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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
1 O/ P8 D3 ?) w! ^" j就能得到解答8 C" }7 X' Y" O* j+ |
以1P3M N -well PSUB 製程而言
) n) j+ m8 O7 ~$ ?- U: ECO 以上
0 n0 i% H+ ]: }, v; [* M$ lCO 用來連接 POLY OR OD 到 M12 D8 e" b: s( J+ p0 e1 i% T
M1 第一層Metal 連線用
( Q) `) Y# g1 ]# w# q Via12 連接 M1 & M2 ,' j7 \, P( b( g$ E& u; k
M2第2層Metal 連線用
' M3 [# G2 v3 q6 PVia 23 連接 M2 & M3 ,
8 i: K; J5 g, x1 JM3 第3層Metal 連線用* m/ d1 v4 {4 G: U0 S/ `
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3: P) @+ d& `8 E1 D
也就是可以連到 chip 內部
" G5 m5 M/ i% `/ |% q( t; LCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔4 L, \& Q' L5 L& W" I0 s6 U, f
叫 CO
+ ?' _, T+ w: f% H7 i* Nvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ) }+ g1 a3 b* o$ S/ @% m
via 12 也有人 叫 v19 z1 b4 G- f- z# T8 m6 [
via 23 也有人 叫 v2 ~; H" J% N! d3 @( v1 g: w/ y
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
, b; y& G1 U" O7 N# `# F, k有機會 再 來說 CO 以下 |
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