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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
8 @. u0 {2 C- v, f就能得到解答5 W \; v7 F4 h5 _3 R& J
以1P3M N -well PSUB 製程而言) V, l/ O$ x5 g9 D' I
CO 以上
0 }3 ~* _4 x' E8 zCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1 _1 c8 H7 Y0 d
M1 第一層Metal 連線用; m% e- ], |' r' b4 W* Y! ]% \
Via12 連接 M1 & M2 ,
! D/ {$ R* B# h$ dM2第2層Metal 連線用7 m$ N* u) ]5 I9 o( p0 U
Via 23 連接 M2 & M3 ,
: C$ M' d# k3 q d4 bM3 第3層Metal 連線用5 J5 }! F `; L* n/ Y& O
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
; \. E2 K4 P2 N也就是可以連到 chip 內部
" ^# |% Z! g+ lCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔0 R( g' Y. y6 f0 M6 B; c
叫 CO
" y" W. Y, H7 w$ A' Svia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
8 i0 M4 V1 P* q9 x- |via 12 也有人 叫 v1" h5 @ Q) _2 n' y1 J& s, A8 Y8 h
via 23 也有人 叫 v2! u* ^, E% {" v* N* O' O& I6 {: Q
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
9 o |& [; b" G( W有機會 再 來說 CO 以下 |
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