如何選擇ESD Device Contact Type？

CHIP321

, C) S1 q9 Y! [) H8 k7 ]
  H1 w/ [$ |9 R近來遇到了由於Contact導致電流密度不一緻的問題。
查找了過去的一些Bipolar高壓片，發現很多使用的是長條矩形Cont或者Cont Ring，貌似應當有不錯的均勻性。
5 M* t" t: i- D1 Z但是咨詢了一些同仁，認爲 使用標準Cont Matrix會更均勻。、
迷惑中....
' w. h  `% e( L! ~* \! G如果不考慮CMP製程限制，那種方法更有效些呢？

sendow

這個問題也困擾我很久, 不知有前輩可以解答嗎?

( I' K; @! f  ]5 d個人經驗, 有些製程有效, 不過可能要考慮parasitic path,
8 Z: _' z6 ?0 y: c+ J4 M有些製程則使用contact matrix即可, 還有要考慮processs能力,
有些製程slit contact可能form不好, 造成ESD robustness unstable,
這也是現實上要考量的.

一般而言如要高效能ESD ability還是選用ESD circuit來保護比較safe
" Y' C4 E, [2 C9 I# K7 M  E不過有專利問題,這方面可能又要取捨了.