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你的問題應該在上過 IC 製程的課後. o% s+ U/ x# S! G
就能得到解答
2 F: c- }7 G& v* O2 L以1P3M N -well PSUB 製程而言4 s9 w: q9 _" C7 j
CO 以上
4 v4 E2 v3 i) l3 ^& V' D+ s$ }CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
( P9 }9 k7 ~. Q. l+ f M1 第一層Metal 連線用$ V, d1 X/ U& \' R
Via12 連接 M1 & M2 ,
- y! ?$ N/ P5 \0 F8 iM2第2層Metal 連線用
& S: `3 W$ Z* e( TVia 23 連接 M2 & M3 ,
' `% ^% c: k$ a/ p. s, W. VM3 第3層Metal 連線用
+ U, h0 Z, h7 i z; APAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
8 ?9 ~$ _& {+ I" ]1 T- o也就是可以連到 chip 內部
% n2 u2 z) u6 D# s& j7 `CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔1 X6 f* g% D& V: @4 s1 M
叫 CO
6 t- N* w: K; _9 I+ H" L, _6 nvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
' V9 a* a( v) g" `2 o* vvia 12 也有人 叫 v1' i0 l B o( r( h% S8 y8 q' J
via 23 也有人 叫 v2
* S5 Y0 O% [% f/ w同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal " O# e' L& t; o1 M1 y/ I
有機會 再 來說 CO 以下 |
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