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你的問題應該在上過 IC 製程的課後# m% i- @2 Z+ X. y0 p
就能得到解答6 C4 N3 w* q+ J/ ?- k# ~
以1P3M N -well PSUB 製程而言
! {: y/ b4 o+ e% ~7 o- B4 d4 vCO 以上4 _9 ?* y$ H! g G
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
" S3 K/ p4 _$ _; @" ~ M1 第一層Metal 連線用: }' Q% I, |7 D" O
Via12 連接 M1 & M2 ,
. t w2 B2 s* P! r- ^M2第2層Metal 連線用* |6 ]' a- a7 _$ s( S; ~: [
Via 23 連接 M2 & M3 ,
# J4 K) I) U& u* ]/ A/ Q7 F3 _; mM3 第3層Metal 連線用
3 O2 S J" O A7 n# r) \7 }PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M34 X( O& [! A/ `' e* \& d' p& B/ O
也就是可以連到 chip 內部, g N! z: L- G
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
+ r& q. @2 B) V! Y9 C) [/ l叫 CO $ B2 W+ t0 i3 l7 g+ I/ Z
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
% m5 i; Y' Z8 ?2 z8 ^6 ~! F5 ?via 12 也有人 叫 v1
. B' h% U* E# O. n6 Rvia 23 也有人 叫 v2+ O/ z2 a" @. J
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
1 i) d) v, `& y3 I. R3 R5 {+ [+ C有機會 再 來說 CO 以下 |
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