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回復 2# vincent_p0593 # ]2 G6 _0 B7 e c1 K$ a: H
m/ t: ?5 P( d& l3 f0 [$ {* \5x2y2z = 1p10M
+ \* m! b. T3 S) } O' y! y, o; }: d! g, s H- ] k
台積的metal定義中 4 K4 X+ R7 h) S8 k( @ a
M1 為預設 寬度厚度不得更改 其他客戶可根據自己需要選擇要出幾層metal 光罩..但是最上層必須要厚的....
' Q, O" H1 }" j7 R* vM2以上為 X 代表一倍厚度
$ l7 O7 K$ T+ PM5 以上可用 Y (兩倍厚度) 或是 YZ ,或是 Z(四倍厚度)
8 j2 X: @4 P3 [
) B# F- y% ~( u$ `2 C不同的 metal 組合,有不同的 min pitch 以及對應的 RC 當然 DRC rule 也不同7 @" D8 Y. C! {0 B- h8 h2 m4 E
6 }+ f# q& c2 ]1 [$ K" p: v7 e1p10m5x2y2z 代表 m2~m6為 X, m7,m8 為Y ; m9,m10為Z 如果有RDL (flip chip package bump route) 則還多一層 AP (鋁): B: E( Q* S7 C, J
詳細的說明拿到台積的kits都有,客戶必須要透過正式管道才能拿到 |
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