|
4#
樓主 |
發表於 2009-4-22 18:38:23
|
只看該作者
總於可以解決了,陶瓷電容因為裡面層次非常密,使用X-ray 無法分析,除非使用高阻計量測,量測IR 特性,如' H2 w& e5 `3 J. b
設備:HP 4339(HP是品牌惠普,後面是型號)
( ^: \5 t& q1 i: r測試方法:以一倍額定電壓(10V)充電60秒量測6 N2 N% ?# Q4 Y
: v" E( r& ~$ D0 s3 g可以量測,並且當初用Thermal shock 沒有多大作用,但是改用 HAST or pcT test
4 ~. ~; H8 W% g水汽進入IC封裝的途徑:
. L* H6 u" m _* Z, g9 p1.IC晶片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水# u: K9 t$ x& R( c+ M% B9 D `
2.塑封料中吸收的水分% W0 `, c' ^: W7 _" U" x5 _& I
3.塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響;: ?7 _% V, T2 R# @) L( E' u) x/ D, G
4.包封後的器件,水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進去,因為塑膠與引線框架之間只有機械性的結合,所以在引線框架之間難免出現小的空隙。
# p) Z' f) M3 ^9 s4 e. a5 ?( U) j備註:只要封膠之間空隙大於3.4*10^-10m以上,水分子就可穿越封膠的防護
9 e9 W0 w2 _. ], J# o6 J備註:氣密封裝對於水汽不敏感,一般不採用加速溫濕度試驗來評價其可靠性,而是測定其氣密性、內部水汽含量等。
* E3 p* n' ^& d& I2 g( ^4 G# a. k6 U2 S y4 i
說明:PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,最主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
" l1 M, p5 L0 I7 F9 T/ h8 ]目前測試有兩種.一種為飽和蒸汽.既測試條件為121度,箱內壓力為2.04個標準大氣壓.其內部濕度在一般能保證在100%.測試時間分48H和96H兩種.主要應用於LCD和被動元件等封裝元件.
8 k0 i% ~* C& o5 S- I, r另外一種為非飽和蒸汽.即在溫度高於100度時,箱體內濕度可以在70%-100%可以調節控制.此設備架構比較緊密,價格相對來說比較高.目前市場上好像日本的TABAYI,和德國的可以做.國內有這樣的設備廠家也為數不多!) X( O; W! j# m, |* ]+ X3 E0 J
, }5 V% ^7 W4 `2 X! j飽和蒸汽測試應符合:GB2423-2-1-89 、 GB2423-3-2-89
# d& {$ X% |6 U9 e- b9 `- ]
# e1 C. ?0 ^9 s; {1 O, S8 l不飽和蒸汽測試應符合:IEC-60068-2-66 |
|