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你的問題應該在上過 IC 製程的課後7 g# e0 O' ^) t! I% F; X" @5 x G
就能得到解答
7 d1 }* ~! O9 N4 R2 l* \' U以1P3M N -well PSUB 製程而言7 _9 b) R6 V* }9 i
CO 以上
8 [$ L( ?$ c e5 bCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
8 K9 s( [3 f0 o" _4 B1 N; p3 E M1 第一層Metal 連線用, r7 X! W# g j0 i# {: e
Via12 連接 M1 & M2 ,
7 ] ^5 I! C2 W, O3 L1 D1 j% T+ iM2第2層Metal 連線用
. S# ]: V! \2 z" { c* S0 ?- ~8 bVia 23 連接 M2 & M3 ,' R* `6 _# c# j H% |6 a+ s o3 m
M3 第3層Metal 連線用9 k p+ \% U+ q" Y$ V) z" p
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3' {3 U2 p2 W+ G( S, r
也就是可以連到 chip 內部" t6 Z. \$ N1 n
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
1 `5 A0 }9 ~4 a+ m& }6 m3 S叫 CO
" i7 O& l5 j2 Wvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
5 F$ l" i5 ^/ e/ [5 Ovia 12 也有人 叫 v1; n2 c, i" P6 y& q0 e5 u. i0 i
via 23 也有人 叫 v24 U# i! S/ ^6 x
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 8 W0 {) P, o* S; _5 Y( h# r1 x7 ]
有機會 再 來說 CO 以下 |
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