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你的問題應該在上過 IC 製程的課後/ [* r" N1 w' J& N# f; t
就能得到解答6 a* c' E u' r" L a8 Q$ ?" M& I
以1P3M N -well PSUB 製程而言
# Z6 ^; v5 d* m) s- pCO 以上
: f# F! p5 x+ G) k# QCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
! Q' _3 Y5 e9 W6 u9 T M1 第一層Metal 連線用
+ C6 l- R) b% V# P8 z& \0 s Via12 連接 M1 & M2 ,
& f5 ^# X4 {/ p8 [$ e3 @M2第2層Metal 連線用0 b9 ^# E$ s5 m" M: u$ L
Via 23 連接 M2 & M3 ,) h" Z0 \) ~0 o7 e, d+ d
M3 第3層Metal 連線用/ r( N. X, x3 H0 X- M
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
; g. N9 f C; C4 D也就是可以連到 chip 內部
! v# G8 `% I' u! L; l* z( V- HCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
$ N8 K2 E; m2 l叫 CO - {6 b. L4 |: K& x {
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via # I+ e7 M+ _1 x z" Y
via 12 也有人 叫 v1% n6 q! t; M4 d2 y6 I
via 23 也有人 叫 v23 d/ h! L+ I' D
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ! p, \+ ~0 D5 t3 N: w! E
有機會 再 來說 CO 以下 |
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