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你的問題應該在上過 IC 製程的課後+ M5 N1 G. j6 i- u2 O" J
就能得到解答
2 B/ y# `( B) m# x' h以1P3M N -well PSUB 製程而言
4 ^& N, I; V8 ^0 X: U CCO 以上0 `/ K# ]! z: G% w
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1" x' H8 |( }7 g
M1 第一層Metal 連線用- w- O3 R ^& l% }
Via12 連接 M1 & M2 ,
# g" T! a, H! w+ _. K8 r) |M2第2層Metal 連線用
1 g# N; Z! i! M) Z/ e( SVia 23 連接 M2 & M3 ,3 a, x* m7 f& B6 y; E
M3 第3層Metal 連線用
' M r: s8 r' }' f6 VPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
% f6 d$ W k6 S8 E! o2 L7 ]也就是可以連到 chip 內部7 ^+ P. L# [* f, H. m: S
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
2 w# w; @$ f: v1 ]+ b. t1 x" o叫 CO
3 [5 d! p* ^3 S0 f- p. o/ Svia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
: }1 M0 c/ s3 h' X( Mvia 12 也有人 叫 v1
4 n1 t1 a) q5 v# ?. `$ svia 23 也有人 叫 v2
2 L) ?; r; O, L, p( W/ |同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal $ {* q N+ e5 h1 E
有機會 再 來說 CO 以下 |
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