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你的問題應該在上過 IC 製程的課後2 S7 U3 _* V, p& ~/ l2 I
就能得到解答
( D+ |" ?, }4 i# z) N3 s8 @以1P3M N -well PSUB 製程而言7 |2 W+ c, e6 l
CO 以上
6 B' V9 ?4 i( N' x1 _8 N) E& pCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
6 z1 F0 b6 s1 H2 ~' @2 K M1 第一層Metal 連線用9 d) K* I" a7 v
Via12 連接 M1 & M2 ,
3 c# F8 d& P; `( ?5 k6 e' Y' M& x. }' TM2第2層Metal 連線用
+ Z: O7 J: y' x3 M' j4 L2 l$ ?Via 23 連接 M2 & M3 ,6 n1 V. x/ N; Y. g
M3 第3層Metal 連線用
5 E5 l& l% v! h) o" X+ |( xPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
' L! m+ n6 d0 v2 Z% u也就是可以連到 chip 內部4 ^6 G+ L; q. f; T1 |
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔* ?0 C" w' v* F c
叫 CO
# g) Q4 S( j; x8 R0 a- ovia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via . W/ _. @ m( }4 U8 ?1 N
via 12 也有人 叫 v1
3 J1 p: G. T8 mvia 23 也有人 叫 v2
# K9 H G5 D+ S+ X/ s e同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
: n6 x# R* L1 q4 [6 s7 n9 E有機會 再 來說 CO 以下 |
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