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你的問題應該在上過 IC 製程的課後6 }) j0 e$ }9 U3 ^
就能得到解答
2 B+ K% Y; M* I7 L1 V以1P3M N -well PSUB 製程而言
: r+ K( g( o' S9 C% bCO 以上; f' u2 r1 N/ M& M
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
: x7 `) d0 S3 j2 m M1 第一層Metal 連線用+ Q# N+ d8 N" j+ P' U' _4 Y! e2 G
Via12 連接 M1 & M2 ,
; s1 f7 Z5 Q; n0 E6 h& f" GM2第2層Metal 連線用4 \) c7 |" l5 Q' f* q* g; ^ i
Via 23 連接 M2 & M3 ,7 R" b+ t4 O X5 W/ k
M3 第3層Metal 連線用
* U$ }& ]* A' q( a* ePAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
2 ~8 M3 q$ M4 \$ I7 V! v也就是可以連到 chip 內部
* w. I1 a0 N, R4 @% YCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔6 Z8 ]$ `; h6 m. A
叫 CO
/ }) ?6 \) r" [* y) `3 avia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
0 j4 n. N: A- g. @8 s5 Yvia 12 也有人 叫 v1
$ u7 F/ b5 c4 T" W2 Gvia 23 也有人 叫 v2
9 E% h" ~! @! F0 f& Q8 `9 }同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
! c. Q$ _, _" u$ R' ?) E有機會 再 來說 CO 以下 |
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