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你的問題應該在上過 IC 製程的課後+ O5 h% R) `* O
就能得到解答- s7 w7 R. U0 p- u
以1P3M N -well PSUB 製程而言/ h# Y" b! h: ^. C# [
CO 以上1 U. g6 g7 ?- E# v* F3 {; I
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M14 B+ A. T: j8 }. f' o
M1 第一層Metal 連線用
/ q @. w8 C6 M" J Via12 連接 M1 & M2 ,
( r, }8 T; e4 J2 E4 U7 vM2第2層Metal 連線用
4 `) u. I6 {/ U/ N1 r* CVia 23 連接 M2 & M3 ," Y0 ^+ v7 k4 { s
M3 第3層Metal 連線用+ a# ?8 c: m; f, Y; `; i R6 K
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
: O# L3 t* I P- N4 l( B) J9 \也就是可以連到 chip 內部
" a) d z3 Y& R1 k# bCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔( K8 B4 u0 w% k; ^
叫 CO 7 q5 A6 K% y' Q, U9 O
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
5 d, g" ?1 `1 m ~+ @via 12 也有人 叫 v11 i7 m' A) t! P, v
via 23 也有人 叫 v2. B [4 @. _* _; J l
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 6 ~8 @) L1 }- B" E+ c
有機會 再 來說 CO 以下 |
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