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你的問題應該在上過 IC 製程的課後* o* D2 ]; A5 O4 N; g
就能得到解答
6 `' Q+ G$ G, p# U3 A8 G以1P3M N -well PSUB 製程而言
4 q; m. q7 F$ S5 `CO 以上( _8 e9 S, Z9 q; a* W' p! J; l# K
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1. M$ _- U+ ?4 Q1 R, d X4 x3 b$ O
M1 第一層Metal 連線用
; s$ H# M7 O; |: a Via12 連接 M1 & M2 ,( d# s1 X; }4 i
M2第2層Metal 連線用$ e6 R) p) ?: ~* w/ O7 a6 I/ g
Via 23 連接 M2 & M3 ,
4 W' Y( ]6 ?- `9 X7 L& E1 o0 S# j' f# ~M3 第3層Metal 連線用$ d) V3 R2 W( Q3 U! F
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3$ T- j+ G# L+ k: V2 r3 s/ p: `, {
也就是可以連到 chip 內部0 f! c3 `" R! c/ T) w, I$ p- N
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
+ M% T5 v j ^* P- x# h2 ~! ~叫 CO
7 \6 ]7 p4 r0 i5 f- hvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
8 i+ N3 q2 w& Y. s% F3 Q: k( Ovia 12 也有人 叫 v1
: \: `! K1 G- D" ~+ L+ S: ivia 23 也有人 叫 v2
$ i% l; l3 C# M; ]1 \+ @& F同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
$ y. D0 X. y8 b8 |有機會 再 來說 CO 以下 |
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