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你的問題應該在上過 IC 製程的課後, s! g: J1 D* e' `& u. \2 x# u
就能得到解答
9 r, P R9 ]* A0 W' p. f5 A以1P3M N -well PSUB 製程而言
& H, T9 x0 |; Y/ C- _ O$ bCO 以上
! L6 {7 A- F1 o8 r qCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
8 m7 U" `, |+ d& w" | M1 第一層Metal 連線用# O6 n6 Y$ K X* H& j. H
Via12 連接 M1 & M2 ,
& |* |, R$ ?- W$ N+ M! W( S+ l" r1 Y' C5 vM2第2層Metal 連線用
0 y6 A2 w7 u6 X2 v6 Y, H5 S6 WVia 23 連接 M2 & M3 ,
( w6 w m6 a, ~, Y$ X3 KM3 第3層Metal 連線用; u2 d8 {9 i8 V
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
. ? C O- H4 d6 U: q& N也就是可以連到 chip 內部
6 ~! K# \; P3 Z6 N. ~0 z. e `CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔0 }4 u/ _0 L1 Y
叫 CO ! ~* i0 B2 w4 m. y
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 3 I6 |. I( y) z4 V
via 12 也有人 叫 v1. ^% |' s8 ?' w {; ~. G
via 23 也有人 叫 v2( Z% n& E, _/ u& ?& y9 M; @
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 8 `7 t. U. D+ o3 z9 T& Y& G
有機會 再 來說 CO 以下 |
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