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你的問題應該在上過 IC 製程的課後; s0 b0 e9 F* a- n
就能得到解答
: E9 @( S$ T2 L" e% N5 _以1P3M N -well PSUB 製程而言
/ g4 P" K) G0 P! [CO 以上
" {9 E2 K: W: `. j) Y2 U8 O, yCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1. u( U, }) I- [8 ? s
M1 第一層Metal 連線用, S" r8 Y I5 b- t7 R' B" O# b
Via12 連接 M1 & M2 ,
! _) H, o2 s7 { f% kM2第2層Metal 連線用0 B; `# q2 I8 U+ U
Via 23 連接 M2 & M3 ,
8 F, a/ ^- C+ E2 l1 D! l& MM3 第3層Metal 連線用% O# r: M& A/ A0 ?
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
9 h! j l: R6 y$ X$ O# I. ]; s也就是可以連到 chip 內部" c' C& u$ ?" ]) Z& X1 [
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔$ h% s: _5 q( G
叫 CO 2 Q" |$ ^( G% M/ K- \2 a B* c4 B
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ! W: D3 x- b4 V. d, L
via 12 也有人 叫 v1& R; G- ? z" D( ]$ ^2 u
via 23 也有人 叫 v2! f- d! B! x" o6 w
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal $ l7 O- N" Z2 ~1 U; }0 G3 O, h4 Y
有機會 再 來說 CO 以下 |
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