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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
- v3 S3 j% f" X( r7 ~! N' \. g' p就能得到解答
( T* u Q. F; `+ v( v以1P3M N -well PSUB 製程而言
Q( Q, K- W v8 cCO 以上
% x( L! v% m; p$ |* H. ?/ ~CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1' L2 D8 X! T$ Q- l
M1 第一層Metal 連線用5 Q0 ]# Y' K- u8 K# ~: H# i
Via12 連接 M1 & M2 ,. _5 z! r& h4 J3 y* j9 _. Z
M2第2層Metal 連線用: b' R6 f' \* `( S! D& r3 w4 f
Via 23 連接 M2 & M3 ,8 \' W( |; m* j: \2 d) ?
M3 第3層Metal 連線用 j; x: t8 x7 U9 a# p
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
W+ q" R9 }' M! q5 L" n- ?* V也就是可以連到 chip 內部) L' H! W5 ]) q9 V* ]9 k
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔" ^5 ^5 q3 P1 V. X2 X4 Y7 N
叫 CO 7 W! n* D& l- h) a" @
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
3 p' Z+ P7 F; e' R% u5 `, dvia 12 也有人 叫 v12 g& Q5 E: C! E& A. w/ i' t
via 23 也有人 叫 v2
( O0 C) j; d8 ~% O4 ~同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal # X0 m# M1 _, `3 U( f8 W' ]$ G( _$ D/ a5 D
有機會 再 來說 CO 以下 |
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