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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
6 K7 {. } v7 A! k2 }( T( G就能得到解答* w: `) R; ~5 ?8 @1 p0 S1 E
以1P3M N -well PSUB 製程而言. w) N) n( S% D5 L" l- t
CO 以上" `; q5 \. U/ p. _5 }2 j
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" {! d8 J6 h- d M1 第一層Metal 連線用
& T; D o: q: e' n Via12 連接 M1 & M2 ,
% H1 A- _$ I4 W3 C+ i. TM2第2層Metal 連線用
; Y- H! [5 H( I1 OVia 23 連接 M2 & M3 ,8 ?5 _ C) b0 {6 ?( `6 x
M3 第3層Metal 連線用
; z$ F) ~7 a2 _$ cPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M32 C& Q8 D8 h$ k, V b1 c
也就是可以連到 chip 內部/ F$ @: I* q0 S& g% P
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔8 V& V2 V/ v/ u, t: k: \2 ~
叫 CO
l) Q4 @8 L" [via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
. ^/ S) O# ?3 |- F8 C1 [5 |via 12 也有人 叫 v15 D4 s; t5 q' h7 _9 |, I+ @
via 23 也有人 叫 v2, F6 p6 L7 k1 e; V6 x
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal : u) G, r2 N6 o, _+ O) F1 Y
有機會 再 來說 CO 以下 |
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