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你的問題應該在上過 IC 製程的課後% M/ F# {% n4 z5 w: E! g
就能得到解答8 {% i) o$ P' u
以1P3M N -well PSUB 製程而言
|1 H4 H* f" dCO 以上$ ^) R! D8 @0 \; h' p- Y
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1; a3 I1 t0 t9 I p4 J
M1 第一層Metal 連線用
4 Z4 I5 r' e; ]8 x; S Via12 連接 M1 & M2 ,3 f. p% G) d3 P8 G+ p
M2第2層Metal 連線用
6 B" ?9 F5 m7 cVia 23 連接 M2 & M3 ,
) ~! T4 y7 D* R: fM3 第3層Metal 連線用4 s, U, D& l1 i+ x8 A/ D* W
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3" K% ^7 n4 u8 Q- W
也就是可以連到 chip 內部3 @% T+ H, y" d. S) Y( G, ^
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔/ v l* L0 q. f+ X' t
叫 CO
- A1 _, y! N- i# f. L, ^! Jvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
9 \* j% N; A% W% |via 12 也有人 叫 v16 T3 m5 x* A, k$ L# K
via 23 也有人 叫 v22 W8 e. z9 H1 E8 ] A/ m
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 i8 \- b6 j U' J5 V- J
有機會 再 來說 CO 以下 |
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