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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
) g: J' T# A u( m就能得到解答
7 A6 o! q: i, Z; w9 N8 f以1P3M N -well PSUB 製程而言6 n1 |3 E. g8 b
CO 以上, i! a; h8 I8 b" u" V! B
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
9 ^3 H' R9 H7 T: ?5 V M1 第一層Metal 連線用
; v7 ^& J8 d' t4 r% V8 J$ F Via12 連接 M1 & M2 ,
- c# t0 |1 m. F+ |( UM2第2層Metal 連線用
* r. }2 p. [& g& UVia 23 連接 M2 & M3 ,
- b% h! ?+ `7 ]! C4 ]) ~6 M$ `M3 第3層Metal 連線用9 V& y* Q! \7 B$ U+ x% c
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3( q c1 D+ Y! [; w$ v+ l! s5 g
也就是可以連到 chip 內部) G& g1 I) p& z9 T/ `% ^! A* N
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
8 V: a' z2 g0 C' E9 B* l/ s: q' p; C叫 CO 4 \" b- c( j, ^/ ~, r3 Q! R7 @
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 4 M2 X0 ^1 |* Q# e' `
via 12 也有人 叫 v1
( k- ?- B: U) xvia 23 也有人 叫 v21 t+ F4 N" p' |! {5 H8 @: ~3 w
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal u3 A B) z, g
有機會 再 來說 CO 以下 |
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