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你的問題應該在上過 IC 製程的課後/ n6 K: J L0 q4 R5 E% W" G! _
就能得到解答! T* O9 _1 A: S" L: a
以1P3M N -well PSUB 製程而言6 o7 t0 h4 Q! F* r) \
CO 以上
* T# E% @" i& b% Z% ICO 用來連接 POLY OR OD 到 M19 V$ v/ h9 ]- k" p- `- g
M1 第一層Metal 連線用) F; [) H* p$ ^
Via12 連接 M1 & M2 ,/ W& z' A/ w* M& o( Z
M2第2層Metal 連線用4 C# D8 ~1 ?8 Y$ \. J
Via 23 連接 M2 & M3 ,& B% {0 e0 f0 {9 [4 R$ r, X; z8 W
M3 第3層Metal 連線用
7 D2 L7 v* Q- j4 @PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
! v+ W) D! W' U7 g1 h. ]也就是可以連到 chip 內部
5 H& W6 J# i! w2 Z5 ?: c4 _6 e1 T* SCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔/ X; j. f, j' `( q# |3 {5 ]
叫 CO
# c. }/ \; e8 p ?) \via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
1 b% S' a9 R% w+ H; f+ Kvia 12 也有人 叫 v1
9 j4 n8 D8 I; u1 Y/ C; s; F& avia 23 也有人 叫 v2
- s5 n$ p4 e2 z6 d5 \0 u同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
( s# P( _, e5 d5 Z) T* n, f* d B有機會 再 來說 CO 以下 |
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