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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
" k) {3 y6 x8 e R就能得到解答
5 q% k" _8 N G R/ ] H8 D6 |以1P3M N -well PSUB 製程而言' ?$ o9 U) ]( k2 W' M' f& Z# X+ A g
CO 以上0 h* n9 [% _0 d; q' b
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1( ?$ M1 u! |# v T* A5 y5 r
M1 第一層Metal 連線用" e/ G% Q2 @! H$ o! \& g
Via12 連接 M1 & M2 ," x1 P' _4 E& R& J- d
M2第2層Metal 連線用$ M, c& i9 c% U+ {
Via 23 連接 M2 & M3 ,
9 R5 R1 }3 p# k' dM3 第3層Metal 連線用
: U) K& @8 m8 BPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3# [) q$ i; m, ~: H% W
也就是可以連到 chip 內部
4 F0 m9 y) R' R" P" |CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
* S' b4 N( N) y5 l叫 CO
& q: F0 ~/ x% @5 P" H3 Avia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via " G9 {, c- x, J3 t; r. V% ~# B
via 12 也有人 叫 v1
y# l, ~) A0 Q9 J3 {/ B0 \via 23 也有人 叫 v2/ ^1 ?: K& D- v7 T9 Q3 t) L7 E
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ; h: M( N# O. [, G- }$ Y1 ]0 ]
有機會 再 來說 CO 以下 |
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