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你的問題應該在上過 IC 製程的課後" Z, D. B; l$ h; v! C4 ? \
就能得到解答( V, g! v" k6 ?
以1P3M N -well PSUB 製程而言
! r" T" o/ O3 ~4 E1 b. c7 \CO 以上
1 E. Z0 W Q, s' M) D. r0 ]$ SCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
5 v6 a3 R" o% z6 H- M- U, p1 M M1 第一層Metal 連線用
; B& C+ m- t8 H0 ~ Via12 連接 M1 & M2 ,
" }& z7 ?- L8 d/ ?: IM2第2層Metal 連線用
* M4 H: I4 c" ~) RVia 23 連接 M2 & M3 ,
, e5 `. B3 r" G4 {M3 第3層Metal 連線用$ m; `" b2 f6 C
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
) V' K9 G9 {, S也就是可以連到 chip 內部9 J+ f( s. y# x: J0 R
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
7 ?) [5 g& v+ t叫 CO
1 B; W8 t) R$ V6 ~9 t' V evia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
% `+ C. A8 h/ D( O& e' o3 c: j% bvia 12 也有人 叫 v1
: m* {' E' c* O# K# ?! bvia 23 也有人 叫 v2
" `6 {: T8 V t- q同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal " _0 }4 E. b( n, N m( {
有機會 再 來說 CO 以下 |
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