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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
/ O( S7 Y) c& [+ c! C4 B, A- S, J就能得到解答6 I' |: w2 H6 v
以1P3M N -well PSUB 製程而言) k2 @% B& q( [$ K! t' Q
CO 以上
. J( D# F/ K5 T4 aCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
/ R1 j" R8 W. Q0 h1 ` M1 第一層Metal 連線用' ?. }/ d, z, I, z8 z% o
Via12 連接 M1 & M2 ,- ]# g! }+ E5 ` ~% F! d; F- { H7 P
M2第2層Metal 連線用
5 V" X( G. L% w0 b7 dVia 23 連接 M2 & M3 ,
+ w1 P+ o: _+ T: j$ ^+ CM3 第3層Metal 連線用
! }5 a+ ?$ l# v7 wPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3& t3 { d4 s" `4 O) o+ x' M/ j. `
也就是可以連到 chip 內部- j9 V- M U) v- \+ X% _- L7 d' K
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
/ \3 D7 q) [% X叫 CO # [0 w+ g, |# Z& J
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
* o5 s; X9 P# ^1 { L) ~! q s: Svia 12 也有人 叫 v1
5 ]- T( B* V" s7 V& Kvia 23 也有人 叫 v2
1 r. Z. d! m: [' D5 e; @同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal + T1 V" i5 k' Z7 G6 L
有機會 再 來說 CO 以下 |
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