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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
, m8 f0 }3 P& U5 @# h8 j7 a2 `就能得到解答6 a# D* i4 @: R5 E# H% E
以1P3M N -well PSUB 製程而言5 g' e/ O$ t9 o# g# ]; f% R* P6 B& T
CO 以上
4 j8 }) q* X# c2 n$ O* a$ BCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
) K" }7 N) o3 t M1 第一層Metal 連線用
o0 ~& ~1 ~9 a/ d1 t Via12 連接 M1 & M2 ,
* Z& I9 h, D Y2 @4 h( T9 sM2第2層Metal 連線用
* ?( [# K$ n! c' j/ D( `3 PVia 23 連接 M2 & M3 ,, ^& a2 c* q7 N) v% R* H r' Q& {
M3 第3層Metal 連線用1 n/ f8 ~, v$ a" W
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3
* r( k) a7 Y* F$ v; S* @也就是可以連到 chip 內部
, b4 v5 ~ |. B& y" VCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔: g2 o0 K2 |% c2 c
叫 CO
( G' N% X/ A- qvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via ) h1 b0 ?0 d. }: z
via 12 也有人 叫 v1* s3 M- F) _1 {1 u
via 23 也有人 叫 v2
; P, |8 |$ _! h! \7 q同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal : ]# e8 E, I6 H( |, k% b5 e' A
有機會 再 來說 CO 以下 |
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