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你的問題應該在上過 IC 製程的課後1 b( @" N% O! Q$ S# K0 q2 A" P; G8 j
就能得到解答" u+ v; Y- W* D. `" w. a0 x* s4 K
以1P3M N -well PSUB 製程而言0 ^2 L# t5 K, q7 p
CO 以上3 w: C T/ b& k0 T6 P4 h" H: j
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M16 l+ j9 | D. L1 c7 I
M1 第一層Metal 連線用
/ L0 M$ K" ]/ r; L; ? Via12 連接 M1 & M2 ,/ _! `7 r! b7 x/ W2 f1 o+ ~
M2第2層Metal 連線用- {5 O& R; I/ z7 Q
Via 23 連接 M2 & M3 ,/ |" Y0 i! p# ]0 U4 x' d- {, a
M3 第3層Metal 連線用
6 [2 N2 R e" A" m2 {4 APAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3+ T, I$ G( h1 F$ x
也就是可以連到 chip 內部
0 [* R5 y0 [$ `CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔, z- g, }* R' R- r* _% _% P
叫 CO
& U" g& W: y$ a/ W) G* Jvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
" T. g! o. ^1 c3 G. S& d8 {7 wvia 12 也有人 叫 v1
0 q) m( {0 T/ O# B9 J8 u# @+ L% ^via 23 也有人 叫 v2
5 [- I# K1 g$ k- M1 u1 w同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal # o4 D5 I2 K; n& K
有機會 再 來說 CO 以下 |
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