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你的問題應該在上過 IC 製程的課後$ w- |" w N/ i
就能得到解答) T8 J! f3 n! H0 v
以1P3M N -well PSUB 製程而言
& w$ g6 J0 \9 J1 U H0 ?7 {- UCO 以上
4 |4 O5 d, c! `9 [! X2 xCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
9 h! l' T. e) K& u% d* o5 K% v M1 第一層Metal 連線用
% x, r! ?5 `+ r+ K/ e Via12 連接 M1 & M2 ,
; X7 x+ _4 c7 D6 K2 J' wM2第2層Metal 連線用
0 |1 [0 m' u' MVia 23 連接 M2 & M3 ,
+ u8 b0 ?0 [! r0 yM3 第3層Metal 連線用, V6 H7 s/ p9 ?# c; G
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
% A7 m) _0 B' h S: ?也就是可以連到 chip 內部
9 U1 f% ~0 W p R. z2 l& UCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
5 q4 ~5 i* ?4 ]叫 CO
8 J7 e; K0 U! K6 j; S! k6 x. hvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
/ ^0 X+ Y0 ~! @9 i" X6 B" xvia 12 也有人 叫 v1, m' B# L* b* M* y
via 23 也有人 叫 v24 c U+ ?4 k8 S: D
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ; _. p1 D' n: Y
有機會 再 來說 CO 以下 |
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