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你的問題應該在上過 IC 製程的課後/ D1 w& Q; {1 J
就能得到解答1 c0 I) a# _1 a
以1P3M N -well PSUB 製程而言* M5 ~$ |' F R1 R& K; p% s4 W$ g3 `
CO 以上
% Y3 |) n0 z7 V: F5 h- LCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
: P0 ^: f% ~: C$ N* z$ J M1 第一層Metal 連線用' F! B- h2 w$ q9 o9 T
Via12 連接 M1 & M2 ,
! j3 b2 Y4 [8 V# Q; Y( Q6 |8 XM2第2層Metal 連線用
, l+ M: ]! b- b( cVia 23 連接 M2 & M3 ,2 u. L; x% M, E
M3 第3層Metal 連線用# c* m$ r M! h9 }
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
- O9 o9 F* k# j0 P! {! U% S也就是可以連到 chip 內部. s6 E/ s& ~6 |0 W: z2 G! O
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔3 u( Y8 b9 z. v2 R) r9 d. d
叫 CO
* z5 S" M5 E1 g5 O, l7 xvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via d* r3 w2 y* Q( Q# [
via 12 也有人 叫 v1
: l3 o' Z( R2 W( [/ p2 Kvia 23 也有人 叫 v23 p" P9 ]: c" y* b
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal * r1 F/ d/ A& Z
有機會 再 來說 CO 以下 |
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