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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
* G: X, g+ n: ~! O( N就能得到解答
% g4 Q/ X2 I6 `9 }( @) X以1P3M N -well PSUB 製程而言
! Z, i" n& T4 u" x# l+ q2 F/ h' LCO 以上
% h3 G7 ^* }3 }0 fCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1& o/ |9 E% v" e
M1 第一層Metal 連線用
8 b( x; a' w: I8 @6 l @+ X+ f Via12 連接 M1 & M2 ,! H, W3 l3 { s, Y, M8 A
M2第2層Metal 連線用
- L& z# k. a: B; |, VVia 23 連接 M2 & M3 ,6 P! f3 w8 \' E( D# v. `& P
M3 第3層Metal 連線用! N4 Z8 r' n0 Z2 V5 N
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3/ g) O& r Y) [9 K
也就是可以連到 chip 內部( E! W& U. W) ^$ V2 Q+ \1 K0 }# Q
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔" Q; w3 g3 B! I' f" O2 P s
叫 CO 8 m( x6 }: O$ Q0 M1 C
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
" [) _% a3 {- }. q) y; N9 evia 12 也有人 叫 v10 W0 m0 L) |, m& j& l+ z( Z
via 23 也有人 叫 v2
! A5 g+ ^; K: l8 W; ^* ^6 x同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal ( o5 |6 J2 |8 n) k2 L) n- m
有機會 再 來說 CO 以下 |
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