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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
. \- R2 c# T0 [ K! Z1 D就能得到解答
_4 D0 V0 b R3 C: J4 b/ Q8 {以1P3M N -well PSUB 製程而言
% r; g) w( w7 ~" ^CO 以上
- w t+ s0 x6 QCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
3 h) y3 d1 E+ M2 a M1 第一層Metal 連線用
& w! b, S l/ q& k. G/ h9 Q* ~ Via12 連接 M1 & M2 ,
$ F$ ~- q( m1 g7 YM2第2層Metal 連線用
) \) s! E% ^: `" Y: p' {Via 23 連接 M2 & M3 ,$ a1 |9 l& G8 X6 m
M3 第3層Metal 連線用- P6 ^$ o8 v) K! j9 i
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
% W3 e- W' ?6 W# E) D也就是可以連到 chip 內部
1 g, I; P q: ~6 F( Y v9 k# w7 i1 lCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
) q0 A" b1 I$ \2 U6 r叫 CO
4 k: V0 y" E) e3 tvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 4 W, e4 v" w" G: @+ [
via 12 也有人 叫 v12 q' @6 u, Z! ^5 p5 T
via 23 也有人 叫 v22 p* T; P5 f% K3 C, r/ {; z6 O# H
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal # v- {! P# e: E% z. w2 v6 F9 y
有機會 再 來說 CO 以下 |
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