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你的問題應該在上過 IC 製程的課後) Q7 q6 N/ o6 w! I
就能得到解答3 u; n( J3 A3 _8 s
以1P3M N -well PSUB 製程而言6 L4 b5 ?/ d9 U, A- T
CO 以上
% A" v" P+ N+ i* D! J! {* S7 h' {CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" l x$ b0 p4 O% R, o M1 第一層Metal 連線用
- n/ t8 N/ Q+ i Via12 連接 M1 & M2 ,, Z: J$ f3 ]& n7 m4 v( A
M2第2層Metal 連線用
+ v. `! z( X+ u9 BVia 23 連接 M2 & M3 ,
4 R Q' T: H, |: A. KM3 第3層Metal 連線用
+ f; @8 x- X( y1 I3 t/ }PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3( x4 O$ u1 t7 e2 i
也就是可以連到 chip 內部
# q7 f5 I4 K- w/ }* i- GCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
0 [! J; s; d/ ?叫 CO ! Z% T/ |4 f0 _6 i/ ^8 S7 {( _/ s( y
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ( B3 B9 H# z5 h4 T$ n
via 12 也有人 叫 v1
o, K! D- |5 d+ _7 jvia 23 也有人 叫 v2* f0 m6 G/ H/ S3 S
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
4 }/ T1 B) f% X+ ?有機會 再 來說 CO 以下 |
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