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你的問題應該在上過 IC 製程的課後
g- p/ }0 Z( B7 { r2 ?; C就能得到解答
* [# S6 ^' k1 s7 z以1P3M N -well PSUB 製程而言
4 O2 T+ }0 h1 S% u/ |( e* n6 f. GCO 以上
9 p% g% }" s7 }3 k2 YCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1; _* ^. |9 a: }/ I$ Y
M1 第一層Metal 連線用5 h# k' G6 D2 K: Y' _0 a
Via12 連接 M1 & M2 ,# d; i0 W% J3 ]: R- U2 i, K1 ?8 x
M2第2層Metal 連線用* x4 `) ]; X5 w( }
Via 23 連接 M2 & M3 ,
+ T9 t- V4 \& Z% P2 w4 tM3 第3層Metal 連線用( G; W+ b. j, f2 x9 ^
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3; W- M2 n# S5 b8 I0 A, x
也就是可以連到 chip 內部
9 d) t8 H1 W8 F0 s! ` YCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔7 ?' S: a* z, ]9 f
叫 CO
' K& _5 x# e% `0 b* zvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 5 a i% b. A1 q c: K
via 12 也有人 叫 v1
% b+ Z/ x _' c- p0 w6 T% z: z; Pvia 23 也有人 叫 v2+ Q9 i0 `9 p* t2 _
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 x7 A* L8 t0 s
有機會 再 來說 CO 以下 |
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