|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後/ N4 P& G# B0 V; r1 T* P9 F" `
就能得到解答# \, }" }8 ]# X& Y' {
以1P3M N -well PSUB 製程而言
2 s0 a' T/ r# ECO 以上" f8 L9 w+ c, b
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1( s( c [- n7 m$ S) W: _. R
M1 第一層Metal 連線用1 {6 o' I8 h) t( J |( ]$ }
Via12 連接 M1 & M2 ,8 |* G+ O+ f8 _7 }
M2第2層Metal 連線用
2 [: T! F. j( _Via 23 連接 M2 & M3 ," |/ U e& B- m2 \4 S
M3 第3層Metal 連線用
* }' E3 T1 Z+ p4 H! s' ]PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M33 ?2 a- g8 P# T# e& T7 a, p
也就是可以連到 chip 內部: E( F9 P. I) w) J
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
$ P1 I5 I$ S2 J叫 CO g' K* U5 r- c9 c
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 8 n6 N: w) `1 d9 `+ y
via 12 也有人 叫 v1
& ]3 P: k& ]8 l4 u j: evia 23 也有人 叫 v2
) ~0 v3 B: ]& V4 S _5 I7 F5 Y同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal % f! E" c- ?4 l4 d% P" m; G
有機會 再 來說 CO 以下 |
|