|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
# `- r0 w, }0 y( {( O5 [就能得到解答' H! h- G& ?. T
以1P3M N -well PSUB 製程而言
+ A# y/ `8 O: w$ ]0 ?5 |CO 以上
- K M8 v" D5 i+ ^4 y. lCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1; K+ B' p) ~; j* p" e4 S6 {0 j
M1 第一層Metal 連線用* S- w4 Y- e6 e# |. F, i
Via12 連接 M1 & M2 ,1 Z" E1 |0 Y- f* J2 ?
M2第2層Metal 連線用
5 L, z, R# r' K- FVia 23 連接 M2 & M3 ,
7 {1 w# O! D: ^. O8 v' uM3 第3層Metal 連線用
7 F2 ^3 M( n0 ^2 X5 hPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
5 Q3 V# K. x; y( T' W$ o4 P/ h2 F4 Q也就是可以連到 chip 內部
9 |! ` q, d- a! u, Q5 xCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔1 J5 v; M" [/ }* s) ~1 X
叫 CO
) v5 F5 D& |, yvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
" X, m' A( z! i+ Uvia 12 也有人 叫 v12 Z9 u7 J. g( @4 Z
via 23 也有人 叫 v2
$ I/ G9 J6 s$ D! B+ v同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal G: l3 \1 ]* }) C& G' s
有機會 再 來說 CO 以下 |
|