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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
0 U* Q M7 [/ E n就能得到解答( D+ J& m4 } F& ^" [
以1P3M N -well PSUB 製程而言1 G9 Y7 Y) X6 r6 y! Q& c9 L$ d
CO 以上
- K% ?% Y `+ X) o; @CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
* q, u" z5 b: p- v* ]: a- P7 p M1 第一層Metal 連線用
9 J7 \& Q z8 F9 \' W. _" x Via12 連接 M1 & M2 ,
% j2 _8 u6 M1 @M2第2層Metal 連線用
- U+ i# I7 u' @8 p; Q2 \. O7 xVia 23 連接 M2 & M3 ,* Q7 }& f7 i& e( O N5 |8 \
M3 第3層Metal 連線用$ \$ t2 A; R8 S& s0 _* _* g* X, \
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
5 }: E3 j% O. o+ _# U8 F1 R也就是可以連到 chip 內部
$ C* p- t! k0 uCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
1 ^7 `: T+ B" f6 ^. Y' T叫 CO + \* W! J) Q8 r, f7 V0 ^; }
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
6 r6 c5 z- Q, \- n6 avia 12 也有人 叫 v1
) R* C7 `. L J4 y4 _1 ^( U' ivia 23 也有人 叫 v2) q; B3 h1 l" M, G- u6 K
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 5 }( P/ d5 w7 X
有機會 再 來說 CO 以下 |
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