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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
N, r, K& ~# `: R: V就能得到解答
% O% m% Q# X+ L3 m/ m) z$ I以1P3M N -well PSUB 製程而言
5 Q6 |" {+ ]# Y$ k# iCO 以上
: j( J p; h( m) {CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1. N A% R" V N4 D) g: p
M1 第一層Metal 連線用
# i' i) H7 n* a8 U Via12 連接 M1 & M2 ,
V' ^" o! u2 QM2第2層Metal 連線用1 Z0 N& L7 ]0 R7 I& F( e
Via 23 連接 M2 & M3 ,/ x U0 |# z" r# V/ o
M3 第3層Metal 連線用
! m- C# }& k! k4 [; B8 w/ lPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
5 g: x. ~+ ~1 }4 n8 w- n, v也就是可以連到 chip 內部
: a7 [9 a' r7 Y. m% x+ t' K9 KCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔- `& H4 V* Y3 H7 n% c
叫 CO 0 ^0 D7 g# O: H f+ j- m3 i6 u, Z
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 1 U: y4 B% }/ Z$ ^
via 12 也有人 叫 v1
h1 J% N, E i, t3 l' L4 Evia 23 也有人 叫 v2% J) j0 |7 D" V( k* b) Y
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
1 p9 N k& s# X0 \7 f5 ?有機會 再 來說 CO 以下 |
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