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你的問題應該在上過 IC 製程的課後0 {! ], y: C% r/ h* \& r+ W
就能得到解答
/ f( U2 |& a% J以1P3M N -well PSUB 製程而言
4 S% {5 w+ v ~* Q! B$ bCO 以上8 y P9 [7 e5 [0 q
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1* G+ ]# v, S9 X
M1 第一層Metal 連線用4 u4 G' {% P$ V4 \; V; T1 Y
Via12 連接 M1 & M2 ,
: |" W( U6 g" oM2第2層Metal 連線用% @" Y% B" U- ~/ J6 n3 K! v
Via 23 連接 M2 & M3 ,! l, W' s8 W; M1 L0 s* ?
M3 第3層Metal 連線用3 L) Q- H# [+ [
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
2 L3 P7 K1 S, |; e* x% r0 s也就是可以連到 chip 內部5 x' Z4 V3 w s
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔3 }7 V- B' ^4 @* v) Y' _7 C% m& N
叫 CO ! u" c% U' |& ]' g% c
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
6 C% T# k; H* B; [via 12 也有人 叫 v18 M. l2 h3 ^; M |
via 23 也有人 叫 v27 \% b( }2 D! }: w7 H: M
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal % X2 B7 ]1 j9 e6 K
有機會 再 來說 CO 以下 |
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