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你的問題應該在上過 IC 製程的課後- ~2 [8 h- n+ X5 v7 q8 D2 E* o
就能得到解答
1 Q* o% m$ U& y: W% a* x, h以1P3M N -well PSUB 製程而言
0 X% S( j f& X4 I: j& eCO 以上$ t) h2 N3 E* p$ x9 r4 `. W7 _
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M16 _9 |6 K9 |* \& y+ ~
M1 第一層Metal 連線用
' H6 Y* V& ?- n/ ]6 p# @ Via12 連接 M1 & M2 ,
: i& W6 h Y" R- {4 N1 N. n& {7 sM2第2層Metal 連線用3 B! q) W3 K: u2 @
Via 23 連接 M2 & M3 ,: `% x# L/ C, v6 `1 E! `8 c
M3 第3層Metal 連線用3 V. \$ q: \# d; h
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3% H U# v! U( Q4 C/ g0 ?( p. I: {7 J
也就是可以連到 chip 內部' [- K- V+ b. q! c2 t5 j
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
# N) u3 W% Y8 u9 X叫 CO
7 p: F+ c: p6 I9 M/ s' h S3 S+ lvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via - Z5 S. c* | V( y
via 12 也有人 叫 v1
3 M( h/ A- _- rvia 23 也有人 叫 v2
% L+ Z8 A7 }6 |' Q F$ J* e0 b同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal & T. _7 O1 k* z- Q8 l
有機會 再 來說 CO 以下 |
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