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你的問題應該在上過 IC 製程的課後% E9 V$ E- r% f; p8 \, E
就能得到解答, R1 o! E- P& t s0 ?& y$ S% Y1 E$ J7 w
以1P3M N -well PSUB 製程而言
+ I' J% s! P4 P: dCO 以上! I5 V. v9 l3 q4 P- w% B s
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
! e, F9 P O" I* w: F2 n5 k M1 第一層Metal 連線用
7 z3 J$ \" R7 t5 f/ o Via12 連接 M1 & M2 ,
9 Q+ P$ f" j q0 r4 TM2第2層Metal 連線用" v: }3 E7 W5 z
Via 23 連接 M2 & M3 ,4 l# l+ o4 b; B1 [# D0 [. N
M3 第3層Metal 連線用! B1 z" m( N& S0 ] a' }! X) m
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
# g" [2 s6 v' l8 i7 @$ X9 R4 f也就是可以連到 chip 內部
! v1 f, Z' o, ~3 |# X3 SCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
8 K/ n( x6 y5 i. S叫 CO
) W( ~: h! l, h% Avia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via & e: |5 N0 J0 U9 W1 @/ a% Z8 t6 R
via 12 也有人 叫 v1$ l0 J v( U0 G
via 23 也有人 叫 v27 a: F0 M: g: h `, |; U! H* u: D
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 8 D3 |) J' [" E- I& y
有機會 再 來說 CO 以下 |
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