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你的問題應該在上過 IC 製程的課後! Y0 Q- g& d# ]9 J9 \
就能得到解答
{& u" c0 I; s以1P3M N -well PSUB 製程而言- Y4 U, x" ~, z5 y
CO 以上; }) E; k% [1 u& ^) q
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
1 ?8 f9 u. ? q [7 G M1 第一層Metal 連線用7 }% B: e. A' w2 ?% p G
Via12 連接 M1 & M2 ," v* V' L7 Q8 i) g: y" ^6 A
M2第2層Metal 連線用
2 S" C5 A! Z9 i, a) F, jVia 23 連接 M2 & M3 ,
8 L6 K7 F- Z! g0 M5 w! c/ uM3 第3層Metal 連線用
% Z7 E+ F/ \) m" F/ pPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3 b; ?6 I! _+ {& w% \
也就是可以連到 chip 內部
. P3 n, d! ~4 C' [8 g8 U1 O. rCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
8 N1 ^# s& L h; p$ z o* t叫 CO
& K/ t" m- I# h0 c" Jvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via * ]" t2 \# q; H$ h. y6 V3 \
via 12 也有人 叫 v1
! s8 b2 L; ~# J2 ~* w* \via 23 也有人 叫 v2
4 [" `6 G" @$ y" ~4 ?* m) n同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal & x, \" L8 h8 Z1 K
有機會 再 來說 CO 以下 |
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