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你的問題應該在上過 IC 製程的課後7 U ~4 u7 a" V) _8 @" o, _+ u4 w
就能得到解答
6 [5 Z& Y7 z( r5 s4 o以1P3M N -well PSUB 製程而言
3 I+ N- x6 y4 d, e5 aCO 以上0 f! K9 e2 t) c" @* m- {: [5 i- _( M
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) O+ r& R8 O+ I5 u3 j2 q
M1 第一層Metal 連線用+ I6 k) [' k5 r- c" `
Via12 連接 M1 & M2 ,
8 ?6 t) }: S3 M% d6 i$ t9 o% NM2第2層Metal 連線用
$ I- l4 i& U( U. VVia 23 連接 M2 & M3 ,9 ^2 k" t( J6 m. H& c- Q
M3 第3層Metal 連線用8 v7 w+ j( S, p1 x. d
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3 D& ]/ r1 f0 c& N @& [7 m! J
也就是可以連到 chip 內部
, ^. y; o8 g0 aCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
4 ^& `* w% t! i* |- @: z- j# {0 C" m; Q叫 CO
1 o4 X& `- R3 m* Y+ C& M5 i. b: Lvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
" S7 g T: ^ d$ ?- f+ l9 t. P- {via 12 也有人 叫 v18 k9 L/ t1 j# l) |: |0 }: v h0 A7 ~* P
via 23 也有人 叫 v21 U% d3 [- [7 G, Q0 _
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal + D6 R: L" @3 L& B) R5 P C
有機會 再 來說 CO 以下 |
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