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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
* ]) r9 Z0 }! Y& r7 D7 X就能得到解答
. ~; b) M- D- r7 b$ r2 U以1P3M N -well PSUB 製程而言
1 c: ^# _. y+ A0 M8 c0 l$ vCO 以上
2 R# P! E8 d8 Y; W/ p3 k% r& Q2 CCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1 d% }7 m: A7 E& z0 s' t
M1 第一層Metal 連線用. @- ~! z! Q2 L, ^ {
Via12 連接 M1 & M2 ,
, t( n6 q# @- [, d% O. q/ iM2第2層Metal 連線用6 \5 L) r/ j- ]! |6 c5 q+ L. a8 r( R
Via 23 連接 M2 & M3 ,: _1 u' C/ P, D* x# c3 k
M3 第3層Metal 連線用' n! |3 \: P3 C' J
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
+ L7 y$ Y, ?( t5 s" \也就是可以連到 chip 內部+ z2 c$ A. D5 r1 ` P
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔7 I; v; f z4 u. `7 a7 l6 n
叫 CO + R6 Z/ w- ~+ L1 N9 W: }
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via & w$ h8 H% G6 [! r
via 12 也有人 叫 v12 q! N- X# S0 x7 O+ g4 f/ o
via 23 也有人 叫 v2
8 g: n, R- ^7 j" c5 s- _" V4 ]- e2 G* Z同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ( R5 n( d4 x9 t+ u; J' a: s
有機會 再 來說 CO 以下 |
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