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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
/ u: b: I q d: ?就能得到解答1 |, [/ g+ q5 T8 o- @
以1P3M N -well PSUB 製程而言: y1 G7 ^: w+ p
CO 以上5 G; m! t3 \7 J
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
1 G# U4 D3 m, t& j4 B/ R/ \$ v M1 第一層Metal 連線用
/ ~0 U3 i! ~# l1 [1 m( C1 v ] Via12 連接 M1 & M2 ,
% I; j. k/ V( t1 XM2第2層Metal 連線用2 X! S2 \2 v$ e2 V/ N) |+ h- O
Via 23 連接 M2 & M3 ,
& E( y1 Z4 w, G- F/ rM3 第3層Metal 連線用
" F& ~0 y9 c0 _8 F0 a/ F' FPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3" j1 ]; z: { R0 t: c, N
也就是可以連到 chip 內部. T: g! C2 X8 U( \8 H
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
: s. Q0 B) n5 d% B) U叫 CO
" R) d+ p' S" o. y6 d& `8 u0 d" svia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
- L: a- P8 a& c( o I; a8 }via 12 也有人 叫 v10 e9 P* [# q: X$ l
via 23 也有人 叫 v2
+ h* o, D( S7 X) c同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
, d) \8 s$ ~( ], x1 B有機會 再 來說 CO 以下 |
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