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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
# o. I! z- Y+ [9 o就能得到解答
7 x. i6 w, s7 S" B4 P O; N以1P3M N -well PSUB 製程而言. V. ]# B3 J+ x' f# G& m4 ?
CO 以上
7 L- s# c/ t+ n0 x/ K; \1 oCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1- h' ?5 S6 }& p7 e3 s
M1 第一層Metal 連線用
1 @5 } |( ^, }1 C1 n) Q Via12 連接 M1 & M2 ,
$ }: {: S+ r, V/ W5 o0 K( @0 NM2第2層Metal 連線用. j. H9 l+ d5 V4 D1 C
Via 23 連接 M2 & M3 ,+ u" {3 Y6 p* b! V7 e
M3 第3層Metal 連線用
7 [# w" j. D+ K: v) X5 JPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M33 ~8 o3 ]7 n, F
也就是可以連到 chip 內部+ K$ m. i# I4 V! g( L3 H% M
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
/ J! t6 f8 Y; Z3 X8 Y叫 CO 1 A' ]8 d) a5 t9 J: K p/ x
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ' T/ F1 Q; p ~6 K+ n- X% Q+ `
via 12 也有人 叫 v1
( A4 z/ y- y' j* wvia 23 也有人 叫 v2
/ k/ r. x& F2 R9 r同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; X% B: Q0 z& r有機會 再 來說 CO 以下 |
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