9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】

amatom · 發表於 2011-9-5 11:29:58

課程大綱 + H8 p9 I9 c9 A! v/ }	1. 構裝基礎知識與發展趨勢 $ F: u- z' _. m6 x -Leadframe構裝結構與設計 , Z, Z3 Q' e& U1 t& X; G. \|-壓合及增層有機基板構裝結構與設計 ! N" T6 H. D n" P9 f4 X-應用於構裝基板設計之微波基礎電路設計理論 ' N* [; \* {# I7 G2. 運用於構裝之量測與模擬技術 M5 e) O- G9 R/ W; Z0 q' G( c-電路模擬與電磁模擬技術介紹 $ M7 p: f/ z( p2 }0 }" J-頻域網路分析量測校正與適用於構裝之萃取技術 + I) L5 Q1 h0 S4 r) w7 G -時域量測技術與轉換 & K" }& s' y- X5 t s6 l3. 積體電路構裝電路設計與分析技術 ; K# c# ?% M6 S4 D G: V6 J -構裝線路特性阻抗設計與控制 5 \|$ v0 x' ?- z3 Y -基板線路佈線與寄生效應模擬 8 F8 H, A5 \|( G4 G& s1 S# S$ H/ S6 l-高頻特性分析技術，包含Single-end及Mixed-mode S-parameters轉換 / k1 i! J4 _6 u) t0 a 4. 系統構裝量測與模擬分析整合、電源完整性分析(SI)與訊號完整性分析(PI)
課程大綱 + H8 p9 I9 c9 A! v/ }
講師	吳松茂老師 # w, m) \|( Q3 G5 K% H T, Q" U學歷：國立中山大學電機工程研究所電波組博士 6 A1 S* n7 P& A3 B# v5 N, E 經歷：日月光集團研發處電性實驗室部副理、經濟部「兩兆雙星」計畫封測領域教師與認證命題委員 # f7 c9 d# W2 i! [* \|( _. n& V 專長：高頻電路系統量測與模擬分析、射頻積體電路(RFIC)封裝電路設計與主被動元件模型化萃取、模組與系統化構裝(SiP)結構設計與其訊號完整性(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝設計智財IP發展
主辦單位	財團法人車輛研究測試中心、台灣區電機電子工業同業公會
上課時間	100/9/22（四） 09:30~16:30；共6小時
上課地點	台北市內湖區民權東路六段109號7樓(台灣區電機電子工業同業公會)
課程費用	3,000元/人(含稅、講義、餐食等費用)
連絡人	車輛中心：何小姐 04 – 7811222#2330 電電公會：陳先生/游小姐 02 – 87926666#218/239

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[好康相報] 9/22 【晶片構裝介紹與模擬量測技術】