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你的問題應該在上過 IC 製程的課後5 z+ t4 ~9 }; T3 v/ @
就能得到解答
. Q# ^; t& U( M7 Y6 V6 {/ \ j以1P3M N -well PSUB 製程而言* [8 G" T- I, E* _2 K
CO 以上5 O, t+ @1 j0 |+ {) i
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
( }$ C+ K3 A5 Y! R6 J' c M1 第一層Metal 連線用
4 \2 |- i* d; _: j* o5 V8 B Via12 連接 M1 & M2 ,; Z& J& K1 Y! d) t8 u
M2第2層Metal 連線用8 \3 K, B. U- Z# N1 {' W6 Q4 P
Via 23 連接 M2 & M3 ,
" u% x5 b6 P& t8 B; r- rM3 第3層Metal 連線用) y L3 N. B8 d L7 D1 m1 T0 t
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M32 R- J1 G6 Y6 b* e) X9 K7 v3 g; [
也就是可以連到 chip 內部' } E% N5 u# t u( J3 U8 y
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
+ S0 e# G. B- J, E叫 CO
) N1 r) x5 Z: T' ~1 j3 S5 [via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
7 A* W5 T; Q* a: ^( C" avia 12 也有人 叫 v1- k0 Y) C: F/ R! Z
via 23 也有人 叫 v2- i0 X3 g. F9 E$ g( v
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
) P! d0 E+ s) b& ~ ?% ~9 }' _有機會 再 來說 CO 以下 |
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