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樓主 |
發表於 2008-10-13 22:36:43
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車用IC封裝及電路板之電磁相容、電源完整性及信號完整性的量測及模擬驗證研討會議程) r8 y6 w1 i% l
97年11月03日 (星期一); {4 x7 Y+ i/ `1 |
時 間 活 動 內 容
' w- d9 k% c) Y6 M5 c# l8:30-9:00 報 到! x" Z+ `5 w$ u0 F6 C1 E* R4 U
9:00-9:10 開 幕 式 、貴賓致詞 (標準檢驗局 黃來和副局長)9 m& `" _: p+ y+ D
9:10-16:00 講題: 從系統到IC層級之EMC設計與模擬技術的原理與發展9 S7 ]8 j e, K9 \- g O7 y
主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授, U3 k& i& n$ n
內容包含:
+ \/ N! W/ M' s0 |& A1. EMC問題趨勢的發生與分析* j( ^8 k8 K6 n# |/ x6 X
2. 數位無線通訊平台Platform noise 之分析
% v! e5 I0 g( x. @- Platform noise effect; R( t: }% Q+ N3 L
- Noise measurement procedure # l$ l+ B& r( o7 Q3 J/ d
3. EMC之原理分析與設計技術簡介
; |7 I7 m$ j- g" L- Filtering
+ ^7 x% k+ B3 z* \ o2 H4 P- Shielding
- @8 b# v' V. o$ `! W ^) f$ o+ S- PCB Layout% d3 A* h3 p! P ?- }8 x
4. 電源完整性(PI)之分析與設計, U6 E+ R! ]' _8 S9 ~ r9 ]
- Power/Ground plane layer impedance measurement
- |! i8 d |0 ]- Power Distribution System (PDS) Design
* o/ ^( _- Z k) c5. 信號完整性(SI) 之分析與設計
a- M* x- z3 s- Measurements for Signal Integrity
$ o" W; E; }. V3 l. A+ y( y- Multi-Gigabit transmission over backplane systems! Y, X& `/ _' W4 A; q% V# O# t
& P/ v; L( c4 ^" ~# w! J! x% n1 H6 `# r
97年11月04日 (星期二)
* j4 h, t4 h- [+ n. h* M+ N
; d+ V2 C; c8 @' o. D) H9:00-16:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
6 j/ ]' j: h% E6 p3 p& c h$ B內容包含:: E- c7 |* j: e
電磁模擬範例分析
4 J2 E& t; H2 p6 r1 H9 F2 A7 P9 s6. Basic module-EMI analysis of sample board from experiment and simulation
: N" w# f$ T+ J! p- g, s E• WBFC Modeling and Simulation
8 E0 L# W8 I/ g2 D, Y• MP Modeling and Simulation# I7 |3 m- z0 [* U! Y4 Y
• TEM Cell Modeling and Simulation' [1 I9 w# o/ M6 s; i. `2 |7 y
- General Noise Characteristics6 o1 z, f( \; r5 Q
- Power Noise Study0 N* S4 m6 {, ^
- Signal Noise and SI Study" h7 h6 Q" X5 M% I4 h+ R
� Slit on Reference Plane
8 k' u- X. [0 j' g0 q� Signal Pattern at the Edge of the reference plane: |# n2 B& h. ?. Z1 e' i' g- ^
� Reference Plane change% _5 Z4 j* \) o
� Trace near the Card Edge
6 }/ C, v0 Y" r5 ~. z7. Trend of EMC issues on chip-level
9 R# U+ r& h! B8 A8. EMC design trend for chip-level; f! F* N F3 b+ K
97年11月05日 (星期三)( V8 B6 z8 l6 T$ E! U7 G# \* r% @+ ]
9:00-17:00 主講者:逢甲大學通訊系林漢年副教授、袁世一助理教授、電機系曾斌祺助理教授
% [" ` h( ]0 C8 V4 k, K* X內容包含:/ m L- b3 T) a7 O
9. IC-EMC相關標準與量測設備及技術簡介
( ~, o5 |1 Y/ Z( R. \; U4 q* }8 ~10. IBIS modeling vs. Spice modeling
( f- d& C- j7 C+ Y( V11. IBM的電磁模擬軟體簡介與其在EMC設計的應用
6 q f! K% G, P$ I12. Practical Considerations in the Modeling and Characterization of Printed-Circuit Board Wiring
4 C% R* G- i: d$ t• New Challenges in Modeling and Measurements9 v. P+ _6 ^* [0 m5 g5 p& z# w
• Loss Mechanisms and Their Significance7 t' j/ S* g A: x
• Limitations of Present Methodologies$ g0 `) ~' u$ x( x
• Short-Pulse Propagation (SPP) Time-Domain Extraction Technique
& `* u9 `( c) `, ^• Production-level Process Integrity Monitoring
! D" q4 Z2 @+ P- m6 \ 13. 綜合座談 |
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