|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
, N$ T- Q/ \) h就能得到解答$ I: q4 B1 j4 @
以1P3M N -well PSUB 製程而言
/ i* T! _, V- s! X8 tCO 以上
8 w& Z7 N. T6 r. Y: _CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
% v: D6 ~' ^0 g0 D! G2 Q% U M1 第一層Metal 連線用
4 F' m5 `2 H G Via12 連接 M1 & M2 ,- I; H! N* _/ J; J% i
M2第2層Metal 連線用. u/ G! O' o& E9 Q# P
Via 23 連接 M2 & M3 ,# [8 ?; P( D# S9 N6 D0 A
M3 第3層Metal 連線用# d [5 T9 @' M* W- D% P* C
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3" R( w0 w+ r# L/ i( s$ K7 c/ {" h
也就是可以連到 chip 內部3 r4 u) m: y! i# @& r6 v$ u3 f- L% z
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔& v) ?7 L' Y2 S' m6 a5 p a1 c( _
叫 CO
& Z5 A3 U& Z3 @) O; ]( H& vvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ' i# j2 Y7 |, P
via 12 也有人 叫 v1- W# t( K) b/ M8 k1 T
via 23 也有人 叫 v2
% |* J% ?. v8 {) s) Z, v" u同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal r8 T- |; v& R; t1 ~$ }+ [1 M- ?% N
有機會 再 來說 CO 以下 |
|