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日月光研發中心總經理唐和明:半導體進入3D整合時代 3D IC將是關鍵技術
【新竹訊】日月光集團研發中心總經理唐和明指出,半導體業者必須不斷從現有產品中發展新技術或找出新應用市場,才能保持競爭力。而半導體業要繼續達到摩爾定律,封裝測試所扮演的角色越來越重要,3D IC更將是關鍵技術。" H6 e0 X4 G W9 C
' _' U' R4 T. A, U+ V- i「台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2009)」於9月30日展開,期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。 主辦單位SEMI邀請業界專家、公司高階主管,深入前瞻封裝測試技術趨勢,及3D IC相關封測與驗證的技術發展。4 N }5 ^, _; K; j, Y2 W' I8 L1 e
: k, o/ ?: l" e; @' S10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與2日的「封測與驗證論壇」,邀請唐和明、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J. Shapiro、Gartner研究副總裁Jim Walker、工研院電光所所長詹益仁、工研院系統晶片中心主任吳誠文、DCG執行長Israel Niv、AVIZA資深副總裁Kevin Crofton,及Faraday、KLA-Tencor、Verigy、Air Liquide等高階主管。
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由於終端產品發展必然走向輕薄短小、多功能、高效能、低耗電的趨勢,在封裝技術快速發展下,IC封裝測試系統協同設計需要充分運用如貫通電極等3D SiP整合技術,才能滿足多功能、小型化、高效能,及異質整合的需求。此外,晶片和系統廠商也必須與封裝廠密切合作,才能有效降低成本和加速上市時程。
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' b8 O; Z+ S1 ~. I& _- u8 W) OSEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,「優異的研發和製造能力,讓台灣在全球2D IC市場打造了非常成功的台灣經驗,而3D IC則指出了台灣半導體產業未來一大發展方向。因此SEMICON Taiwan今年首度推出「封裝測試前瞻科技展覽專區」,並以封裝測試為主題,規劃「3D IC前瞻科技論壇」與「封測與驗證論壇」兩大論壇,希望協助產業精英了解封裝測試最新技術趨勢和相關製程解決方案,讓台灣經驗繼續在國際發光。」 |
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