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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
Z- @! G& d: k ^" _$ D; v就能得到解答. `! o/ ?* _5 b
以1P3M N -well PSUB 製程而言
* I9 D o* `& V& NCO 以上2 {; {2 U0 ?& |" Y
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" L& e+ H4 n' S! l7 f9 \6 W6 C! F& R M1 第一層Metal 連線用, C# i/ m( e% d* u7 ~9 V& X% a% F1 J
Via12 連接 M1 & M2 ,
5 O( B: m# c- W& j+ pM2第2層Metal 連線用" N( K1 }, @% A$ V- q; b
Via 23 連接 M2 & M3 ,
, B; ^) x+ K1 O& E8 L& ?$ ~& a2 kM3 第3層Metal 連線用/ Z+ A8 o. u' I" W+ \2 ]( {
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3/ ~0 Y, ]/ C9 ?2 L! u+ j
也就是可以連到 chip 內部
3 Q. n' u" y! O1 q# m. b: PCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
! |1 I3 R; {% \2 P# `叫 CO
% D# X- @" U0 _/ [1 G8 `via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ; N. f. n1 j0 S
via 12 也有人 叫 v1( P! Y4 d z4 u9 H
via 23 也有人 叫 v25 z8 l7 C" r+ E( @& U5 [# _
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal * l% O* z3 S, V( C, j/ E1 z# X, N# b
有機會 再 來說 CO 以下 |
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