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你的問題應該在上過 IC 製程的課後# p+ L" w6 V* C
就能得到解答% j/ n1 w) B; Q7 C) D- o& x
以1P3M N -well PSUB 製程而言+ q# ~: W% u: I4 l0 s" K: y3 K
CO 以上
6 p( M9 q! W5 z% w/ f* lCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
5 `( k; r& R3 F( g0 E# D6 G/ I; ], Z" R M1 第一層Metal 連線用
; R8 ]5 D8 L1 S% \ Via12 連接 M1 & M2 ,
# l' X4 ]' P& _7 p" w; P% pM2第2層Metal 連線用7 e1 c+ K: b, k% Q5 e0 |, a( T
Via 23 連接 M2 & M3 ,
5 i7 G+ \1 s* |2 O& s& ?M3 第3層Metal 連線用: w+ U7 P' ^! f% o( {
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
5 D5 a2 n6 r2 ]+ F也就是可以連到 chip 內部1 \1 L8 [( F/ Q$ P
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
: j4 Y" Y" i) Y4 ^, C$ b0 H' ]叫 CO
4 H8 J5 [9 `. k. J2 ?# `via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
4 R0 i Z+ Q% e& @( `# }8 gvia 12 也有人 叫 v1) g3 s' O2 A8 M! d- c8 \1 q: o# y) Y
via 23 也有人 叫 v2* u0 e1 K" T" u" X! f9 L+ A
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
1 {+ a1 W C/ N, r1 ?: V* f有機會 再 來說 CO 以下 |
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