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mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?

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1#
發表於 2011-8-22 21:43:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
mos管做esd时,为什么漏端到poly的距离大于源端?麻烦大虾们解释下。。
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2#
 樓主| 發表於 2011-8-26 10:35:19 | 只看該作者
这上面人很少呀?没人发表下意见、、
3#
發表於 2011-8-30 15:54:08 | 只看該作者
http://bbs.innoing.com/thread-11820810-1-2.html   在本论坛有这方面的帖子,你可以看看去
4#
 樓主| 發表於 2011-8-31 09:21:55 | 只看該作者
回復 3# andrewxj 4 d8 l* i- Z% y9 \9 ^) o3 w

7 P. N8 V) G) E" X& M9 n1 w5 v, m; e0 I! @: g2 H5 Z9 V/ ?! O8 s
    谢谢。。。
5#
發表於 2011-10-20 10:28:38 | 只看該作者
熟悉ESD也是Layout的基礎。' i# d" L4 N% B: U! P" e6 l% r' Y

4 ]6 {/ r1 w$ V/ ~MOS承受ESD的一端必須要能承受ESD大電流的衝擊,所以承受端的R值就很重要3 Y3 X6 s* y1 E* U0 x# f* |) `
這也是除了會有較大rule以及必須要覆蓋上sillicde block的原因
& A% j' Y$ d. q! G. u, Y! H7 X- }
8 A7 _+ Z/ y2 L除了以上必要因素,部分foundry也會根據需也會在Drain再加入低濃度植入+ J3 N! S. v% }6 V8 a2 G- y3 l+ g+ v
讓耐受ESD的效果更好
! v" z+ o- e/ W1 i: e" o- D
# U4 F# C: G6 a6 T2 V這是認識ESD的基礎概念,其中還有很多必須要去深讀的4 O3 r; }% y, [0 Z
有機會大家可以多交流。
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