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你的問題應該在上過 IC 製程的課後' |/ s& G- |. ^7 _+ m m2 t
就能得到解答1 l l& Z# v0 I, {5 u* q! s
以1P3M N -well PSUB 製程而言
/ a( L: h7 ~4 I9 _+ o8 R+ \CO 以上
# G' d* z+ J3 PCO 用來連接 POLY OR OD 到 M1
, X, M/ p1 @- T M1 第一層Metal 連線用+ {* O" P6 G7 ]* D3 |0 Q
Via12 連接 M1 & M2 ,
/ n3 C1 v- @% `5 y1 ]( L& PM2第2層Metal 連線用
; Z3 e, |8 W/ P% n1 C' ?! RVia 23 連接 M2 & M3 ,# w6 e$ @2 q i) H1 X p q4 w5 U
M3 第3層Metal 連線用& T, y1 X7 h7 ^- `5 U1 H0 A
PAD 開window 讓bond 線 可以連接到M3" B( m8 {+ I" l9 F
也就是可以連到 chip 內部9 J% M$ O6 v& h& o, S# l
CO contact 連接 PO OR OD 到 M1 ㄉ通孔
2 g( F( d3 Y I/ O3 n叫 CO + O" w+ i: }9 W7 G7 K2 b1 }% q! ]- Z
via連接2層 METLA ㄉ 通孔 叫 via
0 B1 \* @% g: Y, V avia 12 也有人 叫 v1
w8 Q% O3 e# c: Uvia 23 也有人 叫 v2" c" n" t6 i4 ~! y& j* p7 e4 e
同理可推 v3 v4 v5 ... ... 看你用幾層 metal % }' a- j: Z7 o$ q& f
有機會 再 來說 CO 以下 |
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