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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
1 o1 Z! W% g" _9 u6 S% k+ b6 U就能得到解答
; N# f3 t3 E ?, \以1P3M N -well PSUB 製程而言
! `$ I9 c3 C# D0 Y( OCO 以上
* J! A2 C9 @# f# B. [- YCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
1 @7 L( X: N2 w4 y; g M1 第一層Metal 連線用
# Z: e: D$ H1 S( a6 c% C% O, ]+ L, _ Via12 連接 M1 & M2 ,4 |: E9 S* E% }6 N. v3 ~ Y! R. N
M2第2層Metal 連線用: K0 V6 y7 Q1 D- f: v1 T
Via 23 連接 M2 & M3 ,
/ V4 x# l: x6 ^$ s- lM3 第3層Metal 連線用
4 M( m, `7 h E- B) h _/ s lPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3: H3 {& I# {% b, y2 F/ g. L
也就是可以連到 chip 內部! [$ t n6 p/ K
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔. R! l5 }6 ?" N4 l4 h
叫 CO / T% l1 e9 p* s4 F2 h# ]
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via : i, w, ^* N" d8 F# {+ y
via 12 也有人 叫 v1" D# k& G% i# P* i- g
via 23 也有人 叫 v2" E0 ]9 e. z0 u' U N
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
% {1 Q% U9 L1 ?, z有機會 再 來說 CO 以下 |
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