|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
: F$ L/ q# G# c) x! }0 T就能得到解答
# z6 I! |0 G7 q, P5 k5 V以1P3M N -well PSUB 製程而言
+ K5 O6 a2 T; Q: `/ UCO 以上* o ~- F9 y* F( s( Z$ g, B' U, m3 k0 b
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1* H. V" W) U$ V( K+ Q' g
M1 第一層Metal 連線用+ R. A/ F* q( I& D4 [0 \& q
Via12 連接 M1 & M2 ,
/ U2 c: P! \; c$ s7 T/ H/ B9 ]M2第2層Metal 連線用2 |' t/ ^, Q8 g& B! _9 T( K& b
Via 23 連接 M2 & M3 ,
4 m! n: D" D$ _M3 第3層Metal 連線用
$ |8 F, ?( ?1 S7 d0 xPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3) y. m; _+ r% x* A* A& l9 ~
也就是可以連到 chip 內部* v3 z* q/ }. V& g+ _4 z+ Z
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔- Y8 w6 z u' U* O
叫 CO
8 K1 a% @9 H9 Evia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
! W' j' N- r1 o+ Svia 12 也有人 叫 v1$ ?8 W. e" C: o+ y' s) z7 Z
via 23 也有人 叫 v2
5 }) j5 A/ m. k. z同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
7 N. ]- }3 c* l! b+ Z" n有機會 再 來說 CO 以下 |
|