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你的問題應該在上過 IC 製程的課後3 ^4 D1 B& J; ?$ h, ~5 L
就能得到解答4 J1 W2 y& @/ r
以1P3M N -well PSUB 製程而言
' U6 u2 w: y, [, ^3 JCO 以上7 S& v6 |( y# G# \
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
. B1 C( t+ \3 P; y4 V M1 第一層Metal 連線用
1 U- X2 U- d, i7 i: W7 F Via12 連接 M1 & M2 ,
$ r. [! r' V1 F% P; sM2第2層Metal 連線用6 D. V) H3 r5 M( Q& v3 \8 w
Via 23 連接 M2 & M3 ,
) x3 l+ G, I/ cM3 第3層Metal 連線用
+ T1 [) Q9 k3 XPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3* M' J7 t1 w9 \( {3 K& G5 c
也就是可以連到 chip 內部, u+ c0 @9 ^; `6 ]
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔) U( k1 f3 E- r9 g6 z1 Y
叫 CO
6 P& W4 n! M; P: }$ n* @+ s3 [, N% o$ |via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 3 [8 R" {! Q; ?1 ^% y
via 12 也有人 叫 v1
, f; G$ R# p% [, f S/ d' l( @via 23 也有人 叫 v2
* k/ Y8 H2 n5 |9 O& h* [同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
1 m- b7 Y/ E( ^4 v1 J有機會 再 來說 CO 以下 |
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