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你的問題應該在上過 IC 製程的課後6 s/ K; d! F" a/ X* o% T$ \$ k5 c
就能得到解答+ j( n$ ?0 y& T; ~- v. H
以1P3M N -well PSUB 製程而言
( `! a7 I% g+ q" t6 [CO 以上
& H$ K5 ^/ x. t1 T. s$ MCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
% ~9 ^$ s: l& o M1 第一層Metal 連線用/ e( o" G# d$ j! x( e) A" [. ~
Via12 連接 M1 & M2 ,
# ?: u. [- L% K# u- aM2第2層Metal 連線用1 u3 l1 \1 F3 v7 X' Y
Via 23 連接 M2 & M3 ,
" Q5 w$ _* K8 i5 Y( ~7 vM3 第3層Metal 連線用
6 {' x" l. ]) u# ePAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3+ u) h2 m, y" J2 {2 ~; V/ s
也就是可以連到 chip 內部
; t& G& V. p$ eCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔: @# P& V, @, U. u0 s& e
叫 CO
4 q7 G3 r5 Y2 w3 f1 j8 V0 C" p$ n. gvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 5 x) l3 L2 n0 O3 U/ b* v5 Q5 ~
via 12 也有人 叫 v1% |: m2 \* k, X: g9 J/ @: V
via 23 也有人 叫 v2
4 B, @- ^. t2 ?+ V同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
! X0 U. b- M- ~/ g, e有機會 再 來說 CO 以下 |
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