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你的問題應該在上過 IC 製程的課後7 |1 q! J; ^8 R; R$ K
就能得到解答. | @' h4 a; t$ l+ w
以1P3M N -well PSUB 製程而言5 M) r" A' c* M' R
CO 以上) l8 U' w- h1 V. ~! m
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1+ a6 b4 q/ V( E) w- Q
M1 第一層Metal 連線用6 A+ Z. a. c% m6 o% W% j
Via12 連接 M1 & M2 ,. c& g. K6 f, Z5 h8 s
M2第2層Metal 連線用" ~" Q* b3 S7 a4 I7 |3 U
Via 23 連接 M2 & M3 ,
% {3 @ p3 b4 C+ n) q! gM3 第3層Metal 連線用$ _8 L7 C5 v/ f4 d0 s
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
$ o( e; y) ~2 s1 S. k! j也就是可以連到 chip 內部
2 r8 P s+ `' r9 nCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔- y* v6 X/ _' _& X8 }- Q4 r
叫 CO 4 A0 o1 d+ D3 \1 e$ U& A
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ; w) @1 a3 B, P7 w2 f
via 12 也有人 叫 v1
" ?) | G% V" T' Evia 23 也有人 叫 v27 \+ N N$ w0 w/ T" D
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 0 T6 a- r- B. k) H
有機會 再 來說 CO 以下 |
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