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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
, w/ K$ g/ G' o7 H1 o8 v- Y就能得到解答. M" P9 f9 }0 Q+ L
以1P3M N -well PSUB 製程而言
/ G+ I9 {1 x9 [$ k8 VCO 以上
, U) y7 t6 l7 {; ~( dCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
% P) z e3 T! Y5 @6 w7 ^& @6 p M1 第一層Metal 連線用% U1 H. Q9 n( U: i) S
Via12 連接 M1 & M2 ,
. Z/ Q4 E' @9 I9 {M2第2層Metal 連線用1 @* P0 M2 A7 v7 Q
Via 23 連接 M2 & M3 ,
$ b6 ~1 @0 k* X; S7 f% qM3 第3層Metal 連線用7 \5 _- G% [9 z$ r5 ?
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3% k9 W8 V. y K6 P9 n* w+ V# @5 r
也就是可以連到 chip 內部
- K/ h, \: j y+ J; NCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
# U* J' y, r) g# O- G4 k叫 CO
" X E6 N" A' }via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
: q% y, O( G( L8 a1 @2 D) [via 12 也有人 叫 v1( J! ~3 o( {- m- C
via 23 也有人 叫 v2
, B) |4 x: \ W+ k, d1 `同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 2 z# @* j5 w* z: ^5 h
有機會 再 來說 CO 以下 |
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