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你的問題應該在上過 IC 製程的課後+ [% e% D5 f% T% J: v1 G! q" e
就能得到解答
/ w5 @+ ]* I2 a1 W, i& A8 r以1P3M N -well PSUB 製程而言4 B, I7 U# d- [( c
CO 以上
! m/ t! A: A4 ]; {* K( vCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
3 U) Z( F$ }2 i0 R. M! Y1 x M1 第一層Metal 連線用9 j% m" x- g2 l
Via12 連接 M1 & M2 ,' V# `: D! C* x; Q- ?& w
M2第2層Metal 連線用
* ~2 K& S" h( ?: mVia 23 連接 M2 & M3 ,9 A. B6 ^2 B: D m* H( h
M3 第3層Metal 連線用
! c1 {: x, e* b' C/ |5 ^PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3# B" [+ Y0 Q% G w
也就是可以連到 chip 內部
% T2 d) s4 j" XCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔/ q+ M L+ ^ e/ }5 C0 S2 h8 ]! C
叫 CO 9 T& @% f0 g5 F' e# j' s5 |& j; c1 I
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
\2 ~5 k! P' v% r3 j; e& I; Mvia 12 也有人 叫 v1
( o3 L: i1 h+ tvia 23 也有人 叫 v2/ O6 E' R8 p: \4 H. |4 ~7 x4 p
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ( _7 w% {/ U5 i. [, Z2 \
有機會 再 來說 CO 以下 |
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