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你的問題應該在上過 IC 製程的課後- b* l9 D# w- s; s
就能得到解答& h3 @& k" u, Q7 R
以1P3M N -well PSUB 製程而言
6 z, R* w ^9 l8 Z! MCO 以上
1 i0 E; _, w+ _ q0 N& ZCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
: u4 \7 D5 m ]% V, G% `+ X5 f; x M1 第一層Metal 連線用
9 q. x5 i" l; l: K, }1 b Via12 連接 M1 & M2 , U/ B8 [4 z# q3 }+ U M- ~
M2第2層Metal 連線用
* l( Q" Z8 ?) _/ t4 m m9 KVia 23 連接 M2 & M3 ,8 E% I" L9 Y [) ?4 o
M3 第3層Metal 連線用5 o/ o# Z/ i/ ]8 R- |5 m0 f9 t
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
0 `/ w! @8 H8 V# J1 W也就是可以連到 chip 內部' i0 m+ K" W: N$ ^" W
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
2 `( M$ r# g8 z' j% t9 _4 p叫 CO
" i# V# ]& z/ t3 _4 c, r5 Y' Hvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 2 a; g% G( `# W# I: v: K4 N, u
via 12 也有人 叫 v18 m( f N' h g, l9 w6 e& H
via 23 也有人 叫 v2
8 U# w1 d" R5 `$ Y9 |# a同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
+ ?+ ]2 q! k- W; i有機會 再 來說 CO 以下 |
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