|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後, m! F3 ], k# k1 Y& L6 [9 ~& i
就能得到解答( }1 a k( M, c5 Z. g
以1P3M N -well PSUB 製程而言+ G: |) ]. l) o$ _( X9 p
CO 以上
' }: i) _% p# t' z. ^2 d5 uCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
5 |3 o3 U5 F0 k- _' r$ J, Z M1 第一層Metal 連線用. L( h* S7 v; l$ I7 [
Via12 連接 M1 & M2 ,
; q- I. G4 c" e4 G! z! v8 m- DM2第2層Metal 連線用9 X, W% p. g4 t- T
Via 23 連接 M2 & M3 ,
+ B& q: C9 C7 r% K6 @$ E3 UM3 第3層Metal 連線用0 U; @& }$ r/ j- O O2 B5 W8 ^
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3- e9 k& |7 x9 L% S+ X+ ?
也就是可以連到 chip 內部3 k3 e. q. N& G7 q* p
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
+ @" g# F9 C \: \$ g叫 CO $ _0 U0 \" R! ?& n: L" M
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
9 w6 R( x9 U% e6 \1 R$ t' U- bvia 12 也有人 叫 v1
/ J$ k9 q$ y; S6 i, s' Vvia 23 也有人 叫 v25 K9 Y) x% X0 K' t1 z! a
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
: P6 ~' t) o# H6 [* e有機會 再 來說 CO 以下 |
|