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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
' m2 h" i8 b, _) x就能得到解答# K2 M) }1 l6 F3 v
以1P3M N -well PSUB 製程而言7 _' z5 x2 o5 J* b" \& b Z
CO 以上8 b, W( c) Q/ L& |; e$ c7 k8 C7 P
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
7 v+ G \$ E. p9 q; T4 ^ M1 第一層Metal 連線用. h* d5 }: L% u/ x# p
Via12 連接 M1 & M2 ," E& G$ q0 L: `" G# t N+ _( Z
M2第2層Metal 連線用 U ^& `$ N2 ?1 _% e5 u+ h
Via 23 連接 M2 & M3 ,
2 q- a9 Y& m! `M3 第3層Metal 連線用
9 T" m2 v1 f2 m$ GPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
% e$ a! ~; [1 N! ^' }) Z也就是可以連到 chip 內部' C2 q. t" |; {% U
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
" X! A6 r3 h- _9 i) s9 i叫 CO
2 y& j& p0 x- D2 u" w0 w; K8 Evia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 2 Q, o9 G' F% M9 A* O1 o+ @
via 12 也有人 叫 v1
, I, D* ~3 k6 s2 ^9 fvia 23 也有人 叫 v2
3 D; F0 B* a* C* t6 O9 q* `# H: P同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
9 D- V" ]8 s# L D有機會 再 來說 CO 以下 |
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