Windows Embedded CE支援什麼樣的處理器?

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Windows Embedded CE支援什麼樣的處理器? 你有什麼樣的整合開發經驗呢？

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德州儀器針對 OMAP-L1x 及 Sitara™ AM1x裝置推出免費 Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP) 可縮短開發時間並降低成本
8 B) {; K/ u8 I4 X/ j2 H為選用 Windows Embedded CE 6.0 R3 作業系統的客戶 提供乾淨的原始程式碼
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) a. N! l  s4 J6 h. C(台北訊，2010年8月26日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器(MPU) 以及相關評估模組 (EVM) 推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)。這些 BSP 不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼，使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統，並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD 及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備，提供必要的驅動器與協議層。
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OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支援套件相容於下列 TI 處理器及相關 EVM：
•        OMAP-L137 處理器；
•        OMAP-L138 處理器；
•        AM1707 微處理器；
•        AM1808 微處理器；
•        AM17x 評估模組；
•         AM18x 評估模組；
•        AM18x 實驗套件；
•        OMAPL137/C6747 浮點入門套件；
•        OMAP-L138/TMS320C6748 EVM；
+ r& x6 D: d3 @# F•        OMAP-L138 實驗套件。

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此外，對於 OMAP-L1x 裝置而言，BSP 還可透過 DSP/BIOS™ Link 處理器間的通訊軟體，實現 TI TMS320C674x™ DSP 的讀取。DSP/BIOS Link 可幫助開發人員透過Windows Embedded CE 6.0 R3 便捷地讀取 DSP 並開發演算法。
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Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供研發人員各種工具與技術，針對以 Windows 為基礎的 PC、伺服器及線上服務，開發具備絕佳用戶體驗及流暢連結功能的差異化裝置。TI 以其高彈性的軟體解決方案為基礎，不斷壯大 Windows CE BSP 支援的強大產品陣營，包括 Sitara AM3517 與 AM3505 MPU、DaVinci™ DM644x 視訊處理器及數款 OMAP35x 裝置。欲瞭解更多詳情或為 TI 其他裝置下載CE BSP，敬請參訪：www.ti.com/wincebsp-prlp。

Windows Embedded 資深夥伴經理 Kim Chau 表示，微軟對於能與 TI 共同合作，透過支援 Windows Embedded CE 6.0 R3 的 TI BSP，協助開發人員在採用 OMAP-L1x 與 Sitara AM1x 開發元件時提高效率甚感欣喜。Windows Embedded CE 6.0 R3 可實現豐富的用戶體驗及與Windows 世界的無縫連接，而 TI BSP 則將進一步協助開發人員於實現差異化裝置時大幅提高效率。
       
價格與供貨情況
* |& i( A; R* I7 b3 o) r3 ~支援 OMAP-L1x 與 AM1x 裝置的 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP 現已開始提供