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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
2 J" G) p X6 i* z$ H3 d- ~2 z就能得到解答: ^7 @& \' B+ f
以1P3M N -well PSUB 製程而言
. ]# r; P% n) ]# ~7 D& W) U6 {) |CO 以上! U' Y( H4 N4 J- e/ m
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1& }3 ~9 E) f/ w6 f
M1 第一層Metal 連線用/ M8 t5 F# X" W) b
Via12 連接 M1 & M2 ,
) O1 g$ X' Z1 V- Z% A" ?& u+ e9 ZM2第2層Metal 連線用, Z' e6 q0 t. A9 S$ r6 O
Via 23 連接 M2 & M3 ,
: Y; T7 H# I) m+ kM3 第3層Metal 連線用" x7 t7 ?- \% {7 K, G4 g
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
5 A4 E" p& q/ k( v3 T7 X也就是可以連到 chip 內部
$ W$ P! K( o9 U9 {5 c2 S+ t( v4 o* oCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
. f0 D+ e9 F3 l- S, x+ p5 e" ^叫 CO
: ]9 [. n3 m ^: E5 e2 s- Fvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via " B( o% f& }- {0 O8 U
via 12 也有人 叫 v1
, ] b6 u( F/ h* \: ?via 23 也有人 叫 v2( k& G+ v9 h3 `& A# A4 F
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal , K# Y/ R$ d8 q p$ C2 A9 @- U
有機會 再 來說 CO 以下 |
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