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你的問題應該在上過 IC 製程的課後5 ^% _3 Q; K) R) W8 m g3 q
就能得到解答
: P8 ~( u( M$ k以1P3M N -well PSUB 製程而言
, Y9 E$ [; \5 t# h: O1 ~CO 以上
% h( i% M! U t! r8 X- zCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
9 C3 B/ Q6 o; d* D, e( ? M1 第一層Metal 連線用
- t# Q t3 p1 s4 h Via12 連接 M1 & M2 ,+ C7 N+ [: O9 ]0 }
M2第2層Metal 連線用
5 [' i& B* e- x- YVia 23 連接 M2 & M3 ,4 c: w5 S8 W) v7 ?9 U
M3 第3層Metal 連線用- k( E/ t6 \' n" ^5 \3 y- ?
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
a1 w4 `; o7 f: b也就是可以連到 chip 內部 ]! `) t1 P1 ]6 L' L% W2 N
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔 u, ^" s1 v1 E
叫 CO
; R/ d: m: H5 b) c% w. }via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 6 Z* |7 |" @2 b& b
via 12 也有人 叫 v1
( o+ w7 [( B9 n& Yvia 23 也有人 叫 v2! p' z1 O+ H6 |& z1 [: |9 f: q! q
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 9 W5 z/ t2 |4 r* f2 b1 z* l& I: S# F
有機會 再 來說 CO 以下 |
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