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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
3 m5 {/ Q3 W& A就能得到解答" k+ o) F( J+ @5 m4 A
以1P3M N -well PSUB 製程而言: ]) h2 [& u' P
CO 以上' T( w, |) J2 ~$ `3 n
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1- O, T5 w; v/ E2 @/ Z! S- e, y
M1 第一層Metal 連線用
6 Q+ B: i. d6 n8 B S2 d8 @ Via12 連接 M1 & M2 ,6 ?6 @# X* T' f& J) ~
M2第2層Metal 連線用) R0 ~0 S7 D% V+ z
Via 23 連接 M2 & M3 ,4 Q2 k/ m y% l) ^7 Z( n
M3 第3層Metal 連線用
/ x- c' ?6 l* M% ` H/ p2 c, X$ UPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M36 W; d5 U+ z5 f1 [- J
也就是可以連到 chip 內部+ e) q- K2 k; ]; T
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
& M" b# _6 R7 o& ?2 L叫 CO
3 \( w5 S2 l0 b, |& T' Kvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
; F6 U# T8 f- a% t0 Zvia 12 也有人 叫 v1; y# b* t1 z: o
via 23 也有人 叫 v2
; A- i; e3 \8 T: {) j- {# I同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
) Q! Z% M' `( E( p有機會 再 來說 CO 以下 |
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