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你的問題應該在上過 IC 製程的課後( X, F" a0 {: [/ H) w
就能得到解答/ I; A7 y; K( M& S* Q! }
以1P3M N -well PSUB 製程而言( S5 R8 }6 `+ E) M8 ]
CO 以上
7 E% ?. w7 ?4 FCO 用來連接 POLY OR OD 到 M15 a- h6 I5 ?4 c; i7 \! W
M1 第一層Metal 連線用
0 {7 Z( Q$ P: S! a3 [8 V) \3 b Via12 連接 M1 & M2 ,% m z: v: l1 {
M2第2層Metal 連線用
& [: Z! ?, M" T/ AVia 23 連接 M2 & M3 ,4 J3 {3 W; S8 x" o1 Y
M3 第3層Metal 連線用
0 V: F" e* c3 l6 f, c* |PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3# D7 O: Z: K, K: W
也就是可以連到 chip 內部' N5 P) i6 }/ v+ j+ f4 b
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
. H' k2 r7 V5 o. U% ~叫 CO % f& n) Q" b I0 K4 R4 g
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
+ J+ _( @- `' L& Q9 qvia 12 也有人 叫 v1# e8 i ^- F8 ~! h3 c- x2 S
via 23 也有人 叫 v2
& X* B3 p3 f5 u5 g同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 7 p) C, P& d; f
有機會 再 來說 CO 以下 |
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