|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
$ L4 s# `: L) G" t! n就能得到解答
: r" n1 `5 T! g- }+ V% r以1P3M N -well PSUB 製程而言
+ Y, \- T3 g5 _CO 以上
, ^; y4 c. O) I/ j2 UCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) x m# u3 L1 ~: U& H1 K0 |
M1 第一層Metal 連線用
- _/ T1 l: ]( f) a9 } Via12 連接 M1 & M2 , z* p# \2 i- r
M2第2層Metal 連線用2 J, |3 ^" }/ n/ r! e4 k
Via 23 連接 M2 & M3 ,
/ f% r2 {& g$ r( H' lM3 第3層Metal 連線用
: h A# W3 f; VPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3 {' W9 d1 [% y, }
也就是可以連到 chip 內部, L9 {6 X R! t5 c0 E" i
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
( J( x1 @# t `/ k7 M h0 G叫 CO 6 L, |! ^8 t* s% J" V2 u9 m S
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 6 W9 O, k5 H/ p1 e
via 12 也有人 叫 v1
) U7 `5 T( d* P% Tvia 23 也有人 叫 v2
$ ^/ W s- q6 P k' d1 Y同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
+ M9 [2 J/ x& j5 p9 B. s$ p' |- a有機會 再 來說 CO 以下 |
|