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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
) G! [+ i) v$ w就能得到解答
( X3 o* X3 J9 L+ m& v8 d以1P3M N -well PSUB 製程而言" A' T' N: a. i' E9 k
CO 以上
8 ?. g; m1 z2 g% l4 X3 PCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1+ Z$ E9 O; g# o" T G+ M
M1 第一層Metal 連線用 s1 C$ N9 _0 s- X& L; S' ^. h
Via12 連接 M1 & M2 ,
9 g) J! s. }, K8 J8 JM2第2層Metal 連線用
2 t* ^5 H$ C5 e9 i" L4 _; c3 _Via 23 連接 M2 & M3 ,6 F* m0 N* n8 V1 ^5 Q3 e, L
M3 第3層Metal 連線用
: D' w, y6 _& F! c3 i( ~0 U! CPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
' y u. X8 N- z: m, U2 ]# ^3 e( _也就是可以連到 chip 內部
6 w& P" h+ x( w. v, ~CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
1 t% w. I" j! E5 u3 W4 r6 ~9 [. t- h叫 CO : M4 z! z. z$ f' e" ]3 n
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via # I3 e+ [4 q! N2 O% |$ Q! ^
via 12 也有人 叫 v1
1 t' l5 N Z; r2 mvia 23 也有人 叫 v2
" r# _; Z( a- B0 S* C, m& y/ O. Q同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
7 R5 B) m3 U- N2 l有機會 再 來說 CO 以下 |
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