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你的問題應該在上過 IC 製程的課後. c( E' c) H6 D
就能得到解答
0 p& {" h4 w+ h" n" O4 P以1P3M N -well PSUB 製程而言8 \+ o$ ?/ Y. S
CO 以上0 Z9 t; y$ O1 x3 y1 Q/ F( S
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
6 w& u7 N) f4 U) @ M1 第一層Metal 連線用4 X# W2 F. Q% B1 `' S
Via12 連接 M1 & M2 ,0 v1 A6 C4 W& u" K: j1 x4 _
M2第2層Metal 連線用( w7 B, S3 \' o1 l) q; A2 {" `8 ?0 P
Via 23 連接 M2 & M3 ,
& t7 r+ |4 @) ?4 h# A+ b5 `3 hM3 第3層Metal 連線用
+ W! V/ h& ^8 ~! JPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
7 y$ C( M: }+ r: w5 x也就是可以連到 chip 內部
: P5 x3 e, Z, X% N; R' _0 B z: ~CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔 X+ V3 H+ w2 c" M) H
叫 CO . ?6 f1 m5 I, h2 H. S- Z( Z
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
/ }& I. \& B9 q w ?4 Evia 12 也有人 叫 v1
* e. Q0 B0 C/ t( ?, Q: rvia 23 也有人 叫 v2
: e" }! Z8 [. ~( r9 L* }2 Y X) D( E同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 9 k( S/ j2 y, p
有機會 再 來說 CO 以下 |
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