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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
# } a! b8 i8 c! a {/ \& M! f就能得到解答( j8 t \2 | Z* q. e* u
以1P3M N -well PSUB 製程而言+ K) o' B# L: G: T0 |( E: r
CO 以上
3 d* i$ z) V; }) i4 ]0 JCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
6 J1 h' g, K5 v! b M1 第一層Metal 連線用( b7 V( l3 Q/ r: r$ u
Via12 連接 M1 & M2 ,
. K2 n+ M- ]9 A# \: l1 H8 rM2第2層Metal 連線用
* Z& p# u# p) J% D. J6 j0 fVia 23 連接 M2 & M3 ,) Z8 [1 D, _% [$ Y- x
M3 第3層Metal 連線用9 d4 E9 E1 a( b* w
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
$ o# N% @4 A- [3 ~2 a/ d也就是可以連到 chip 內部
: I, f) w# O- V; o/ s9 Z! B) VCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
( R; [' Y6 H) g) G* c叫 CO
7 H6 D# P. ~) |! p7 L% e& yvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
' V% O# G! l/ b% G5 o6 i H& m& Evia 12 也有人 叫 v1+ a# z, Y* F! D$ R
via 23 也有人 叫 v2, J* B' G( A! e& |* K9 M
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
6 T1 S* I$ w8 \3 R: Z" d3 ~* b有機會 再 來說 CO 以下 |
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