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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程
# K; y& O1 r9 q7 F h97年11月03日 (星期一)
+ O, L7 U) ^+ C. `時 間 活 動 內 容9 D( e2 K4 Q; b' ]1 u
8:30-9:00 報 到
6 t0 ~) N/ q8 O' m3 Z. O% B! J% @6 q9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)
% a! _ t! K, J* y* N0 S! i9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展
0 b ?' }4 b9 y& G/ d主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授# {& J1 c2 u7 P) I b3 U
內容包含:
1 g" g3 F0 s9 M; W. M1. EMC問題趨勢的發生與分析; c) _4 w6 m4 U1 ]; v0 r' F7 l7 I
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析$ {' c( T* D5 p$ H" v# ^0 r0 ~; R0 M# [
- Platform noise effect$ T" } |5 w% G' n* j! X& L
- Noise measurement procedure
! w# u1 Z5 P, c2 i- \) F5 z3. EMC之原理分析與設計技術簡介 ?& T. R* U/ n$ |. b
- Filtering( h' s* R( D% z( i
- Shielding, ~2 E3 B5 K* h0 U1 v
- PCB Layout" n% R1 j$ d1 i& P+ J" F) m
4. 電源完整性(PI)之分析與設計0 W, s& @6 ^+ [ h* z+ P
- Power/Ground plane layer impedance measurement
, o' \/ r$ x9 e, Q- Power Distribution System (PDS) Design
M, p3 n: p& K: t5 v0 X q3 s/ o( n5. 信號完整性(SI) 之分析與設計) L6 B. l/ P" ?) I" j2 N- X* R
- Measurements for Signal Integrity L, O; ]1 a3 x' R
- Multi-Gigabit transmission over backplane systems8 _0 x2 L, V7 A6 M: G
3 P7 V) \$ _6 Y7 Y( ?' B) }. |: t) a! l7 g
97年11月04日 (星期二)" o+ Z9 a; B1 {& q9 u
$ {( `4 L. D+ n! b2 [3 X V9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授- Y# e; `1 q4 p/ H! h9 a
內容包含: r4 t: E9 J. y& U
電磁模擬範例分析
" P% }# O$ Q! D E# T6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation) I s) V# _& u z
• WBFC Modeling and Simulation G; o) d( ~ E
• MP Modeling and Simulation: c9 `# U4 C G$ h, x
• TEM Cell Modeling and Simulation3 d; d/ y1 R, O: m) Z% T6 T
- General Noise Characteristics
8 l8 B' Q: Z( p9 U% j; e- Power Noise Study, A9 P8 f5 ?/ s% K+ S2 ^
- Signal Noise and SI Study( q" b" E2 [+ e8 } `) F8 `
� Slit on Reference Plane+ G6 Q9 ~- H+ M
� Signal Pattern at the Edge of the reference plane
5 k5 E- t3 {; k) w% R� Reference Plane change
3 ?1 ~) e* p, n1 j8 X8 i� Trace near the Card Edge
. S+ [" [1 F& B! \# x' w& F, Z2 F7. Trend of EMC issues on chip-level
3 E9 I& T" L7 w; _5 B8. EMC design trend for chip-level" f/ o7 f: O4 i5 \) Y# H
97年11月05日 (星期三) E/ x: n; `. [: |
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
& g: q4 a3 V7 \ F Z+ v內容包含:( {4 a1 H* f) k/ z$ w8 T j
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
8 ~( }7 w+ \+ T) f2 B) E1 u10. IBIS modeling vs. Spice modeling
9 F( }' F% Q1 B( a+ f1 ?11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
0 \$ M8 T! B2 x/ i5 b12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
1 g/ `5 \2 P! y. W1 A5 n• New Challenges in Modeling and Measurements
$ f( k2 G1 X7 i# Q" w• Loss Mechanisms and Their Significance
' a3 B; L4 @+ F$ J2 L' \• Limitations of Present Methodologies: X; G4 Z2 A. _! z
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
0 u( `" }% A; f+ x: ?• Production-level Process Integrity Monitoring 1 R1 Q) q' x7 j0 d
13. 綜合座談 |
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