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你的問題應該在上過 IC 製程的課後. v B. ^7 z. }7 C; d8 E$ J$ A5 q# N
就能得到解答
7 s7 G; P" v* U以1P3M N -well PSUB 製程而言
+ p- {: Q( l8 L \1 t; RCO 以上 d v4 q* `( ]0 {$ _, {
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M12 _% @3 m' A/ D) U
M1 第一層Metal 連線用/ e4 k' t+ P+ S* S6 k, ?' K
Via12 連接 M1 & M2 ,4 a. x% ^$ u, U- x' U
M2第2層Metal 連線用
1 y: p* [. N0 DVia 23 連接 M2 & M3 ,* g- B& k7 V k" L
M3 第3層Metal 連線用
3 `+ l9 P! A- y* e) z* j3 [, TPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
9 G) W) q4 S }5 E4 u也就是可以連到 chip 內部
2 t9 N# O' i8 u: |CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
* a) @+ m6 K3 {- a E$ n# D3 r! e6 C叫 CO 2 p+ L9 E: e9 l7 t3 Z
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
8 R! K6 h# F8 O" }; ?) i; S( gvia 12 也有人 叫 v1$ M6 T8 A4 P) g7 T
via 23 也有人 叫 v25 V a) ~( d! J: ]$ V$ S) u
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ; J5 F, s& E) [
有機會 再 來說 CO 以下 |
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