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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
/ p2 t- X+ H2 B" d3 }2 O% E. B就能得到解答
9 A$ L3 J% j4 T7 t9 ]6 ?3 @以1P3M N -well PSUB 製程而言
r% L7 O+ P2 j8 x4 w" {& U) E% qCO 以上
; x( ~3 \/ K: X9 ACO 用來連接 POLY OR OD 到 M10 f" o: t" r+ V$ S- v& A; }7 S
M1 第一層Metal 連線用
# @! ~( K3 k. [0 }& I4 Q Via12 連接 M1 & M2 ,
' j; _, y( c9 K8 Z, TM2第2層Metal 連線用
8 T- E* X* \: z! k4 \$ ?& O$ ~9 kVia 23 連接 M2 & M3 ,) h- S$ B6 E/ z! E0 ?0 h
M3 第3層Metal 連線用% X9 E% j3 x/ D5 a/ H
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
/ m% y# M+ W$ s9 t5 q2 s5 y也就是可以連到 chip 內部
# z" u* _6 W' X$ SCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
" n, \4 n3 k( Z' x* f; `* b叫 CO
+ U% m- N! E9 f, N8 f/ l, \via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 0 f) \2 Y# x! a) `5 Q: n
via 12 也有人 叫 v1- ^8 Z B7 M3 J4 P& R
via 23 也有人 叫 v2
1 d0 b' j" `# k# y' K同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
3 l+ W! `" K: B2 l有機會 再 來說 CO 以下 |
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