小弟有一個問題想問各位高手

x014067

使用工具:laker
製程:0.18

7 `& }. [2 e2 q, a, s! o目前小弟與同學各畫個一個sram8*8的
; p" e) E# z  a4 y5 V5 E他畫的面積是88.63*81.62 他用到metal 3
我畫的面積是57.23*69.45 我用到metal 4
1 [6 N6 i. G& L4 G9 k! h4 u0 X. l
問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
5 Z6 q3 }. I: ~問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??

egg

問題1.我知道面積越小越好 但是我用到metal 4去了 所以想知道哪種會比較好??
您的製程是?P?M,metal4 是top metal 嗎???
4 O* A$ b' z: [: Q如果是的話....您的同學畫的或許會比較好唷
' C) E; m5 n2 ?" ?/ \+ E7 p因為考量在whole chip整合上,我們常常運用top metal來跑 power& ground line
* u2 c. X9 x$ S6 j如果您把metal 4用在 sram上
, W; Z4 _! _* npower到那區塊就過不去了整個power的連接就會變的很不順

9 ]. P5 W& O' S問題2.使用的metal越多,成本會增加嗎??
. Y* J" {0 X! d* h. B2 R: r# ~: o當然阿...多一層metal就多了兩道光罩
6 {- M2 U* _- M成本當然會增加囉 ^^

astrosummer

同意楼上意见,
! V1 g3 M1 W9 r8 U1.一般top metal是有专门用途的, 另外你所使用制程的厂商一般应该在design rule里面规定使用那一层metal吧.
另外 有一些厂家的top metal与其他metal还是有区别的, 比如厚度之类,还有ILD似乎也是有差别的,所以最好遵循rule.
% }- T) U' }# V. s( v
2.每增加一层metal就要增加2道光罩,除非你缩小面积的成本能抵消增加光罩的成本.

x014067

是最後完成的那一層，那應該是top cell吧!!
其實也是可以只用到metal 3 但是要稍微改一下，怕麻煩而已
$ A0 X- }  F1 x% O我目前只是學生而已，還有很多地方需要學習!! 謝謝各位!!!