|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
- T# F9 `' m& z就能得到解答) W# `) s. @ ~. d* b
以1P3M N -well PSUB 製程而言6 L. l. S, R; W
CO 以上
9 |0 }, X; \! u8 c0 ^CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
5 h' c! R( F/ ]! r2 }% ?7 w/ }8 | M1 第一層Metal 連線用1 v" c5 q+ C$ o1 l5 F) A
Via12 連接 M1 & M2 ,$ P+ _2 ?# Y; ~: O* ^4 y+ H: o
M2第2層Metal 連線用
- H- z, H9 v5 l# D- ZVia 23 連接 M2 & M3 ,
( [, w6 r V/ ]( N$ k& [0 a+ rM3 第3層Metal 連線用
7 L# L. s# Y# t( f* K3 DPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
: i; T0 U/ y, S也就是可以連到 chip 內部
- u3 p$ M9 S4 p3 tCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔$ w* B- U* ~2 P. i% f% i) [
叫 CO
) Q' ]' ^! n4 ^; D& Dvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
8 L! y, c1 P2 p9 Nvia 12 也有人 叫 v1' n2 a1 g# y/ C7 G4 r# k m/ y
via 23 也有人 叫 v23 S9 b2 x& f+ z# q
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; c! \4 G4 y, L* h有機會 再 來說 CO 以下 |
|