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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
8 u4 @7 Q M, C, U2 U. w就能得到解答
; j3 Q# T4 j$ y2 d$ B3 W* L. x) x以1P3M N -well PSUB 製程而言
) S: H" S. F: k# ~! l, a! ICO 以上! t4 y- W8 ~6 M8 Z7 x1 U
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1 z; |* M" Q; g a% ~# h
M1 第一層Metal 連線用- @' q- C* a3 s
Via12 連接 M1 & M2 ,
, X" z& K. e( c7 ]- A3 ]0 yM2第2層Metal 連線用
0 O( O4 N) K5 S( T0 ~5 rVia 23 連接 M2 & M3 ,
5 q! z- e1 l1 d8 z p' Z: pM3 第3層Metal 連線用* @* O9 {0 j- }1 l9 V
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
! G/ F7 j# \2 Q( `, N& s6 g也就是可以連到 chip 內部
* D9 c+ ]" ~6 k3 bCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
3 P/ u6 f; X1 ]7 o* x: m叫 CO # ^9 Q, V+ u, x: |0 V& E7 l
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
1 ^! |' P; G. Q! n9 Jvia 12 也有人 叫 v1
1 z. {. ?% \7 h- [, x8 K& nvia 23 也有人 叫 v2
8 v( b" t% w, j u同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
% ~* g% Y, j5 C, I* I9 y有機會 再 來說 CO 以下 |
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