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你的問題應該在上過 IC 製程的課後$ s" u, J) O; E j# `. p
就能得到解答" j4 R: u, E1 E: h' o0 s
以1P3M N -well PSUB 製程而言
( L. ~- N3 B5 L. F w1 [" KCO 以上5 E1 D5 |, s* r- `8 W" |
CO 用來連接 POLY OR OD 到 M1) R- P X3 d \2 b" ~
M1 第一層Metal 連線用' }* n) X# E: F$ m) W' O# H0 N
Via12 連接 M1 & M2 ,
& ?( |; Q9 d9 P* X: o7 @* A0 YM2第2層Metal 連線用6 l' g6 C% \# K0 j# e7 e
Via 23 連接 M2 & M3 ,
4 G, J t" P4 ^% a, ~3 X5 TM3 第3層Metal 連線用
_0 `% {& d3 l+ d# KPAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3' ^ u$ P( z5 g, C6 I1 @
也就是可以連到 chip 內部0 N& Z5 D2 h( g3 Y* K# v* F0 Z
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
9 G, T- }7 b5 s& P" P叫 CO
# b P h0 }4 C$ J F. Mvia連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via 1 v5 G ^' _# R+ O
via 12 也有人 叫 v18 ~4 f/ v/ s9 W% G, @7 D
via 23 也有人 叫 v2& z6 x1 `0 g# e$ W. v& N
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal
, f- _0 [' w' I$ U有機會 再 來說 CO 以下 |
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