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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
* P8 ?4 `/ y9 w8 W: L6 Y) _- G就能得到解答+ ]$ T, H5 N, n: a( G
以1P3M N -well PSUB 製程而言
3 n9 F0 I" q$ ?! I5 C" [CO 以上* K7 `0 g) U+ f9 e. J* T) f1 g: N
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
/ ~6 G2 _; J: [ M1 第一層Metal 連線用. Y; l* H0 |* S
Via12 連接 M1 & M2 ,9 e8 M5 R' g6 s1 t# f$ P
M2第2層Metal 連線用
) A" f' a" ]8 M/ Y' H$ DVia 23 連接 M2 & M3 ,
+ u4 x7 Y+ B% x0 J" A$ |& ^M3 第3層Metal 連線用
$ `# Q3 X8 m2 S9 _ Y7 _% gPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
4 p1 H0 ]; i( X3 n也就是可以連到 chip 內部: ] v+ R( k6 |/ g. x X
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔9 Q9 L. W* m) E7 {1 T
叫 CO
' _' e, b- {: D3 @/ hvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
& m' n7 z- M) o1 Hvia 12 也有人 叫 v1
% z% V' c0 n" W \! Uvia 23 也有人 叫 v22 ]. k5 U& _7 }) {+ w. ~! C t5 j3 @
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 0 u; c/ z) q$ w, O, E! O* t7 O
有機會 再 來說 CO 以下 |
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