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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
) p6 w# D$ I% }6 i. O就能得到解答
( ~8 P$ l$ S& B8 o5 \8 L以1P3M N -well PSUB 製程而言
! j. ]( R# G7 ] K4 uCO 以上
0 D9 U1 C+ F- ~7 M pCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) j! O" F' p; ]: m0 H( o: U2 f+ o
M1 第一層Metal 連線用
$ k* x# U* Q8 N) S Via12 連接 M1 & M2 ,
! \0 l, z. P; [+ Y+ q: B" ^M2第2層Metal 連線用
5 I% [5 F8 ?- c$ c7 cVia 23 連接 M2 & M3 ,# I0 y3 C; T4 A; P
M3 第3層Metal 連線用5 p( y! p8 @, Q2 }) S6 e' p( f- F
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M38 T" j7 A, u6 t( z
也就是可以連到 chip 內部
' D1 W( A+ [3 D/ ^2 KCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔. S c" P" p" O( A& V
叫 CO
" ~' R( u5 L$ ^, O# Evia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
8 }" l$ W2 z2 n+ n4 a# Q9 Wvia 12 也有人 叫 v1* b2 K2 K* ?3 ?8 C' v. |
via 23 也有人 叫 v2; s- h" t4 B# J
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
" T. c: L! x) E6 T7 z- x$ i+ E; ^: @有機會 再 來說 CO 以下 |
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