06/21~新時代趨勢引領半導體產業變革研討會

SophieWeng@G

世界半導體貿易統計組織（WSTS）統計2017年全球半導體市場，年成長高達21.6％，在2018年預估年成長也可達9.5％。台灣IC產業在2017年產值達到2.46兆元，預估2018年將再成長至2.55兆元的新高規模。新時代趨勢引領全球及台灣半導體持續向上成長，引領IC設計、製造、封裝的產業變革，進而實現智慧多元化載具的問世。


從大數據、物聯網與AI時代的演進，帶動工業用、車用、挖礦機、AI運算等應用領域對於高速運算的需求崛起，也實現了許多智慧多元電子載具，為生活帶來更加便利。今年國際大展（CES、MWC、CES Asia）中各大晶片廠商都積極開發AI運算晶片，促使對於IC製程技術的需求漸趨多元化，帶動晶片高整合度需求增加。


今年度IC產業重要的探討議題，在IC設計領域之議題為，鎖定在國際領導廠商在AI晶片設計的最新進展。在IC製造領域之議題為，3 nm以下的製程解決方案；beyond Moore’s Law牽動未來IC製程與需求變動。在IC封測領域之議題為，晶片異質整合封裝技術研發；矽中介層晶片整合技術研發；國際封測產業的競合關係。


本研討會將從IC設計、IC製造、IC封測及IC應用等半導體產業發展趨勢及重要議題，探討台灣半導體產業現階段所面臨的挑戰與未來可布局的機會，為台灣半導體產業提供下一步未來布局的新藍圖。

• 活動日期: 2018/06/21 09:00~12:00
• 活動地點: 台大醫院國際會議中心301廳(台北市徐州路2號3樓)
• 主辦單位: 工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)、ITIS研究團隊
• 協辦單位: ITIS智網
• 活動費用：智網點數：3000點
• 報名網頁：http://www2.itis.org.tw/act/ActivityDtl.aspx?acno=ACT10705004
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  時間	內容	講師
  08:40~09:00	報到
  09:00~09:40	從國際大展看AI晶片設計技術趨勢	范哲豪/工研院產經中心產業分析師
  09:40~10:20	從新興應用看半導體製造技術的變革新趨勢	劉美君/工研院產經中心產業分析師
  10:20~10:40	休息
  10:40~11:20	從全球IC封測議題看封測版圖與技術趨勢	楊啟鑫/工研院產經中心產業分析師
  11:20~12:00	從智慧多元化看半導體應用機會	江柏風/工研院產經中心產業分析師

  
  
  
  
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