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你的問題應該在上過 IC 製程的課後. V# N4 r" G5 b" Z
就能得到解答! O \# m3 k% d( ~1 S" u: v0 U
以1P3M N -well PSUB 製程而言
9 h& o8 N* h, m. M3 ], T* _6 I5 LCO 以上
& x- a, w, z3 @6 \$ i6 m# K8 TCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
3 U' M# ~5 N& R7 H9 s! E! m5 ^ M1 第一層Metal 連線用# ~! h& s* e5 j6 f7 e Q4 N# D
Via12 連接 M1 & M2 ,
) \; }$ b) f+ g: ?1 B( `M2第2層Metal 連線用# U. M, K$ y( t; f
Via 23 連接 M2 & M3 ,+ T) T2 E! X" K2 f+ B, G
M3 第3層Metal 連線用$ R: V" S1 A/ o
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M37 V/ V( ?' X" t; d, t
也就是可以連到 chip 內部# q8 X% F2 F- p0 e7 t! b4 l
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔0 l+ L. C6 d, f4 W0 R. `
叫 CO : K0 `3 B$ o( }) ]0 g4 V
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
3 d: m& |: T* Z% avia 12 也有人 叫 v1& x: L5 w- c5 k' P( {
via 23 也有人 叫 v2
+ g7 b t0 j, i# ?+ V' }6 |) D同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal / l( {" \ m" d- _! ]
有機會 再 來說 CO 以下 |
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