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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
' f" ]) _' A$ v. j; h: H就能得到解答
[3 I# o5 |1 y7 H2 F以1P3M N -well PSUB 製程而言
6 ^7 j$ O O; CCO 以上+ b* c5 T) X1 N1 x7 ?+ C$ J" h5 C
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M19 x, M: e; D! v; w
M1 第一層Metal 連線用
}3 y" Y2 a) L' V& f: u) V Via12 連接 M1 & M2 ,! z' v X _5 }
M2第2層Metal 連線用
3 C: _; R$ R# ~8 J! nVia 23 連接 M2 & M3 ,
( X7 |( I5 J* dM3 第3層Metal 連線用, K% o: Q% x: O: [ O" {* \! v, q
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3* K$ z# n! j8 n
也就是可以連到 chip 內部
; ^: Z+ E0 A8 N2 g2 V- c6 u" ZCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
( T' G, E1 S2 h2 f# S2 G c d叫 CO
, ~4 d* `3 P8 bvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 8 Z1 n, \4 ]5 y. E2 x( F
via 12 也有人 叫 v19 B& X2 W, ~9 p, w" |, D
via 23 也有人 叫 v2: N+ ?8 v1 \1 ]6 F5 k' g
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ( h+ B4 {+ o4 ^1 b
有機會 再 來說 CO 以下 |
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