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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
* X! V. d. j2 k2 E: d8 s就能得到解答) T5 h9 E; B2 u+ V
以1P3M N -well PSUB 製程而言7 W0 S2 L% q: f! L' y
CO 以上/ |: u- a3 s( B5 f2 U) |
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
* t7 W) S9 f2 c) g& R: V& ]' S& n M1 第一層Metal 連線用
9 U/ _) l# Q( G# K Via12 連接 M1 & M2 , v0 k4 N! }3 y. I# a
M2第2層Metal 連線用- r$ u1 x# }4 D) `; ^- L) K
Via 23 連接 M2 & M3 ,
2 a) r# K" Q& U' m4 F, ^M3 第3層Metal 連線用
) Y& O6 a7 R$ kPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M30 B+ r- a. G/ q# P' Z$ z
也就是可以連到 chip 內部 B- N8 b9 K& v& {
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
1 m! `5 F3 b* j# s1 Z叫 CO $ h8 [- Q( P `+ `
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
' K# F7 S( @% _8 e9 Nvia 12 也有人 叫 v1
0 f$ g& Z. `" ]; [' L" ~via 23 也有人 叫 v2
& v4 Z' y5 {( W% R, t L同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
0 E1 x4 M5 r, r8 y有機會 再 來說 CO 以下 |
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