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你的問題應該在上過 IC 製程的課後' b) N- p3 U% F
就能得到解答
) ]5 ]# |: ]4 Q y以1P3M N -well PSUB 製程而言5 p! W) ]7 S3 f+ K: E9 [! m3 S0 d
CO 以上' J2 F( u" l, S$ O1 K
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1% X D; D$ V. _0 A" e
M1 第一層Metal 連線用
4 u( e' m; j j2 @9 r Via12 連接 M1 & M2 ,
5 R% J/ t9 [' P" |# G7 G4 [) yM2第2層Metal 連線用/ C. ]! d8 V9 A9 e
Via 23 連接 M2 & M3 ,& x* C/ y" g2 Z2 ?
M3 第3層Metal 連線用3 S; U% _- `$ ?( \! J0 \$ `* J
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3& V* ^' T& A+ ]7 r/ K
也就是可以連到 chip 內部3 i; ?& g2 d+ o, z) [% [
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
" x# p- { g7 O叫 CO 7 f- v7 T* p) h V; t
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
) L4 u1 z- r: X O, O& Z* m2 ~% evia 12 也有人 叫 v1
* u4 E, [, v/ w3 K- tvia 23 也有人 叫 v22 a, w5 U- B. x0 j- S1 w
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 3 H- t8 s, R& V0 B+ s. s
有機會 再 來說 CO 以下 |
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