|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
# {) b1 o+ ?( B6 }1 l% P0 c就能得到解答
j$ V% h6 T; n; @以1P3M N -well PSUB 製程而言! A) \" v# ^' J3 |9 }8 u/ ] M
CO 以上
- ~) K/ e* S. x7 n5 uCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" q- y. n3 q, }7 |( H6 R/ r M1 第一層Metal 連線用
5 F" n( f6 B r" i+ q Via12 連接 M1 & M2 ," t7 s Z A! p) W
M2第2層Metal 連線用, W5 Y' k% h, d6 a7 X+ l
Via 23 連接 M2 & M3 ," j3 k" {9 E' \3 a- V
M3 第3層Metal 連線用. L7 a1 n( B7 a6 X
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
/ X, r! P2 R* Z: Q( F a, i, p也就是可以連到 chip 內部
2 r. R, j6 m* K( n+ PCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
, O' T# c: p2 X! L E叫 CO
4 n( L- ] x2 L1 e! l/ i3 D; h4 Ovia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via & u1 V% _3 e* z5 x% i1 E9 B
via 12 也有人 叫 v15 e, Z% J; z% ], s3 U% G6 _! {
via 23 也有人 叫 v2" G6 Y& S" }' f0 T! p `: K
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 W, n$ w" Q3 W S) z
有機會 再 來說 CO 以下 |
|