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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
. u- }! `+ B, x: |/ q$ \ s就能得到解答: K. N: _; M; b# _/ L+ E9 H5 b1 s
以1P3M N -well PSUB 製程而言
! Y8 e5 H8 @( _' l! F& M8 r' Q+ dCO 以上
$ I [$ i8 N+ \& ]3 ^* E& JCO 用來連接 POLY OR OD 到 M10 y1 D. n' X* X0 A/ c
M1 第一層Metal 連線用! p, n9 q$ x: _6 p0 Q) f
Via12 連接 M1 & M2 ,7 Z8 U) w: A2 n- H( q$ u
M2第2層Metal 連線用
. u5 h% B9 `2 p6 |8 x; NVia 23 連接 M2 & M3 ,3 i# W |: i& R! ]! K
M3 第3層Metal 連線用
s$ C |% f1 [; e* kPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3: f( }" X- k; F7 Z
也就是可以連到 chip 內部
( K% B' n2 k$ uCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔0 A3 @0 R ]* \
叫 CO
t. ^3 }2 N' \. D l* @/ j* ^via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 2 a8 s! d" [( g P( w8 ~
via 12 也有人 叫 v1
9 B" K) _9 H9 n7 Dvia 23 也有人 叫 v25 p& n- m I7 w0 i3 k* G
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
8 s& M6 F. y0 i& f: c$ M" u, x2 ~ a+ m有機會 再 來說 CO 以下 |
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