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你的問題應該在上過 IC 製程的課後* @7 _( n) Q! ?9 H. b: s3 x
就能得到解答
& r& E% E' C& Y: U0 j+ C$ h, ^/ {" }以1P3M N -well PSUB 製程而言
, A# P" g# {! p2 L( yCO 以上. R3 A8 e* s( m4 `
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M15 ^/ l% U* L. r0 {2 \
M1 第一層Metal 連線用$ N) q d6 k% h! l1 k
Via12 連接 M1 & M2 ,% _2 x* g+ u6 w& I4 R, p
M2第2層Metal 連線用3 n" S* ^/ h! s' G6 j3 E. F. P2 N' z
Via 23 連接 M2 & M3 ,
! o# [+ h' u: iM3 第3層Metal 連線用
5 |" h7 q+ {+ k1 cPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M32 ^5 m# @' c( K5 }6 t1 |
也就是可以連到 chip 內部* f2 Y+ M! ~) V+ Y; B( N/ \! I
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔7 V! u2 M4 g8 \" s
叫 CO 9 k/ t* }4 s0 {: f4 V% \
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via % B" N+ ~3 g# _3 s) f) A: G, T: @
via 12 也有人 叫 v1
" V( d/ f5 `$ D! J4 X* ~via 23 也有人 叫 v2
- a$ q8 q; a$ ~+ W! h同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 1 J" F( f# S8 \% t8 | x2 h5 n
有機會 再 來說 CO 以下 |
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