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你的問題應該在上過 IC 製程的課後- T0 Q/ m. {! }1 L
就能得到解答
- g. S0 w2 R' T; c$ r* F# S& q0 B6 L以1P3M N -well PSUB 製程而言
$ k) \$ `1 Z0 G0 DCO 以上4 e f ]: b, a- `! K+ z! A' r
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
7 C4 E5 G5 {) e5 o M1 第一層Metal 連線用) P, w k) Q( j- ~! ?) @
Via12 連接 M1 & M2 ,/ u* w i- F) a* @ r
M2第2層Metal 連線用; j5 h/ L+ e7 w
Via 23 連接 M2 & M3 ,, o: o7 b) N( r
M3 第3層Metal 連線用
& x, B2 K" g5 H* P# `5 n& HPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
! t4 Q/ w' ?1 M0 W6 l9 b6 @也就是可以連到 chip 內部0 h8 K# w/ K/ P0 e/ E2 s$ j( g7 l
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔& x+ A; ^, V7 e* [' j7 S0 a/ Y
叫 CO
* u( O/ E/ {! I+ N/ e6 \& V) Y5 i. mvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
* x9 j! j8 ^6 p" z6 k+ [- tvia 12 也有人 叫 v1
$ L2 O: \, _$ Z( @via 23 也有人 叫 v2
p! H4 g; @% r" E! [, S$ e8 t同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
& ^$ x9 M0 r( s- |* E有機會 再 來說 CO 以下 |
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