|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
7 I: W6 q! F, u+ A6 Q就能得到解答( C8 Q2 a/ S4 @: [* I% n/ ~4 B2 T
以1P3M N -well PSUB 製程而言7 a# t T: d* h& C
CO 以上/ e( A8 }& J" D! a" L; \
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
. [) {0 ~) O, c1 |0 {5 r! B M1 第一層Metal 連線用; I- ]5 }7 I* N1 [$ N3 m
Via12 連接 M1 & M2 ,
4 q2 i, z# p/ {5 u' T4 v% vM2第2層Metal 連線用
; Z. M7 X# s# ~9 |3 P# R# IVia 23 連接 M2 & M3 ,
, G: N' ]% |5 M1 {. IM3 第3層Metal 連線用
3 C- c$ R& F5 H$ j5 @: {! }6 ]PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M31 J" }2 L+ G9 v
也就是可以連到 chip 內部
8 t: w2 x1 g0 [1 R$ R N4 D2 m; p( i0 XCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
& J( x* l; ~) }0 P叫 CO
% H" R& H/ f& ], h/ Lvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
; n7 t+ ?7 r7 M- r# |- svia 12 也有人 叫 v1( J2 u f- b" z2 g
via 23 也有人 叫 v2 K$ Z6 x3 R, q" @. m
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal , i* l2 e0 {9 Z$ x
有機會 再 來說 CO 以下 |
|