|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後1 y- s: k$ n+ K, i+ s( r! x8 d5 e
就能得到解答+ M5 H- n- q8 e9 a y% S
以1P3M N -well PSUB 製程而言. J# ]' Y6 M" e- J6 c: S
CO 以上
* a- _3 A# }/ U% s4 y; D7 C. Z# qCO 用來連接 POLY OR OD 到 M16 k4 f3 m' {+ K B8 F
M1 第一層Metal 連線用$ b8 g5 H9 i R
Via12 連接 M1 & M2 ,1 o3 p. T) s$ @
M2第2層Metal 連線用
8 E- [1 C6 r5 vVia 23 連接 M2 & M3 ,* x$ y, c5 O6 }0 W' { w
M3 第3層Metal 連線用
* ?4 O$ r' J; X# Z6 D' wPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3: c/ n$ Z# [4 _8 {; R
也就是可以連到 chip 內部
0 r1 L" ] t$ ~8 ECO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔! j/ _7 A& m6 q8 L) L# F/ D
叫 CO
! U) \& B! u8 W$ c* Svia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
( X$ n: o: {/ N7 b% P) D# [via 12 也有人 叫 v1
0 r# l9 j" l5 n6 `$ Y$ Gvia 23 也有人 叫 v2
6 ?* _+ _. d8 ^* B- g* N同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 s4 b# t/ h! L/ |- [- n3 v
有機會 再 來說 CO 以下 |
|