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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
3 s1 m8 z3 I2 R& X6 _4 N就能得到解答- w: F9 L- C( D8 d! J. e, k
以1P3M N -well PSUB 製程而言
@5 b3 P+ b3 n$ x5 ]: NCO 以上
' x& u+ R# u1 A4 S! y8 ACO 用來連接 POLY OR OD 到 M1' V* P! Z! \" U/ L ^7 P
M1 第一層Metal 連線用
: h1 G, }8 C% R) q# M Via12 連接 M1 & M2 ,. g0 u0 w7 g5 j
M2第2層Metal 連線用& x' A1 _" ?0 D9 V0 G; e3 |
Via 23 連接 M2 & M3 ,
6 m/ ? ^8 u0 z/ QM3 第3層Metal 連線用8 |* x6 w$ ^1 w) M
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M31 { F7 g' u& P& u% o
也就是可以連到 chip 內部5 H7 m' Y0 L& w3 b& I
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
9 m1 r( L$ z$ G5 O+ U, S叫 CO ) L& }. o% Q+ ?' L
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
8 h6 B) T: g h3 s' ~via 12 也有人 叫 v1
) \5 o( J5 Z* Y: E9 z1 q4 z6 B3 bvia 23 也有人 叫 v2% u$ r& z" a$ N7 e4 B& t
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
& Q0 {; E ]! ^* B5 i有機會 再 來說 CO 以下 |
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