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你的問題應該在上過 IC 製程的課後0 m7 i" \( K' K. w# k; k, i& r
就能得到解答, _7 ^; K5 {. d0 [. q
以1P3M N -well PSUB 製程而言% w' f _1 y. k, G9 ^2 a m$ `" P. h
CO 以上3 r; b# e, }8 l! Y# H7 ]' V# T
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1! V3 }+ x0 H# W/ K# M5 e. a# B
M1 第一層Metal 連線用
$ m0 x( j' B+ {5 s) ~, G Via12 連接 M1 & M2 ,' e2 q$ L f" b, P
M2第2層Metal 連線用4 F' t* _! f; S
Via 23 連接 M2 & M3 ,& o5 _9 G3 T: w$ Y0 n
M3 第3層Metal 連線用+ u8 R& R9 X$ l5 K
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3, S* q# k8 @. j7 o3 h G6 ^
也就是可以連到 chip 內部
: i! m# \$ c* @ l, U6 ZCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔( g9 ]: H% s( J4 }1 `7 X
叫 CO : y$ \3 V2 g, x6 p! l g, j
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via % p/ M- @( z+ {0 X/ J( M5 z
via 12 也有人 叫 v1
+ O* N+ k" S7 |via 23 也有人 叫 v2
3 U* Y7 W+ Q: [$ ?, V% I同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
: K7 m) E% Z8 K8 t: R5 }4 `有機會 再 來說 CO 以下 |
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