|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後. M# `* @, @! |" k$ a! |
就能得到解答
0 s: k) N+ d. G以1P3M N -well PSUB 製程而言4 s) R( [3 e/ p
CO 以上
. y. K( R% Y6 m3 ICO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
5 v, ~$ B8 A7 {' d8 O& r M1 第一層Metal 連線用
2 x, o3 e6 d! c Via12 連接 M1 & M2 ,
; R- O% n% a7 W5 w+ K9 DM2第2層Metal 連線用/ M6 j$ X5 T8 d" K) M
Via 23 連接 M2 & M3 ,
. W! c ]/ t, H- C6 QM3 第3層Metal 連線用) e4 |9 y0 p- n! E8 H8 f! K
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3: q1 U2 d+ s ?( _5 U
也就是可以連到 chip 內部* A+ @ t( e$ D( P: q6 c
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
# F- S* ^% j$ |) f @叫 CO 3 w2 `. P* {* x/ q
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ; L) X. ~/ g6 R- _! A8 e% |
via 12 也有人 叫 v1! z. L' x g+ \! y5 q4 \: h2 l
via 23 也有人 叫 v2( Y/ }4 P. w( q, r( W! G: g; {
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 3 C& s- \ z9 @7 j8 r7 v: y H
有機會 再 來說 CO 以下 |
|