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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
" R% m6 g1 A3 i4 B! a. _2 J" K就能得到解答
$ f6 p6 G0 H& z' ~+ F以1P3M N -well PSUB 製程而言3 @4 j& u1 `8 Z: U8 e. ?2 v
CO 以上. {! n2 D- x1 {; Q& @
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1+ p" C- `5 \% T, ]
M1 第一層Metal 連線用: b% @- y6 y; `1 `
Via12 連接 M1 & M2 ,
' l' ~5 [2 Z, aM2第2層Metal 連線用
2 d9 G' S, W2 {Via 23 連接 M2 & M3 ,; T+ s9 d4 o3 @. f1 m
M3 第3層Metal 連線用 ~: e5 V S+ K9 A; t$ ?
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3* p: }2 {* _% W- s
也就是可以連到 chip 內部
- _" ]+ C, S# L+ E. ACO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔' e6 D3 X% d# o
叫 CO
( x" h( P! r! c6 B$ Kvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
3 n# m% `1 r- u/ p vvia 12 也有人 叫 v1' D& t( |9 x: |4 |8 g* P' @0 U6 l
via 23 也有人 叫 v2
1 O* W+ r% B: G# a同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal * t* V( w ?* f% M# F! l: O0 g, {
有機會 再 來說 CO 以下 |
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