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你的問題應該在上過 IC 製程的課後, W i6 }6 c/ W5 H2 L
就能得到解答
' |, n7 ?5 s( D; S: Y$ h( [以1P3M N -well PSUB 製程而言
9 D4 y( x6 ^% b) z, UCO 以上
: N1 y. P5 x7 \CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1" T& e s" f* D2 M0 G* a
M1 第一層Metal 連線用9 V4 e% ?- k6 {, |* L; Q/ t
Via12 連接 M1 & M2 ,/ s9 \& A( X$ h, X: S A
M2第2層Metal 連線用$ W0 D- F# s) E0 U U! L
Via 23 連接 M2 & M3 ,
& W9 T# v4 S" U- g7 h2 V6 T' m( D- XM3 第3層Metal 連線用9 ~$ [! c2 N! N; T
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
: R: S3 {+ O. `5 N8 O也就是可以連到 chip 內部
* o5 Y& N4 H' |! l$ c4 ECO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
( T% ^& w1 t5 \; l% `) v叫 CO
' n a7 J p, t# c* ~& {via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
7 g, L9 ^. L$ C7 J) v$ f, gvia 12 也有人 叫 v1
" V& ^0 m% c4 b/ H; T& ovia 23 也有人 叫 v28 y: M& A3 b5 y! u
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
# U. J9 @2 R& f/ _有機會 再 來說 CO 以下 |
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