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你的問題應該在上過 IC 製程的課後% x2 d S+ H( L6 Q
就能得到解答
2 Z9 V( f1 P% |! P' F以1P3M N -well PSUB 製程而言
$ C O1 U" t/ ]' u- wCO 以上
, i& ]4 o6 e% M* q3 o: |$ bCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
/ }( X$ h: w$ O. e; H M1 第一層Metal 連線用
% i& _9 L2 M" T. S5 A1 ]8 B0 N Via12 連接 M1 & M2 ,
4 B: w4 g( U/ V% R* gM2第2層Metal 連線用
) j, S; d8 V) mVia 23 連接 M2 & M3 ,% y1 q3 D0 N4 P6 `, J, g
M3 第3層Metal 連線用
5 n$ v& \ a' e7 j: R M+ X, n$ K3 ePAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3* Z+ F) y0 c1 C1 ^6 w2 y
也就是可以連到 chip 內部
: e2 B4 i; J0 {" }, ^9 b# { zCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
1 O! `0 V- p: L7 G8 S$ U, m叫 CO ( y3 u* V4 W/ n; X# B+ O: |9 _' @
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via # I; r. _" z0 q: M! o( {
via 12 也有人 叫 v1
* @: `: |1 N- D) e3 ivia 23 也有人 叫 v2% X! Z2 D: o" R; x+ V) Z* M
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ! [- _" _ J& O5 `! v$ ~8 H
有機會 再 來說 CO 以下 |
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