|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後( C* T7 l4 p4 y
就能得到解答
% }# G; ?: ]) ^' x4 V& R以1P3M N -well PSUB 製程而言6 z+ Y, F+ _; B! V r: k+ ~
CO 以上
! \+ D2 t* q' A* b5 o; e/ Y3 s+ TCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
$ d0 \! ?% `4 ^3 G- V( i5 x& q M1 第一層Metal 連線用1 R' M8 I+ f+ y0 b
Via12 連接 M1 & M2 ,5 f" W9 o3 ^+ U6 b( y- G
M2第2層Metal 連線用$ w9 Y/ B9 x$ W
Via 23 連接 M2 & M3 ,
. K( c$ O& k/ g9 A: U% I+ C8 W! C6 YM3 第3層Metal 連線用9 O& F$ T" Y ^* V. E W/ Z0 @
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
- y6 D# O) g/ N6 b3 ~# M也就是可以連到 chip 內部
3 y, b4 y# s+ I4 P" G4 V7 hCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔" @ p/ j6 Q4 {, X& Z4 h
叫 CO * d6 X& f( _8 o) q8 R
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via % X+ K: p e# c! G: M
via 12 也有人 叫 v1" C- _% J; y3 {) e
via 23 也有人 叫 v2% ?- R: T9 j+ u2 p- V
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal F7 J0 ]" T5 ^
有機會 再 來說 CO 以下 |
|