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你的問題應該在上過 IC 製程的課後4 i7 x! U& F' ^8 G: P7 S) ^
就能得到解答
2 t8 H1 v6 L; g9 j# k以1P3M N -well PSUB 製程而言3 g1 b$ u+ D$ G5 S
CO 以上8 e! s' Z; I5 [) Y, R/ c, L
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1; T6 S" {; ^1 K
M1 第一層Metal 連線用9 _9 z$ g9 P) ?8 K# t4 U
Via12 連接 M1 & M2 ,) q( t. j+ [8 t' E2 l
M2第2層Metal 連線用
w X8 i' M, W: a3 }% R1 sVia 23 連接 M2 & M3 ,
( A5 }0 R: }* Q. XM3 第3層Metal 連線用' f& l5 c+ ?/ p4 X' @$ {# g* @' i7 [( Z
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3: a" T& A e1 a7 m
也就是可以連到 chip 內部8 V- ~8 J1 E* U
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
2 t3 |+ Q# h/ Z: r叫 CO ; ?1 d, p* {! R, d
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via # [$ L. ~6 ?5 L1 }5 e' }6 c
via 12 也有人 叫 v17 v7 l: x7 t8 V h- ^1 T% O0 o1 ]
via 23 也有人 叫 v2
# F/ h( m0 E( ~& @; c! ?同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ; h; a& F. [3 e/ @! k# M/ d
有機會 再 來說 CO 以下 |
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