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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
- k$ e* k p3 `* Y就能得到解答/ M) O* a8 ?) y
以1P3M N -well PSUB 製程而言% A1 n6 s" a' g% m9 [) o
CO 以上8 i+ o" G' d6 E2 r9 T
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
. d% n) _; O; {0 A M1 第一層Metal 連線用& m4 {/ {8 |: j
Via12 連接 M1 & M2 ,& Y- \+ G* O, ^' t. k" q+ |# l
M2第2層Metal 連線用- a i7 e$ \; k' D
Via 23 連接 M2 & M3 ,
* `. U+ e8 O4 |0 n( r+ p+ nM3 第3層Metal 連線用4 Z% t* ]6 ?# A6 k9 F# j$ I
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3$ u1 B. o1 R* |. |! o' Q
也就是可以連到 chip 內部3 ~6 X% ~4 M, o q
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔! p J ?) J G' v5 B. _4 _. v( B v
叫 CO
7 t8 \5 J% p$ e! `. E& V V1 G, |via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
& r) L4 ]7 X6 A: m2 tvia 12 也有人 叫 v19 I- P8 k$ y& f- _
via 23 也有人 叫 v2% @; _8 S6 f: U9 V1 ^5 G+ r) b
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
/ T5 V* _: t9 u有機會 再 來說 CO 以下 |
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