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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
/ Q2 x1 L! l4 N/ u就能得到解答
. n/ Z, j P/ E以1P3M N -well PSUB 製程而言8 d; Y/ M: U& p. _- O+ n
CO 以上! m' P# m3 @5 H. h ]; R1 T
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
7 x/ a Z7 w, I/ V* h M1 第一層Metal 連線用
' r' M. M; U$ j+ s" U0 U( n: l% G2 Q Via12 連接 M1 & M2 ,' |: N0 Z3 p( g8 p: q/ _
M2第2層Metal 連線用; X. x! N% B- m' S, _
Via 23 連接 M2 & M3 ,
- I0 ?$ a" d# S/ LM3 第3層Metal 連線用
, S# c6 [. u2 S) QPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3# x' A. Q% g9 f& Q, E0 z
也就是可以連到 chip 內部1 V6 O4 F' D& S7 y4 Y& o$ ?
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
) G5 I+ O' Y& G/ k5 u叫 CO
2 n& h, w$ H% q2 i! U9 C) D# J- Evia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
2 R1 U+ F' g" K; I$ zvia 12 也有人 叫 v1
7 N. L3 s; g3 v4 Y" Xvia 23 也有人 叫 v2
4 l8 S: `( K4 H: ~同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
0 l/ `+ q" e3 ]8 O" S( x. |9 {9 D& J2 k有機會 再 來說 CO 以下 |
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