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你的問題應該在上過 IC 製程的課後& G6 s* z% P1 s. N6 {: u7 q3 q2 W
就能得到解答* J5 `! l+ d V1 u! w
以1P3M N -well PSUB 製程而言
* h# \2 S! C- ~1 M1 A A) ~CO 以上 z; @+ d" b4 J. G. \
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
6 e) D& i* u, u5 t8 i. q+ W8 s M1 第一層Metal 連線用+ L4 U2 g4 Y6 a# e9 }1 k
Via12 連接 M1 & M2 ,
/ @% p! ]' O3 LM2第2層Metal 連線用
, l6 x, d1 l( X. v! a9 KVia 23 連接 M2 & M3 ,
2 M9 K: \8 w5 S! [M3 第3層Metal 連線用( {6 e7 x. L& ?0 [
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M33 N9 e# L0 T) E; Z# w' d2 O v7 u9 h
也就是可以連到 chip 內部* x) N! ?- ~" Q! D
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
% B( V& W) w+ f4 N' R- t4 c# u# ~8 I叫 CO
0 N) F7 \; Z0 _* O/ ]via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
1 L5 D# d4 m1 Xvia 12 也有人 叫 v1
0 i; ]1 S. B) x4 r8 o9 vvia 23 也有人 叫 v2' R7 k; U3 T( z6 h$ i. J
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 o6 d f) A- d; d) ]: ]. H$ v
有機會 再 來說 CO 以下 |
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