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你的問題應該在上過 IC 製程的課後* P! L" C/ T. ^8 N# f. D
就能得到解答; Z/ H# |3 n' _! {
以1P3M N -well PSUB 製程而言7 ]& L# U) a7 _
CO 以上, ?/ x6 L& |9 i: Q2 `' _6 q. H, T
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
) m3 I3 L& f' v1 T M1 第一層Metal 連線用1 B" |: B& b9 g4 x# @9 m
Via12 連接 M1 & M2 ," M4 F- u* |1 ^: M8 {
M2第2層Metal 連線用; ?* ?7 s4 M. C4 }6 e
Via 23 連接 M2 & M3 ,# ^- _8 B/ R# e- i
M3 第3層Metal 連線用- j+ E$ @; V+ w
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3& W3 o8 U0 v7 N1 E1 J9 T
也就是可以連到 chip 內部
( J1 j4 C) C! x0 n4 P4 iCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
* Y5 P, y1 i& [+ r [/ w叫 CO
2 W( I: L- X Q/ i8 Cvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
& F: Z# n. s" x, Tvia 12 也有人 叫 v1
3 r& H$ Q5 J% d# Lvia 23 也有人 叫 v2' I6 [- J3 x2 a. v+ L
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
! a" J/ K7 q! I, Y, _有機會 再 來說 CO 以下 |
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