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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
1 h' }2 o! s l0 L* x6 g就能得到解答
/ B" f: l6 |: [' I以1P3M N -well PSUB 製程而言( C2 W. e( \2 f+ z0 w
CO 以上
4 A* Y' K2 `' C, w4 zCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
: T: e; L1 e8 [$ B1 O/ S, [1 U( M M1 第一層Metal 連線用
* @) o/ J6 t; e$ n Via12 連接 M1 & M2 ,
+ |, j9 w' y. YM2第2層Metal 連線用# W& X3 k7 c/ _- G8 N
Via 23 連接 M2 & M3 ,& f" `! x$ J( f* v+ I# z
M3 第3層Metal 連線用5 y$ W5 D5 b; B ~
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3 y; r7 e* h; @& e, q. x
也就是可以連到 chip 內部
( P; q; j! e1 QCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
4 ]- ?+ }5 @* @; {叫 CO 4 x! _ R( Y' d0 r) C+ Z
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
( ~8 N& ]1 m- \$ `via 12 也有人 叫 v16 a! w. ?8 b. f. s% b) X( T
via 23 也有人 叫 v2$ y' `+ j8 E6 ?, w5 R# k% C
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 6 }0 C' w2 U9 L# X1 O
有機會 再 來說 CO 以下 |
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