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你的問題應該在上過 IC 製程的課後3 b% L! @ w" ?" H. q( d$ B( g! k
就能得到解答
; A' _+ t; i; r以1P3M N -well PSUB 製程而言9 ]* `& x9 p: w7 C0 H$ t$ J
CO 以上
# @" H3 K* M9 r/ ?- ]CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
- v F1 `6 ~+ J M1 第一層Metal 連線用
4 m9 N( T. y* F6 k5 c" D Via12 連接 M1 & M2 ,% E) o2 q9 q4 k5 `* S3 H
M2第2層Metal 連線用
3 }( `3 a% f1 M7 b/ J" |! q6 kVia 23 連接 M2 & M3 , X: {, Q$ P3 q" d3 A" r; |8 p2 { t' V
M3 第3層Metal 連線用. ^/ ^0 z( {, O9 V
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3+ E& ]6 ]# ]) d' s+ ~) m. D
也就是可以連到 chip 內部
' X" `5 V+ z. [5 h% t& mCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔/ D- @7 v/ q$ B' G
叫 CO
4 ~/ N% D/ h3 v* f) Q" Zvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via * I1 v/ g" ? k- ]4 b
via 12 也有人 叫 v1' c" X1 p, Y7 J e# I
via 23 也有人 叫 v2
& G, q; L. Z L/ K3 X同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ! c; y+ p% g u
有機會 再 來說 CO 以下 |
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