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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
! m3 ]/ p% h% _' f6 L就能得到解答: N! F* ?3 R! ]7 C; M
以1P3M N -well PSUB 製程而言
+ o0 g* K) B+ j! H! Q1 TCO 以上
8 H0 _* y( ?% p `* |9 MCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
8 S' ?9 f1 w: B+ k0 j0 `4 E) J6 ] M1 第一層Metal 連線用
t8 ~! d; l" D) K4 K* W, c Via12 連接 M1 & M2 ,+ O) k. @$ `3 x8 |: P. V
M2第2層Metal 連線用
: Z$ f5 N5 H- D) k$ B6 Y9 vVia 23 連接 M2 & M3 ,( ?: h7 h$ L/ f C% y
M3 第3層Metal 連線用" T w- K$ T; K5 q
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3+ _/ \9 v5 p: j: ?# @% e
也就是可以連到 chip 內部
2 q* f" s4 D5 N' S8 `3 GCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
A# b6 Z/ r, V2 a+ M2 U; `叫 CO # m% E6 {; y8 D0 E: `# r- C
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 3 P4 v3 m& v7 Q7 @; g G
via 12 也有人 叫 v11 w7 z3 r, v4 ~* W: O: D! i
via 23 也有人 叫 v2
: D" f, I8 y' ]6 f K, o {" m同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 2 o4 G( I/ Y- D% `, Q
有機會 再 來說 CO 以下 |
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