|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後0 Y* o- [- {7 R" n* O( M0 l8 J1 B
就能得到解答
/ e0 h6 l6 v5 u以1P3M N -well PSUB 製程而言% h( s- |9 p7 a) {: Q, Y! r
CO 以上
1 }7 e2 ?5 R, ^9 [$ FCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" o5 n" Q7 G2 W4 x: }. r M1 第一層Metal 連線用! v' T. O) _0 X" ~. Q0 {
Via12 連接 M1 & M2 ,( C2 P: u" C8 K0 C
M2第2層Metal 連線用
) M$ Z d" p7 ^: s& P: B/ TVia 23 連接 M2 & M3 ,
$ w) ]' [5 U) [M3 第3層Metal 連線用3 {8 o6 {2 t/ `- l5 @$ N9 e
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
+ Y3 z" b q% q也就是可以連到 chip 內部
& S4 b4 P- p6 Z# c0 XCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔# t/ s/ I! a1 R( S2 l
叫 CO 7 b1 I% O" L7 d; U! [6 L1 l
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
+ Y) }. Q# x. I4 v) [via 12 也有人 叫 v1
- P8 o! r6 t) Y. \via 23 也有人 叫 v2
4 p" ^! I* H2 g3 i) v+ x同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 8 ?3 @* O1 M9 u8 v, Q7 A
有機會 再 來說 CO 以下 |
|