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你的問題應該在上過 IC 製程的課後/ z6 o8 z. Y+ |& H: l K' a0 D
就能得到解答( N- J2 a9 H! i- W) t) o" a+ e" i' i7 A
以1P3M N -well PSUB 製程而言
* ^: U6 y/ s8 f! t5 A. u( YCO 以上% G% Y* d9 s- \
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
$ ~, Z+ r. M% k6 P& v5 r M1 第一層Metal 連線用
" H9 ?0 W. V t5 f. X Via12 連接 M1 & M2 ,+ a6 q$ w9 c1 m$ o& @
M2第2層Metal 連線用2 a3 g; N6 ?# L8 T7 @/ m
Via 23 連接 M2 & M3 ,
- f3 J# p' s, n, v8 nM3 第3層Metal 連線用0 `/ _6 m$ y4 V1 ^' ^
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
A! B: c, l+ a. l4 p6 z1 ]也就是可以連到 chip 內部
* j1 \/ p) \. i' W$ mCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
: n/ D1 ]- Q- q8 g9 u# `叫 CO
8 A! G; V- Z% O3 }% w/ Mvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ) `9 ?& `' L& _
via 12 也有人 叫 v12 m0 E( M: H9 k1 Z* Z% v
via 23 也有人 叫 v2
, c7 ]+ P% ?& E& o! U6 F& r同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
+ W) T5 @$ @# z: G+ ?有機會 再 來說 CO 以下 |
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