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你的問題應該在上過 IC 製程的課後4 U6 V: d. ~( k# S2 e
就能得到解答+ v( P& n3 L1 o. D/ I
以1P3M N -well PSUB 製程而言 g9 h( D; a! t0 b4 q
CO 以上
8 x. ]( W8 w$ VCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) @5 q/ M, u+ a+ J
M1 第一層Metal 連線用2 c Z$ X- n' r' X9 w+ u; V; b- B
Via12 連接 M1 & M2 ,
; r$ c& ^' a; Q" [M2第2層Metal 連線用
, D9 s1 B( u, F9 b2 x! T) C# b+ aVia 23 連接 M2 & M3 ,' \/ X) [5 u" Q+ p# J' G' A/ N9 _5 a
M3 第3層Metal 連線用
8 a- K2 x* y; ^: A& d1 TPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3$ j. u) m0 p, U
也就是可以連到 chip 內部
" s C( V: X/ _8 T5 c0 |CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
. T: _7 [! |/ ^ ? T, ~叫 CO
" D" S$ W+ ~# K/ _* D: mvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 9 g, R0 g/ H8 Y8 C
via 12 也有人 叫 v1# H! T. L ]- y1 v" l
via 23 也有人 叫 v2
$ u# s/ f2 l* h& J7 l3 l同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
& M. |- k; h7 b" G# L8 K+ z有機會 再 來說 CO 以下 |
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