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你的問題應該在上過 IC 製程的課後- v# o8 t0 j( h4 c. R
就能得到解答2 X9 X3 U3 Y$ k1 ]' f% q
以1P3M N -well PSUB 製程而言1 `6 C A5 S8 W7 E+ Z1 Z+ t/ @
CO 以上2 {" h- f5 T0 j. I0 r/ F4 ?
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1' O4 a, `& g+ ^% G- w" ~
M1 第一層Metal 連線用2 d: p/ C# C- G% ]
Via12 連接 M1 & M2 ,
9 G. ^4 f; M0 [3 h+ t: b" L T) x6 yM2第2層Metal 連線用8 q: W/ j9 @5 ?# ~1 M* x
Via 23 連接 M2 & M3 ,$ u. |) o' j& w, W5 K" ^
M3 第3層Metal 連線用3 g y3 A5 i [# u S
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
3 p5 c) ?" c% Q R# B也就是可以連到 chip 內部
& r |; d) d VCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
) v. R& k) ^ I叫 CO 1 |, I8 L9 q6 D
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 6 c$ K. h' r$ ?# x
via 12 也有人 叫 v1
4 U- g, X# Z3 `" f4 J# Evia 23 也有人 叫 v2: ?0 I& O4 y K1 D E2 y
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
# `& h8 @& G0 g% `有機會 再 來說 CO 以下 |
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