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你的問題應該在上過 IC 製程的課後& T- S; x) | U1 Q& D
就能得到解答
, q' p3 W# e9 ?* @以1P3M N -well PSUB 製程而言
. I$ R+ ?# P2 [6 F: ~4 rCO 以上
, U Y2 I% D$ F% i( T/ v& T+ LCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1/ c4 A) D$ c \" Z: J
M1 第一層Metal 連線用
# D& ~6 Z8 ^' D Via12 連接 M1 & M2 ,
) O- B7 W1 C- ]' v/ H& P( @M2第2層Metal 連線用
; z: k2 ?& [1 A0 AVia 23 連接 M2 & M3 ,
) J T2 g, y1 k) R% A9 |$ v, a9 EM3 第3層Metal 連線用6 }' J2 u4 o$ N8 E) l6 _
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
, E) \0 |3 l2 S: o1 @也就是可以連到 chip 內部2 ~/ i' O" R1 Q6 `
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔' n* l) u3 D) J1 P2 c7 r/ Q$ x6 T% j; {
叫 CO 9 w& U9 i1 z* Y% V
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
0 `+ ?' b9 I2 A( y. z0 O7 O9 R' nvia 12 也有人 叫 v1
$ O# Y" o$ n2 O/ I- O. `via 23 也有人 叫 v2
% Q3 ^) |5 q- {# l/ K7 Q# N同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal * D: V9 S9 E! @4 U5 B% n
有機會 再 來說 CO 以下 |
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