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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
3 a7 Q2 a6 W' W3 {+ T D就能得到解答5 n+ s. f; Z7 `" K6 R+ B
以1P3M N -well PSUB 製程而言5 C/ ^ w7 |. }
CO 以上 `3 x% U+ M, ]9 C
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M11 P" V2 k! k$ r( b) z" U) g P5 I
M1 第一層Metal 連線用
( ^6 D2 B! {9 n0 }& P& ?3 H7 h Via12 連接 M1 & M2 ,/ S' }: Y2 ?* p$ t5 `
M2第2層Metal 連線用* q/ | ]8 M' {8 K
Via 23 連接 M2 & M3 ,2 i/ u' c3 O9 t p5 s; c
M3 第3層Metal 連線用
/ @/ |$ B/ `2 @$ j1 o& dPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3, ^: c9 P$ V, I: B7 l$ ?
也就是可以連到 chip 內部/ m* Y. Y( o2 G' L
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
! H3 u; @8 }# {, S2 ^叫 CO Z" n/ I5 o( J' t% g' E9 Y
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
( k, M1 G/ s, h) J) Nvia 12 也有人 叫 v1
8 }% j. W. \# o5 ?# _/ b K, fvia 23 也有人 叫 v2
% S6 E1 h1 U. J& r3 M同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
3 c: y! c- F" [+ {! t) Z3 R有機會 再 來說 CO 以下 |
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