. l& T: N2 j7 B9 \$ a( Z3 } | 短期(2009.01~2009.12) | 長期(2010年以後) |
DRAM
9 M0 H5 B4 D' I6 [0 w, I面臨 4 z# s6 H. Z$ ` d* z& _
主要
( c0 a# U- ~% l- M5 n( ?' Z g挑戰
( j [; B) |: Q& T# u | •龐大債務:2009年四家主要DRAM廠商(南科、華亞科、力晶和茂德 )主要債務包含CB、ECB、普通公司債和長期借款等債務,初估為新台幣811億元
: v6 ?* o* t- v•龐大產能變成負債而非資產:DRAM ASP仍低於現金成本,造成生產愈多虧損愈大
7 I7 }, V) a6 Z! K8 E4 a; f•市場需求薄弱,庫存水位高 | •DRAM製程技術、產品升級 3 M; B% ^( J7 W- D* _9 _* R
•面對Samsung規模經濟優勢,台灣DRAM必須整合現有產能 1 O3 b( i0 N4 X- I, `
•降低生產風險,產品需朝向多元化 % `/ ?7 {: \0 b+ ]9 ?+ X8 E
•產品缺乏全球性品牌和通路加持,面對Samsung品牌優勢毫無招架之力 |
DRAM 1 D9 H" _7 R1 g- e& i" o) o, f+ D
廠商
) Y3 }, t+ ]: O0 Y8 N期待 0 ~' t& `6 _% n& L! G; g' B6 A5 t
解決 & s" \* k* l7 V; A" n6 K) T# d0 X
方法
9 l6 U9 s, K9 E! T% q | •由DRAM公司立場來說,龐大債務才是台灣DRAM當前問題根本核心
+ b) Q' h: i4 r; I" x6 ^•透過TMC整併後幫忙處理2009年包含CB、ECB和普通公司債等債務大約初估需新台幣321億元 e2 X3 L( _6 O# G
•透過TMC整併產能,未來燒錢問題交給TMC處理 L, |# G5 [! t5 F
•TMC整併產能後將更有效控制產出降低供需幅度 | •由TMC出面尋求技術來源,擺脫過去淪為殖民地的代工角色% s% V/ E; L) x6 H2 X0 N |* U
•透過TMC整合改善失衡產業結構,由世界級的TMC率先整頓DRAM產業暴起暴落的產業循環 |
TMC
, D2 U4 K: [$ `5 k宣布 ) E' v j* j! y: j& ~/ Z4 E4 z8 F
解決
4 u3 N( d& S' Y. e方法
* x0 E0 R/ l5 B- P# r% d* I( E | •不整併:整併會帶來過多產能,不是資產而是負債
/ y& r* }& V3 t" Q# k. E•不抒困、債務自行解決:由TMC立場當然不希望原公司債務帶到TMC甚至拖垮TMC。尤其TMC係站在「產業再造」角度,業者仍須自行解決公司財務問題 | •未來會著重在研發部門,不會設置生產線,將整合現有產能,有意加入TMC的廠商,必須處理債務或至少有解決方案才行" X$ s& ?+ s4 |/ ^7 t, z @5 A
•與國際大廠合作建立自主技術挑戰Samsung |
拓墣 : O! ?5 d6 @+ \" P' {7 ?! T- N- q( _
建議
" Q* G5 _' ^4 a& ^& F3 E- A% v | •DRAM產業發展和公司債務的確需要分開處理,因此,建議政府成立「台灣科技租賃公司」,讓DRAM公司得以將機台設備先賣出再租回,所換得資金償還債務,讓公司得以符合TMC要求門檻 | •建議TMC建立共通研發平台、生產平台和全球性品牌和通路平台,藉由化零為整的平台式佈局,將讓台灣DRAM產業以創新商業模式成為市場領導地位 |