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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
& u6 Q& E0 }9 D8 N8 @ G, ?就能得到解答
0 J5 N5 k3 T7 y; ^8 q4 X' e' w以1P3M N -well PSUB 製程而言
9 N% n; D b4 a% `3 w3 }' \CO 以上. \, b2 @( t8 {" z9 P8 h; H3 e
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
7 J. p, S- @% a N4 A M1 第一層Metal 連線用8 F w, g7 J5 H& R9 ^0 W1 _
Via12 連接 M1 & M2 ,
) F5 M! y6 O$ |* ZM2第2層Metal 連線用
1 ~/ s' ~9 a% P g5 nVia 23 連接 M2 & M3 ," m: F# ]! V2 O! s2 k
M3 第3層Metal 連線用
1 E# M L& r1 C# {PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3, r7 v0 }0 b/ ~) U5 {, O
也就是可以連到 chip 內部4 l9 l J" q- m1 V7 ^# X% n
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔4 P& ~: m/ L9 |0 c
叫 CO
7 {: _& K6 P$ \3 N5 H; Dvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
; t( F! i& {; j# rvia 12 也有人 叫 v1
8 {+ d; g; S8 [8 I. \. ]via 23 也有人 叫 v2
0 H. w3 u% P/ W- V8 z7 [7 ?同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal g0 d$ k& t: }" a2 n) m
有機會 再 來說 CO 以下 |
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