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你的問題應該在上過 IC 製程的課後& K$ _6 u& _ p6 q
就能得到解答# L- ?. u0 l1 L- c: L
以1P3M N -well PSUB 製程而言5 ^! q0 m! r2 r- {! d
CO 以上
0 d1 G+ e% a& A- h4 h; SCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
# ~% }8 R7 u" Y0 Q$ x M1 第一層Metal 連線用
. Z ~5 c2 P" O5 T) w Via12 連接 M1 & M2 ,0 F( O) W3 h! i& G5 x
M2第2層Metal 連線用
|2 m4 e% k' Y* D2 T6 oVia 23 連接 M2 & M3 ,
( c# q: b5 Y/ t c6 iM3 第3層Metal 連線用0 e' d9 a" Z; z$ {% ]" f$ F, }4 o- _
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
% w& Y. v( c6 y也就是可以連到 chip 內部
$ H8 _% g) j% T$ E# WCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔0 _( e1 H8 O" g+ q; I2 B
叫 CO ' U: U: \8 _% Y5 P% M3 u8 R# s; N
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via . W5 \! @# A2 S. L2 }5 T. Y |
via 12 也有人 叫 v1
& ~0 P3 R1 b) i j$ D: n2 ?# x) h Jvia 23 也有人 叫 v2" W( ]; t [& X/ T
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
; ?7 p% K% t6 r! \, {( j6 N0 C$ {9 k有機會 再 來說 CO 以下 |
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