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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
: D5 c- c) N9 ~7 P }- q# H) Z就能得到解答
. L- k- Y$ y @以1P3M N -well PSUB 製程而言
: i s- u1 C4 i1 T/ iCO 以上
, {4 ^3 f/ {4 l4 H& k5 ^ YCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
, m; k, ?* h+ E7 P M1 第一層Metal 連線用
8 a, P6 P4 h& `9 @ Via12 連接 M1 & M2 ,! K3 k1 B8 o1 t3 K% ^
M2第2層Metal 連線用& z% a3 m1 X: r- f9 s
Via 23 連接 M2 & M3 ,
8 w: T$ K, I! B9 z0 s, g5 CM3 第3層Metal 連線用
2 H0 e3 A: \' C, W. rPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
1 s; \( w! U1 C, f M也就是可以連到 chip 內部! u6 w' c$ r- Z2 O' @
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔( w: C" M+ |9 _
叫 CO + l6 o4 k$ |/ Z$ f% H& a
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 0 ]2 I# @% d+ r
via 12 也有人 叫 v15 j. `2 v x/ g: x) G4 Q
via 23 也有人 叫 v2 z% [. S) {- k6 v) x
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; | j# V: d# [! y/ v7 Q& f2 ?5 G有機會 再 來說 CO 以下 |
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