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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
4 L7 J j$ \. h3 V: B就能得到解答
" ]3 u3 O% G- A/ R* _7 ~以1P3M N -well PSUB 製程而言
4 ~: {: z1 S y5 n' nCO 以上# T$ e( `+ G7 Y6 F; C+ i `) s' p
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1% g f4 {/ v( W
M1 第一層Metal 連線用2 ~( c( h+ O. q$ B- f4 D
Via12 連接 M1 & M2 ,+ o. A; j# r/ Z, `, B
M2第2層Metal 連線用# T0 U2 G! x8 r! L O
Via 23 連接 M2 & M3 ,; F5 T2 Y1 F2 B7 P
M3 第3層Metal 連線用9 h1 x3 S( |, o9 q3 A6 |) x) Y
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
8 k9 Y$ w U/ r6 P, l, E) J也就是可以連到 chip 內部5 p+ R6 r. B6 i! i: X; U3 U
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔3 p% S& c' H$ u4 Q8 {2 n
叫 CO 7 ~3 S: E+ O, k6 Q, f
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ! M6 z( f/ I% w- w# r% C `
via 12 也有人 叫 v1: E: v1 d0 c4 U( q
via 23 也有人 叫 v23 X" f' P9 _% l' `/ @- d
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
1 Y5 \! R" A! B; P* i有機會 再 來說 CO 以下 |
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