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你的問題應該在上過 IC 製程的課後/ {0 {! @" h+ ~; \
就能得到解答# a2 _8 C- ]5 t2 s
以1P3M N -well PSUB 製程而言* v d7 _1 z7 w5 i8 ]2 o
CO 以上
0 M# w: u. {. G# d* x& [CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
) ` N* ]7 S! _6 Q( ^5 F7 D, X M1 第一層Metal 連線用
& v: {' [9 f2 i: h$ k Via12 連接 M1 & M2 ,6 V7 E, l6 e8 ?! u; L- y/ T0 J4 r
M2第2層Metal 連線用* H6 x! h9 Q( L$ I; K: z& r
Via 23 連接 M2 & M3 ,5 r2 c# ^ T- S# e$ A% s
M3 第3層Metal 連線用
* r; g- ~0 l( v7 CPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M30 ~- e7 L# [$ ]6 y
也就是可以連到 chip 內部3 k- d. ]7 `6 u& t1 q
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔: }: h2 G/ m3 ~& K; _
叫 CO . E9 k+ h; I" L$ l9 o7 t
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
/ S# T+ q z% m8 e( Fvia 12 也有人 叫 v12 a& s: k# B/ T; v
via 23 也有人 叫 v2# I' h! \' \$ Z& S' y, r
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
3 I: z: j9 }; E1 H: h6 ~6 E有機會 再 來說 CO 以下 |
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