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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
' n5 K0 V1 P. D: s0 X2 V0 g就能得到解答( e$ a" E6 P5 m2 k/ V! \
以1P3M N -well PSUB 製程而言
" f& m, _2 x6 e: }. ]" y) w$ GCO 以上
& }* T- J. v5 w8 n. J. r: LCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1# |8 s# G8 ^4 y7 M
M1 第一層Metal 連線用
2 W7 v! d& A9 Z" m& [! s Via12 連接 M1 & M2 ,4 [; y8 ~9 r% f; k( @
M2第2層Metal 連線用! z. i% x8 }$ Q5 s
Via 23 連接 M2 & M3 ,
L! @4 V/ n0 E! b: [# pM3 第3層Metal 連線用8 U' A/ ?+ ]8 K4 A/ h6 `
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
0 b& `% S, o/ H& K也就是可以連到 chip 內部' f& S3 I2 u' Z- D' S
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
6 V l! ?, l( r" t1 X叫 CO : x$ y+ F5 {% \
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
7 d! ^8 ~) x. r& Evia 12 也有人 叫 v1
) } q! F/ m3 hvia 23 也有人 叫 v2; A+ U$ c l" f( q5 P& b; M4 g e& z5 V
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 8 R/ d ?0 s% z p
有機會 再 來說 CO 以下 |
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