|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
7 R8 @3 c# |( L) j) [& y就能得到解答
- d' Z6 J( c1 O, e0 m1 X- g以1P3M N -well PSUB 製程而言
& k1 T) x- j7 F- \CO 以上$ ^3 l N6 A8 w; z3 d
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1- b9 d2 G+ a" E6 s! K) J. q
M1 第一層Metal 連線用
6 H9 W R( N4 }$ ]2 p4 b$ v0 d Via12 連接 M1 & M2 ,
( S6 K$ k- R+ G6 pM2第2層Metal 連線用2 B y" B' v# W1 ]- N* o$ j" t
Via 23 連接 M2 & M3 ,( _- g, a! H z; w0 z$ i
M3 第3層Metal 連線用
6 C0 W' H }9 G3 l+ bPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
. _7 k, `, i. [+ Z- ^也就是可以連到 chip 內部
: R* J) f" {- n0 H/ K: L6 TCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
! V* B0 J0 `8 \6 @叫 CO
& P4 I! I3 B0 J! n# `& k" J9 X5 Evia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
4 R" J+ Q0 J" }1 Cvia 12 也有人 叫 v1
" Q" E# s. w7 V$ p5 hvia 23 也有人 叫 v26 P- F) m; F, ?; M
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 3 x4 t/ `$ q# h. \
有機會 再 來說 CO 以下 |
|