|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
^% f8 f& T% Y$ |6 e就能得到解答
7 f+ a5 V* L/ ^* _: _, j以1P3M N -well PSUB 製程而言
# W4 a D, {# L1 e1 aCO 以上
4 c8 A9 y6 E+ X; W/ O! q* w: }: mCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1. b& W1 c" W- F/ z
M1 第一層Metal 連線用6 k. o; F# f! o4 Y2 ~* [
Via12 連接 M1 & M2 ,
) ^1 W6 b( Q9 z" U0 RM2第2層Metal 連線用% q& E7 Z: L5 j
Via 23 連接 M2 & M3 ,+ _9 J: @) _4 c3 @- ^" d! f' c
M3 第3層Metal 連線用
/ z- m0 y& m" m, ~ QPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
1 M' X* e- j8 S0 o3 r0 O1 S' d也就是可以連到 chip 內部6 F5 _; u) j( |7 T! J
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔' }( U: ]" O* I, {
叫 CO 2 g' | C$ Q/ M1 k0 k r" W4 N& l
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
" g9 U: j6 t) vvia 12 也有人 叫 v1: f2 s! L, C5 Q3 }7 G
via 23 也有人 叫 v2
0 S2 R5 N1 y( n7 V) l" {同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 5 L" _$ [4 R- G. n+ n
有機會 再 來說 CO 以下 |
|