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你的問題應該在上過 IC 製程的課後& D. B; M6 J$ C$ }
就能得到解答" |; \2 O4 S6 @; j: X3 p, R
以1P3M N -well PSUB 製程而言" k$ a, N3 r% O# m0 R; M
CO 以上; Z( ` Y' c* }( ?& N
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M13 t/ b8 J- O; n9 Z- P6 `3 H7 A
M1 第一層Metal 連線用
( v3 V$ r: A# Z7 u0 B& @! x Via12 連接 M1 & M2 ,+ d1 M) M; x+ t! i5 H/ ]4 ]
M2第2層Metal 連線用
, u4 Q: M4 H0 L: B5 }" q: FVia 23 連接 M2 & M3 ,
6 K4 I# b3 l9 D+ F$ w3 mM3 第3層Metal 連線用
- W1 r \. X( Q& i/ L7 GPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M37 P& P+ `' \9 w: y% [! K2 P& }
也就是可以連到 chip 內部
]) c1 ~3 V, \2 V9 p$ JCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔" p& U/ l/ r+ x
叫 CO
/ F+ Q& i' N7 q( `% }, bvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ( N u5 M. S- O: a2 E- t9 j
via 12 也有人 叫 v1
+ Y) |8 E* X& M- y1 Kvia 23 也有人 叫 v2
) C# F7 b6 O% { t9 z4 y* ?" s% K( F同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
! u" g' \) {; n有機會 再 來說 CO 以下 |
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