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你的問題應該在上過 IC 製程的課後, H7 U# o; l: ~+ Y: h3 m5 t
就能得到解答) [% k2 L0 z! `
以1P3M N -well PSUB 製程而言9 _2 n0 ^% B8 m2 L j; o; b/ Q
CO 以上& t" H P, F. p5 t j! ~2 v
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) l2 Z+ [. U/ L; B. A
M1 第一層Metal 連線用( C( z/ Y# v) K2 V) g
Via12 連接 M1 & M2 ,
- a! |3 q- Y7 o6 j% YM2第2層Metal 連線用$ [; ]) L' o' B4 C
Via 23 連接 M2 & M3 ,
* ?9 M) b9 e$ j- t, dM3 第3層Metal 連線用: d |9 y+ r% C# G
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
; B) I& [9 O* m6 M) I+ g6 r/ w- ^也就是可以連到 chip 內部
) d: U* l+ j% ^1 JCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
e1 Z% L7 h1 a( k% b叫 CO
* `- c. }; i5 c+ kvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via & L# q% K! q- F' }; z2 v. }
via 12 也有人 叫 v1- `0 `" u& ~5 @1 Y; Z3 X9 m1 R) }* J
via 23 也有人 叫 v2. ?0 e; E& {5 d( m9 V6 I3 F3 D
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
3 `7 [+ s( u2 h有機會 再 來說 CO 以下 |
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