除錯訊息卻都是表示netlist與layout不符 讓初學者以為是netlist錯了?+ [; |  O3 Q5 y- P7 \3 ~
麻煩大大們提供LVS除錯經驗及是否有教學資訊     謝謝唷^^
13#
發表於 2007-10-23 13:01:16 | 只看該作者
不知您是使用哪一套軟體去跑LVS
( f& P: u  l( h! p& Cdracula還是calibre
) @( g( H8 q+ O; Z  `: E# V0 g一般來說circuit轉出來的netlist file很少會有錯的
" P( S4 `7 r: J" T. W2 {您說的layout mos width 跟netlist 的不符
1 i2 {) |2 A- R5 Q這不就是代表您所lay的mos有錯嗎?!. l2 L9 O# E: M5 o+ @
怎會想去netlist錯了 = =$ a3 E0 t" `$ h7 J
總覺得您把LVS report所要表達的意思給誤解了
  ]3 w: ?3 W% F2 _' aLVS除錯大多數都是靠經驗累積的0 W9 M& W# F7 m1 ]  `; U. X/ f* P
而初學者大多靠前輩帶著做學習debug的能力. X4 S( \- I3 p& o6 r
倒是沒聽過有教學資訊5 c" Y' R, B- p$ W3 Q7 v$ r  [
或許改天請版主開個專門把LVS驗證出現的問題
$ ~: }9 W8 ~/ t0 F) p集中在一起的版好了 ^O^
14#
 樓主| 發表於 2007-10-23 15:18:49 | 只看該作者
抱歉 我所用的是calibre   2 I9 V. s3 f! C& G# [$ X! F
對於除錯訊息心裡的確認為不符部份 絕不會指netlist部份有誤,除非是後來schematic被修改過而忘了重轉一次netlist。
1 Q7 b) k5 D8 B% O* E) B+ z假設layout檢查出有17個net s和netlist 有16個nets& A) u2 \; M) A$ A3 j8 Z
就表示可能layout有某處開路 難到不會有可能是短路嗎?
/ ^0 |: u) ^7 b6 \7 ~7 e$ b) |( D& |6 H- Q. }6 A1 W
假設layout檢查出有16個net s和netlist 有17個nets4 M; R! V6 p( g2 G  e
表示可能layout有某處短路 難到不會有可能是開路嗎?
! v$ N6 t- N' T4 [8 {5 z2 e/ C/ N% ^. N# f$ P$ {% q
想請教calibre有沒很直接的指明就是layout處那裡開路或短路以及很清楚的說明就是那個一個點?      謝謝唷><
& |0 ?* X4 A, q- v2 u; S5 q; U. `. q2 k4 a6 y: I
小妹還想請教一下關於節點node在spice的定義,node指輸入端或輸出端的端點及2接腳以上連接在同一個點都算node吧...
5 O4 M1 ^# s$ c: c% n所以若2元件中有2接腳本來是連線在一起(只有一個node),若開路了 則在開路的2端也各算1個node於是變成2個node嗎? 謝謝
8 g2 }8 l' f) b  M. ^3 |
$ w7 W: U- `5 U- u( f  h- a[ 本帖最後由 君婷 於 2007-10-23 03:40 PM 編輯 ]
15#
發表於 2007-10-23 19:28:12 | 只看該作者
假設layout檢查出有16個net s和netlist 有17個nets7 U" A5 z% [0 P# R
表示可能layout有某處短路 難到不會有可能是開路嗎?$ ^! o8 \9 O$ i$ ?% R: _. j
Ans: 是的....不可能是open.....如果是open的話
% X6 f. D% J3 X3 m         layout會多出一條net
3 u/ U+ X" `# V9 n* q( q6 Lㄟ....不知道小妹您有沒有開啟RVE2 \8 \" D2 {; }6 L6 i8 A3 V
一般來說用RVE LVS來debug應該會很容易找到錯
; E; G: z# {9 \  n' f除了power&ground的short比較難找之外$ v% ~' a* K- o
照理說應不難除錯唷 ^^
16#
發表於 2007-10-24 11:17:46 | 只看該作者
有些問題必須從半導體製程去解釋,比方說,* v. ]; `; J  A; Y8 X6 I
=====================================================
' }: j5 r* M+ x5 @: R: ]* ]Epd>=2λ  :閘poly需超過diffusion的最小長度。若不超過話,在diffusion  or  Implant  source/drain時,將使source/drain因為
+ J. M. Z  |# i+ A                 diffusion overlap而短路。5 Z% ~5 z1 r) L4 M4 n1 h1 S
=====================================================4 f  I; g2 l; h  G5 M7 O# C2 v7 E/ f
上述應該指的是endcap,如果layout上的poly是突出diff的,實際上製程廠做出來的型狀,是會往後縮,並且尾
  D' G9 x/ [- N4 c端呈圓弧狀,為了避免poly縮進diff中,而造成s跟d導通,所設定的rule.' _+ _+ e% ~7 `- s! W" O2 ]/ X
當然有些比較特殊的mos不在此限,比如說可變電容之類.# z8 f* |/ y% n
妳把poly也就是gate當成一個控制s跟d的開關,也就不難理解了,妳後面所說的diff短路應該是指這個吧.
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