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你的問題應該在上過 IC 製程的課後% o s( G: `8 Z$ n9 O9 e% j
就能得到解答
% U6 \1 ~9 C- L& ?0 @1 X以1P3M N -well PSUB 製程而言# B" p& k9 ^+ ]0 y' n1 S; ~3 H, \2 U
CO 以上
; l# ]( @, Q2 ^/ B* FCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
3 s3 W3 j$ T/ Q& L2 n, q a M1 第一層Metal 連線用
# c7 D" ?% b2 U* T0 y0 ]( f1 G Via12 連接 M1 & M2 ,
6 m4 w: w7 v) L# e \M2第2層Metal 連線用- u, h6 y) e8 `
Via 23 連接 M2 & M3 ,3 X0 `5 }# e6 @6 Y5 x0 h$ a
M3 第3層Metal 連線用
" Q! W d4 |5 u# G0 K: ePAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3" \2 g: _9 c, r
也就是可以連到 chip 內部5 H; y% w2 z# S7 k e" a4 F
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔& Z. Q, V4 l0 L( N$ V9 r
叫 CO I% _ t8 ]) k
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
* K/ ^7 O+ k( a8 h2 O6 P- {via 12 也有人 叫 v18 r( Y: A! B( v) m5 R: m
via 23 也有人 叫 v2
& P. r: Z8 K% C9 q同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 4 P& \8 o5 G2 G3 Q
有機會 再 來說 CO 以下 |
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