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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
U* v; W2 ]$ z4 @, c( }" A1 {就能得到解答
# S* w f% v' g9 d以1P3M N -well PSUB 製程而言
& S1 \7 z# F! D+ q( ?2 mCO 以上* k* E: @* s7 z
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1( b, r9 a5 O: _& I
M1 第一層Metal 連線用
' V9 j* s% h. {* Z Via12 連接 M1 & M2 ,
( M0 N0 z( |# R1 WM2第2層Metal 連線用. F7 c% W3 e% d. ^! E
Via 23 連接 M2 & M3 ," n- \" U1 K. X9 K) Q
M3 第3層Metal 連線用
8 r3 \! ?" w9 Z: J* ?" C# {% ^PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
$ O1 T* @5 O( Q$ _; G# e也就是可以連到 chip 內部
; ?0 ^8 F& {9 V0 c ZCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔2 }3 I" _( L. T6 j |
叫 CO + ]) j! v/ p- J3 u
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
" ]0 _+ M3 R4 W( Q2 Q# g( B6 b Pvia 12 也有人 叫 v1; R1 L: _' E! l6 |- e% |0 P Z
via 23 也有人 叫 v2
, Z: S3 |7 S/ c s同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 0 U3 _: P; F6 f
有機會 再 來說 CO 以下 |
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