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你的問題應該在上過 IC 製程的課後4 i/ L; _8 k2 I# f/ t" x
就能得到解答' r3 t, ^ k" z" e, [: |4 m9 _
以1P3M N -well PSUB 製程而言2 U/ r; B/ s4 {$ [4 t1 y
CO 以上: j. |4 ^5 h1 V8 p2 l
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
% }6 n8 c" O% y/ {! Q+ | M1 第一層Metal 連線用
9 M5 ~. u' R4 u% M" g9 q$ p- X Via12 連接 M1 & M2 ,
( t. X/ d- H0 k2 E6 [M2第2層Metal 連線用
' o3 P) u7 K7 J% n7 p4 X; HVia 23 連接 M2 & M3 ,, D P! o- [0 F: L8 R
M3 第3層Metal 連線用
. w- S* u% t! \2 g( ]PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
( q, s" T$ b8 W: W J也就是可以連到 chip 內部
+ N3 ?0 @9 P# M. cCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
1 T$ Y1 a9 Z! _叫 CO
# {1 t( R; l z+ L5 Evia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via * L) F5 e# w' |! }: F, K9 `
via 12 也有人 叫 v1
& x: M, E' u' {. d/ r/ Jvia 23 也有人 叫 v2
# ]+ G5 }, @, d0 E; |. p1 U同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 1 ~3 N* V" ^2 a
有機會 再 來說 CO 以下 |
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