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你的問題應該在上過 IC 製程的課後0 S$ q6 w2 P6 J8 O. `# \
就能得到解答! n" c1 ~1 V, W
以1P3M N -well PSUB 製程而言. c N8 ?& U: U& C
CO 以上
! R" r$ n* Z0 l6 X9 K3 eCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1! r1 x1 L4 @1 D1 U! U9 b
M1 第一層Metal 連線用
# @. }4 W1 |2 L) c, ~6 l Via12 連接 M1 & M2 ,% p3 a7 Q, d7 x# }2 @, K9 ?- g
M2第2層Metal 連線用
* g0 f% h3 n6 k) N* LVia 23 連接 M2 & M3 ,7 n( q5 ]+ \- l [' x
M3 第3層Metal 連線用
3 X* W* W) I1 X; j m/ }PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
s5 M1 I$ n7 U; d" ^" m) R8 U也就是可以連到 chip 內部
) | P! L( ^6 |4 z7 y" U- zCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔8 K0 m' f: C0 D- [
叫 CO ! R5 U2 ]# b' O# o" }0 i
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ( I, `* k |: |! L7 t# M
via 12 也有人 叫 v1+ W: y: L3 _6 Q! V$ a* h
via 23 也有人 叫 v2
! _3 M$ }( b6 T) Q' T& s' m同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal / l, U/ _0 \7 m/ M$ A3 Q
有機會 再 來說 CO 以下 |
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