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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
* D8 d8 X- x4 o7 Q% Z9 }就能得到解答% y" t5 F* m5 S3 N) C$ _. W! g4 o
以1P3M N -well PSUB 製程而言
( V9 T2 `* N3 S% W3 X$ yCO 以上. k7 H2 s' K; N0 R$ A
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
; f, g/ `, A& U$ P M1 第一層Metal 連線用/ P$ Z6 I$ D: e- s# N) C
Via12 連接 M1 & M2 ,
* A' ?/ \0 e" F6 mM2第2層Metal 連線用0 L; B' I! U/ ]" a: y7 B' R- z
Via 23 連接 M2 & M3 ,
+ ?. S- g2 H& i& C, G0 M$ uM3 第3層Metal 連線用* x+ Y0 z5 T! C
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
, P) h" L& ]- q* i也就是可以連到 chip 內部
8 c) s. x' ~+ |, q) M HCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
0 L7 U# ~7 a) y2 ~) d7 t0 C叫 CO ) F3 Z9 R+ l U% H' y) X& I+ ^6 }
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 5 z* H8 ^/ ]( @/ ]8 P; h, |
via 12 也有人 叫 v1
4 m: @0 |/ e1 ?0 Kvia 23 也有人 叫 v2
y5 U1 `2 o( r2 j2 t w同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
4 }( K7 ?* d0 X8 w6 w. H) z; X# H9 f6 i有機會 再 來說 CO 以下 |
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