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目前因為著作權的問題!所以有許多文章並不適合貼出!!
5 z& q2 D, h, |1 z/ a, W8 j v7 t3 w8 T) G所以在這邊呼籲!!4 R6 F, C# U" [' I( n6 R1 X/ L4 G) Z
有自己文章的人可以分享出來! 格式不拘!!
) a* X# Q! s8 \' I! C! J8 K. m4 K不管是英文、繁體中文、簡體中文 都非常的歡迎!!!/ N' u- ?9 K& j# j: c: V
我們希望的你們的研究可以分享出來!! 可以提升台灣的技術能力!! 也可以大開自己的知名度!!
& \9 s. C5 z' N徵求的文章如下:9 c4 W3 g/ o2 l2 U
1. 所有類比有關的碩博士論文。
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2 p4 b0 A& l6 P2 G4 Q5. 公司行號的技術介紹性文章,此部分技術介紹為佳。* z& \* W6 ?0 x% ]2 b
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And so on.2 ? ^: l! v* Q* g [
希望是自己的論文或文章才可以貼!! 或者需要徵求原作者的同意!!6 n% M( q6 M m F3 l/ s7 N+ r7 s
希望此版的分享 可以造福中國人!! 也希望可以比美 IEEE 的相關論文集!!$ M( g; n% n* o7 O' p Y
3 T) }0 @4 f1 @* K請到 好康相報 發表!!
! v0 v; n3 t5 ^& q' k; V8 \可於文章表頭加註[碩論] [博論] [專題] 或相關發表期刊名稱或公司名稱!!8 Z4 f) F, ~0 S
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公司的技術文章若有太多的廣告詞!! 版主群有資格刪除該篇文章!!0 G: w6 O4 O0 S$ H5 L
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