|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後! |- r2 Z p% t8 u* H
就能得到解答) o) y8 ?* E; @
以1P3M N -well PSUB 製程而言) b% Y+ }9 q, ~/ O3 I
CO 以上9 p7 j3 @5 J Q1 k" @& i; S0 L N, c
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
/ j6 f% e5 U( K. V; G! ] M1 第一層Metal 連線用7 E& v: j$ o1 W/ P1 V
Via12 連接 M1 & M2 ,5 c- z1 t3 ], R* O) S" Y2 y) `
M2第2層Metal 連線用
+ J7 y4 ]7 g! J9 qVia 23 連接 M2 & M3 ,
2 a( F1 [& J& i% r* IM3 第3層Metal 連線用
' M; f& p3 c3 [" n" i) zPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
! O* r( s3 ?% T, O也就是可以連到 chip 內部
0 v8 {- Q- k. |- x/ lCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔 Z! ^3 I: w1 ?: \8 u' e
叫 CO " l) v' d0 s& f
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ; E* ~4 q) ^4 z6 j1 u: u9 Z
via 12 也有人 叫 v1
3 x4 J/ N* l2 B& Z3 e+ E4 W; ?9 bvia 23 也有人 叫 v2/ ~( J# R, d6 W5 M% }# y
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
0 }3 s) F) Y T/ i3 A, M6 T有機會 再 來說 CO 以下 |
|