記憶體IC封裝工程師最必要的四項核心選修課程？

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一般坊間的選修課程多嗎？滿足學員如你的需求嗎？

根據經濟部工業局智慧電子學院推動辦公室指出 必修基礎課程：

1.電子學
2.電路學
: Z( F( H  C. p3.機械與自動控制概論
9 v. K: |" @3 P. s* b2 a4.半導體元件概論
. C0 l4 h4 M3 {: A4 A( J. Y5.封(構)裝技術之現況與未來
8 Y4 U1 k$ {! p8 c/ p- ?" @6.IC 測試系統、技術與設備概論
7.IC 封測之品質改善方法_含 Ford 8D、QC 七大手法及 6Sigma 應用
* u! o4 Y. E. \) v8.全面生產設備保養(TPM)
9.ESD 原理及防護概論

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一般坊間如以下的實務課程多嗎？實務課程時數有達到至少 80 小時？滿足學員如你的需求嗎？

1.  封裝機台操作與實習-研磨
2.  封裝機台操作與實習-黏晶
3.  封裝機台操作與實習-銲線
/ ~* K2 M+ |% W: B4 t4.  封裝機台操作與實習-ball Mount
5.  封裝機台操作與實習-封膠
6.  封裝機台操作與實習-切腳成型
3 H7 g/ [; H, d7 l: [6 K4 X' ~, M: h  t7.  封裝機台操作與實習-印字
8.  封裝機台操作與實習-電鍍
/ `9 C: H. c8 s7 ^8 J2 t9.  封裝機台操作與實習-Plasma
10. 封裝機台操作與實習-去膠/去緯