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你的問題應該在上過 IC 製程的課後# c7 n% P1 @+ l/ a* ]" R, \. Y! U. }9 e
就能得到解答& S4 F$ Q2 ~' Z$ F8 F1 t6 X
以1P3M N -well PSUB 製程而言$ P9 Z/ @0 i' Q% o0 J) x, H
CO 以上' L( I; n# V: ?0 ^1 J3 o
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) y6 z. g3 b1 p* f+ N* W
M1 第一層Metal 連線用( d9 U0 d# k ]
Via12 連接 M1 & M2 ,
. T. g& s6 `! v' L: a m4 N8 r: s- FM2第2層Metal 連線用
" c; r& L2 K6 h8 \& yVia 23 連接 M2 & M3 ,
; T6 u r; c5 h9 u$ ]M3 第3層Metal 連線用; r& t% A9 y: N9 G a/ \' }2 t
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
B7 d' r$ k; I- z也就是可以連到 chip 內部+ G3 G2 f3 @# A
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
- b' S/ }4 A. W& k5 o$ R) I叫 CO
. T) h( O3 _- c1 b1 ~* lvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
. @6 m" a6 Y) [# |* v" svia 12 也有人 叫 v1
) `: v: X% y' e' V6 kvia 23 也有人 叫 v2
: D d8 R% i& G0 V2 L同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
, l4 Z: n1 M2 W, f% f5 S4 Z有機會 再 來說 CO 以下 |
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