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你的問題應該在上過 IC 製程的課後8 y" V6 H5 v2 T |8 f5 ^' H) A
就能得到解答! |% ?( t Y' y
以1P3M N -well PSUB 製程而言
1 E1 D6 F; ~; ECO 以上
2 B; P, W I* {& `; yCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
; e+ m& K; L. a' q' o M1 第一層Metal 連線用
; a! c! ?7 v+ `9 {0 g& v* o) i Via12 連接 M1 & M2 ,1 W U. [# {7 G8 w
M2第2層Metal 連線用
F& \1 Z* P7 TVia 23 連接 M2 & M3 ,
, C1 z: r; p0 u2 \# f8 s2 v; `M3 第3層Metal 連線用7 k! I0 l& V+ q
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
4 U h' e) v8 y$ V+ D7 x也就是可以連到 chip 內部+ w) { J! h* _( h
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
7 X X9 l* i; Z% f: @叫 CO
" @1 u; S; J6 j; Svia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
8 Z6 |* E4 f0 V3 s# ovia 12 也有人 叫 v11 h( A& O$ A4 C% P% P ]
via 23 也有人 叫 v2
% t; N# }- L3 h9 f0 d& N同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
5 P( ^* `! @3 f6 Z; Y- X; S0 x! {" {有機會 再 來說 CO 以下 |
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