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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
- ?7 ^" V% ]$ q, D: u就能得到解答: d7 p; ~4 {( s% F
以1P3M N -well PSUB 製程而言2 I, f4 L# |7 ^8 i3 o/ p3 E" L
CO 以上
7 o6 e* I. I" k# zCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
+ f* [! V3 `: }: T/ b8 M M1 第一層Metal 連線用
2 [9 L& y6 d1 W1 r' l, }9 k) m Via12 連接 M1 & M2 ,& |( y- ]7 U0 [7 y7 T1 p5 i7 L
M2第2層Metal 連線用6 N' k- ~; M- k
Via 23 連接 M2 & M3 ,
- {7 k( ]* p6 u: q1 NM3 第3層Metal 連線用
& b* ]# n" {7 Q9 m- R4 D ^9 ^PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
$ D4 F) A/ H+ ^ v3 e也就是可以連到 chip 內部) E' P# l$ R, V S5 K( v
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
I, }+ o% q. F+ G; [叫 CO
. s+ z2 M) ~; A/ L9 d0 v, _5 o3 k) \via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via g# w3 [: `+ x, W
via 12 也有人 叫 v1, p5 _6 Q# ^% `; N9 ]
via 23 也有人 叫 v2* L2 C+ n1 _6 }" n6 W' e: S1 B
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
: N2 ]9 P. U, Y! s/ C* H有機會 再 來說 CO 以下 |
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