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你的問題應該在上過 IC 製程的課後* h" A1 S' l: o9 }& g
就能得到解答# N5 | g2 B0 g- C. o% Y
以1P3M N -well PSUB 製程而言 s% P: D: V1 c1 ~4 U7 }
CO 以上! z. U+ z- | A
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
2 a8 H" A' p+ w! W4 q7 L M1 第一層Metal 連線用
: ^3 x0 ~' g) B* s( b Via12 連接 M1 & M2 ,; f. J# i2 p, F5 L
M2第2層Metal 連線用
+ a7 d: @ r5 |' t6 {$ lVia 23 連接 M2 & M3 ,9 P# S5 u( Y) c# q
M3 第3層Metal 連線用
+ _) F5 I6 [2 m) O" {2 ~3 ZPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M39 I: b. { R/ \( J' D& W7 u
也就是可以連到 chip 內部
6 D: ?6 k4 e% LCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔0 e# B2 {& h6 Z1 S
叫 CO
7 s2 t. y4 s. J6 {" x4 Uvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
& S$ O# J$ [% z! {4 nvia 12 也有人 叫 v1
4 Z4 u& @2 Y4 s) ^ l$ ovia 23 也有人 叫 v2& W4 i" O8 I. |1 H
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ]4 h2 t: {" v) G' O& S
有機會 再 來說 CO 以下 |
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