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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
. ]) q. P& h! F就能得到解答1 A1 t9 W! z, }$ _( `9 [- D
以1P3M N -well PSUB 製程而言
7 w7 `$ n! ]! B1 n; A. _CO 以上. R1 v! l8 C6 r
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1; } J$ `4 `. s$ C
M1 第一層Metal 連線用3 @3 S0 V, J" x+ F/ l O
Via12 連接 M1 & M2 ,+ ]- X! ?' [% c7 J
M2第2層Metal 連線用9 v! P i {! Z o" y, f, z
Via 23 連接 M2 & M3 ,
% D6 E* {1 b+ uM3 第3層Metal 連線用
. ?0 y: B0 p2 \9 X6 y* ?PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M32 E* C( C/ A8 ]; s( N2 a
也就是可以連到 chip 內部
2 [5 u* u3 o4 GCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
& `$ r' k, s* J6 Q6 l7 O% |叫 CO
6 r1 j, ?1 n0 M8 _+ e* e4 b. vvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
+ P- A; Y% _2 C7 pvia 12 也有人 叫 v1
4 O# u" z9 Z' u: {" L' Cvia 23 也有人 叫 v2
6 X b" s6 B+ I9 A同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 6 A6 E8 F7 |3 P% g$ k$ B# n8 U
有機會 再 來說 CO 以下 |
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