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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
+ f( A. T9 `6 L$ H+ }( \就能得到解答
: J+ C7 U- @; z9 [8 ]9 E0 a" y5 k9 e以1P3M N -well PSUB 製程而言
7 t J Q3 n" q' B/ a& q- Q8 aCO 以上0 j3 Y6 J D/ _, D6 K
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
0 r& {) C9 w7 n+ j M1 第一層Metal 連線用
8 b# c/ e0 t, W/ o Via12 連接 M1 & M2 ,: H# u* k+ w! O; j. @- o) p
M2第2層Metal 連線用
9 T' Q$ B R' U; b, ]9 e+ DVia 23 連接 M2 & M3 ,
1 ?7 h( {0 J* X: c5 S. DM3 第3層Metal 連線用
; j/ ~1 s. ]3 q, ]2 jPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
3 x6 H+ a& F6 G) K' J" S也就是可以連到 chip 內部
7 ~3 b( P# D' Y/ H# J/ n1 iCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔7 ]% H* t+ G0 |1 S2 M" }
叫 CO
' W7 w5 e: ]! V* c' m- V( d9 jvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 2 Y9 q7 v$ A7 V% A% c' U& h8 l
via 12 也有人 叫 v11 a* t3 h7 E y4 k5 Y
via 23 也有人 叫 v2
- Q; L$ M4 ^: s. h e) n同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
: d) L4 U- t5 a5 t7 W. Y$ S2 n5 N有機會 再 來說 CO 以下 |
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