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你的問題應該在上過 IC 製程的課後2 l. q/ O, y) l) G, ^3 X* ]
就能得到解答# {% X) S0 x- @
以1P3M N -well PSUB 製程而言' `% L3 U; i! Q% j1 o/ V% X
CO 以上
" W: j7 K9 E% S V4 ?( L/ \CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
. f& y3 ~; X. V; n4 l! u M1 第一層Metal 連線用. u% ^- K- P- w8 H/ Y
Via12 連接 M1 & M2 ,7 V8 ?+ ]3 q/ B# e9 H3 s
M2第2層Metal 連線用
' s6 o. T6 B0 K" @) Q# j& I4 W$ GVia 23 連接 M2 & M3 ,7 a3 Y1 E; P( }) e3 x9 `* }
M3 第3層Metal 連線用3 D* V5 {3 e) S7 u) h, H
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3& Z2 T0 P" [+ r3 t+ H
也就是可以連到 chip 內部
8 s7 T4 y/ L: u. o/ {1 |& yCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
8 b4 z3 G* D& J0 U, e叫 CO - I& ?" F8 {9 s6 X* K7 |
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
& k1 Z( G7 ]3 d# Y. e! A0 svia 12 也有人 叫 v14 {% `( [4 x& ^" m2 [
via 23 也有人 叫 v29 Z, X/ ^. f/ w$ l" |$ z
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
! e( I$ i+ f7 D6 d o有機會 再 來說 CO 以下 |
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