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你的問題應該在上過 IC 製程的課後9 ]3 R0 a r M' V' o
就能得到解答
3 m5 e5 X" `- A$ z以1P3M N -well PSUB 製程而言
, Y" Q2 w/ E' ]4 M6 A2 y1 lCO 以上
9 e, X6 T( e! t3 E' C. X5 G2 ~, u. {! tCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
4 U# L- Y4 x+ R9 T! K M1 第一層Metal 連線用
/ m" ~+ L: c9 J0 G Via12 連接 M1 & M2 ,
7 x' e( E3 W2 B' K$ h4 YM2第2層Metal 連線用; a0 T9 r: g% T# L7 l: l
Via 23 連接 M2 & M3 ,
6 O) w6 k$ M/ q) a& iM3 第3層Metal 連線用* z; Q- r) R7 r% y/ }3 B
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3% F, ^9 `, W* O, m" E+ x5 _
也就是可以連到 chip 內部+ A7 o$ `: Q/ t2 e5 w) A; Y4 ?
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
0 ~& d$ L( X( f0 d7 L# H叫 CO / [3 U+ S) g1 g( ?. |$ v
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 5 F ^" ~, f: p" X0 R! c- y1 l
via 12 也有人 叫 v1
- O6 V/ E `: [ Xvia 23 也有人 叫 v2
! G0 k' V" Q5 t5 x同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 6 _3 Y( u5 _1 o- s& ]" C3 L4 h% q
有機會 再 來說 CO 以下 |
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