|
你的問題應該在上過 IC 製程的課後
_8 Y% J6 j! |5 k$ m6 V就能得到解答& t0 M0 l5 h- {6 h$ X9 ^8 w F
以1P3M N -well PSUB 製程而言
5 g2 _1 t4 m6 W m) PCO 以上& N# C$ i, A) T) k9 t
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1& `" O" Z! {8 F2 D
M1 第一層Metal 連線用
5 [) E- k* m2 M! a5 `7 @ Via12 連接 M1 & M2 ,: M& D% W- P( X' A* A. q
M2第2層Metal 連線用
( B2 G; l* K( E! l: lVia 23 連接 M2 & M3 ,
5 s+ b B6 H1 S( M% B9 cM3 第3層Metal 連線用
5 O# |4 f' G7 Q1 D" I2 p4 |PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M35 p* P/ o; S+ [, t" K3 \
也就是可以連到 chip 內部
' `: G% ^. U q) h( d' O. [6 gCO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
' m: Z& b0 b" N叫 CO
4 B" g9 @6 B- c" o/ Dvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
+ F3 ~) B9 ?* W( d2 P) I" L; kvia 12 也有人 叫 v1$ I! n. R3 K8 l6 [7 |6 y/ Z& ?3 C
via 23 也有人 叫 v2
; D8 r1 Q4 _5 g& t7 a6 G( d5 H同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal 5 j9 E( r4 w- i( e
有機會 再 來說 CO 以下 |
|