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你的問題應該在上過 IC 製程的課後- x7 q- t& L, N/ d
就能得到解答
/ a1 L( ?% Y, }5 ^3 h6 l8 @7 E, F; \以1P3M N -well PSUB 製程而言) Q, ]! `; R9 U8 n6 q
CO 以上0 E7 l% e, I W' H" {; B
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1+ [/ m- S8 X3 j& z f
M1 第一層Metal 連線用( X2 A/ V/ Z7 w1 K9 U4 r. F
Via12 連接 M1 & M2 ,+ _* a* M6 G+ f
M2第2層Metal 連線用
2 s( p/ F# N7 h: x+ B, `; K' TVia 23 連接 M2 & M3 ,
' J1 T* T" C+ O% g' AM3 第3層Metal 連線用
+ k6 g0 t9 U7 H/ m/ C8 x oPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M34 N2 E0 S) ]+ h& W( ~/ T
也就是可以連到 chip 內部
) l) I( J! X! R0 Y6 s% PCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔4 E% ]8 E8 V0 I3 O& Q+ a1 k1 U
叫 CO
6 u! r- m! c2 Z V; }via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
3 I+ d/ A" j7 [via 12 也有人 叫 v1
% [% y. O# b3 m, ]+ Uvia 23 也有人 叫 v2
) \* W7 \: l1 j5 @同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
4 ]6 W/ w" n$ O0 E, r! Y有機會 再 來說 CO 以下 |
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