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高密度互連技術導孔結構對印刷電路板設計彈性、約束條件,以及成本的影響 資料分享

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1#
發表於 2008-12-1 15:44:35 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
這應該是屬於LAYOUT的領域....如果有誤還請各位指正。
  s$ f4 _2 P) V/ H- q6 g/ G( c+ T% i4 u* n: `8 F
3 _7 j8 \# A/ X& h; r( R0 ]: u
作者:Happy Holden, Senior Technologist, Mentor Graphics
9 Z* o5 {" ~# i: v  l) q' d# J" x0 \; p& U& d1 q
簡報提供:明導國際
0 u, R# W% E( C4 G$ V4 ?
+ b2 Y' h& w. i0 X" ~; i9 R' |& a資料大綱:5 j5 b* x7 q' Q6 I
引言:0 a# {% H1 C0 x& Z3 }
HDI的四種導孔結構$ a7 v+ n% _" e1 V5 \2 i$ l# d
( }2 G2 q" u+ [5 W
介紹, g8 Q$ o( u  L& F9 M
HDI 發展歷史圖% z% W+ L2 G, ^2 @
使用盲埋孔的不同疊構
5 p+ l' Z% c9 L  Q; g% B微孔的性能表現- G! `) ~) {' J, ^( P5 @: V2 d
通孔和HDI結構比對的總結
# k/ F7 o6 [. j3 C8 C. }初次成功良率(FPY)1 \; ?1 t* L' |+ F& d" V5 y
結論
4 }  x2 |9 I, V) ^  f" ^: C
: Q& J" O0 N+ i2 f1 L/ a# i; L3 N/ D( Y+ e1 p5 ~9 \: W  Q* [  s& j; K) i

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樹屋小惡魔 + 1 這是一定要感謝的啦!
semico_ljj + 1 不错

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2#
發表於 2008-12-4 21:39:25 | 只看該作者
感谢!!!
3#
發表於 2008-12-9 14:37:23 | 只看該作者
因為您的分享,讓未來的路更平坦1 Y7 N7 \7 M8 _% m
謝謝您的
. `: K, Z! w: S, b
4#
發表於 2008-12-10 01:04:16 | 只看該作者
因為您的分享,讓未來的路更平坦8 E! p, l# v- h0 Z/ \6 ^  v! H( g
謝謝您的
5#
發表於 2009-1-5 18:05:18 | 只看該作者
感謝分享 ...........................
6#
發表於 2009-1-7 10:42:31 | 只看該作者
感謝分享囉6 t# P/ v# P3 G1 z6 m/ k( \
我是LAYOUT新手, ?1 l) g2 H+ ~* x
研習一下
- M: W1 p1 y; ^- B5 x
7#
發表於 2009-7-29 16:48:50 | 只看該作者
我是新手
$ V$ _- [5 Q8 x' V  m3 A1 [需要多吸收這方面的資訊
4 D8 U2 R( \, ]1 m, F  Q# B4 |6 r2 k學習中  Q5 m# M1 v) F) a
謝謝大大的分享
8#
發表於 2010-5-18 08:44:18 | 只看該作者
正好有需要: X, ?3 ^3 ?( k2 v2 [) O/ j4 v
感謝分享
" v: g' l- t% i. u- p7 |3 t先下載先( A, e* F7 G4 t% w3 p) R; q) C
thank you ~
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