|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
5 E1 F4 y* J. H就能得到解答% ?5 F( [6 k, F. b- I. P1 I9 J$ T$ ^
以1P3M N -well PSUB 製程而言) a+ e/ Q) j; J& W; [6 q
CO 以上
% l3 T+ e6 _0 l/ X0 WCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1' g# _0 U l( b; ]
M1 第一層Metal 連線用
! {! {; R0 K/ @% g, c; s; d Via12 連接 M1 & M2 ,- f: P4 F# l/ Q3 ~
M2第2層Metal 連線用
2 }+ S! e3 h5 F" _- B* u3 sVia 23 連接 M2 & M3 ,
! q* {7 Y' k9 _' c3 o& kM3 第3層Metal 連線用
% Z9 Q0 G: u7 FPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
6 Y6 U: ?& n$ ^% X+ k; a# c也就是可以連到 chip 內部
8 M1 q5 z$ I: K: r8 I3 jCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
2 j1 y3 V8 m' C" F( v# Q叫 CO
( H: b; K( \7 G+ `! dvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
2 V' X' l# y6 U9 Zvia 12 也有人 叫 v1
# f- ^( b; c" Nvia 23 也有人 叫 v26 ?: Z2 B! a/ v8 J- F
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 2 \7 z: f7 O% ?
有機會 再 來說 CO 以下 |
|