|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後/ x6 {; Y) x+ V+ {+ M4 j& c/ |, k
就能得到解答9 D+ k; `1 n" s
以1P3M N -well PSUB 製程而言4 w) O- R2 D* [
CO 以上 s, l- D7 c5 o# w
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1( u5 Y/ ^( O6 \/ K1 H
M1 第一層Metal 連線用
* _' K- E" s. ], @ Via12 連接 M1 & M2 ,
: d2 J' G8 U, i! u9 r C! OM2第2層Metal 連線用+ ~8 P7 y/ l& d7 F0 R& @0 f
Via 23 連接 M2 & M3 ,5 S/ t+ H- |/ _! `9 h8 [, N
M3 第3層Metal 連線用; C7 o$ V s7 \4 c/ p: }$ u; w& ]
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
7 H4 o# I d/ N7 ]- P3 ]也就是可以連到 chip 內部# x: t7 }9 c8 [, ^2 m4 L
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
5 [& L7 q5 q& i- J, ^叫 CO
9 V0 M7 R& A0 K. J4 z; ~6 |via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 8 Q$ \8 _+ `+ r! O5 p
via 12 也有人 叫 v1
8 `% g" \$ Z* Svia 23 也有人 叫 v2
7 u; A5 a- f6 M! |同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
* k. T5 r9 E# D8 s6 n( w有機會 再 來說 CO 以下 |
|