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你的問題應該在上過 IC 製程的課後% I; E. ~# U& B( g
就能得到解答2 R$ E; \! b( Y. w$ y
以1P3M N -well PSUB 製程而言: N$ v: E9 o8 o% ]! f8 w$ j+ R
CO 以上* @7 i& W. G# r! H; A3 O: j
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
) B- H; P5 f$ ^9 H M1 第一層Metal 連線用
& R1 O9 C) F" N6 Q* O Via12 連接 M1 & M2 ,
; w* i6 [/ `! L$ R2 n& w sM2第2層Metal 連線用
3 y! {, K# o, p3 EVia 23 連接 M2 & M3 ,
- M% s4 U7 Y( fM3 第3層Metal 連線用8 Z7 d% J0 t9 u3 }9 G
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3( P4 L& V& ^5 ^5 C+ C
也就是可以連到 chip 內部# Y3 G& F0 l& W( v5 U1 r
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
( i' M9 f5 E. V- P) T叫 CO
% Q& `* P) N4 {via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
- e. T5 `: f Svia 12 也有人 叫 v16 [) N. B: b1 s5 p# L
via 23 也有人 叫 v24 I4 f+ g& [9 m* G/ @ o
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
/ z& K7 I. H3 G! p! N, E) @有機會 再 來說 CO 以下 |
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