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看了大家回答的文章對這ESD真的不是非常的了解,
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不論是 HBM MM CDM 這都屬於component level 基本上這是在對Chipset 做ESD測試的規格.; {' b; O4 y# v' g+ g
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不可以跟成品的測試相提並論,因為靜電槍內阻不同所以電流大小也不同,舉例: HBM 內阻是 1.5k ohm
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system level 內阻為330 ohm, 相較之下可以清楚知道能量的大小, 當然還有測試時客戶或自己公司對Criteria
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的要求,分為class A.B.C.D 四個等級,所以ESD是很棘手的,
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( d) `* i" [8 C: c' V& }為何要注重ESD呢? 最大目的在於產品的品質保證外,對公司的RMA也會減少很多,我有個客戶他們公司RMA都大概佔6 e0 ]8 f4 Y5 v4 L% y2 B/ ]- U
9 b# ^& T$ N @3 \ B出貨量10%,非常高,因為他們從來沒重視過ESD問題,協助他們過後很明顯的降至0.5%~1% 這就是版大在問的重要性, |
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