|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
9 l S& M# S% |. n i6 ^就能得到解答* C9 a9 b1 u) e! f
以1P3M N -well PSUB 製程而言$ z' Y- m3 V4 A6 s& i
CO 以上
: g, u# o7 w3 I0 J" ]CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
$ l8 z$ j5 o$ _7 X! I M1 第一層Metal 連線用0 u; M2 U% w9 |! a9 n+ b
Via12 連接 M1 & M2 ,! y/ S! v, n( L X8 X: ^. f
M2第2層Metal 連線用3 w7 D" U5 {6 R3 w& N8 h/ O
Via 23 連接 M2 & M3 ,4 K( n) _" C, L
M3 第3層Metal 連線用6 T, U1 l2 ^* F( R8 X( c3 u
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3+ a G* N6 k! V9 L
也就是可以連到 chip 內部
! m0 p5 N6 X3 t9 sCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔0 a2 A A9 Y* w2 i
叫 CO 1 }- y3 J3 v4 |( k3 t: T
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via u0 b- L8 R( M. h
via 12 也有人 叫 v1
) b2 _) e$ |" d8 P* P+ wvia 23 也有人 叫 v2
/ k( g, C# @6 Y5 H9 S同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
9 |( N* M0 @( s2 T; S p有機會 再 來說 CO 以下 |
|