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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
8 f* j: ^) X+ W. H' X& m就能得到解答
" ~4 Q) b. | W( z2 O% u6 X以1P3M N -well PSUB 製程而言: g6 q4 a5 ^& o# {
CO 以上8 H: ^# e1 y1 _" ]/ c! \
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
$ n: [: i7 {, M8 O+ Z M1 第一層Metal 連線用2 }8 E- z% @& Q0 Y" g, o
Via12 連接 M1 & M2 ,
, \/ G, Q5 {$ K# @+ `- E' KM2第2層Metal 連線用
8 y3 d# x/ g- L/ k4 d1 W% `8 Q2 y7 RVia 23 連接 M2 & M3 ,) w s" e* e: M/ A2 e
M3 第3層Metal 連線用, t4 e3 o/ v% M, U6 ^
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
& }) X, U ~8 o9 M, p6 H也就是可以連到 chip 內部+ Y' `% ^1 F. e: Y$ Z3 P
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
" L; M8 ]3 j$ k+ a {3 h8 |6 ~叫 CO
* p* V9 C1 y+ `% S; _via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 4 }; w A6 K# _5 X+ D$ `3 S
via 12 也有人 叫 v1
4 j g9 Y9 }, A3 Y. qvia 23 也有人 叫 v24 D8 f) K! V4 q0 K, r: _5 d
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
& H# G6 R5 M% \. K有機會 再 來說 CO 以下 |
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