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成也蕭何, 敗也蕭何
在SOC production test的世界中, 設備使用的"彈性"也是降低持有成本的必要條件,
7 j* M5 J; J4 u% \" ^6 B+ Q$ B愛德萬自原先專注的記憶體測試市場欲跨入SOC測試, 利用其Handler最大並列同測能
. Q# X$ A! r k& ^: p力(每次16個元件, 一般Memory Handler每次可測256個元件) 來提高效率並降低成本,) Q# g7 [" ~, k6 I, w E1 D
乍聽之下似乎超越現在的系統 (一般每次可測4個元件) 但是
) h5 y: N2 Z7 k1 r1. 愛德萬的Handler並無法與其他廠牌測試機連接運作 (愛德萬不提供連線電氣規格), 設備投資彈性不足.
( G& C/ y4 o0 V/ o& y, i2. 愛德萬的Tester無法與其他廠牌Handler連接運作, 萬一產品封裝格式M4841不支援, 生意也別想接了.
: x5 c! Y5 C% e) z5 m: b3. 大型SOC使用高腳數大尺寸IC封裝, Tester I/O數量頂多支援同時測試2~4個元件, Handler再強也無用武之地.
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2 m7 p- x6 C/ \7 M換言之, 中型腳數(<=200pin) 之消費型IC, 應該是最能發揮該系統每次可測16個元件高效率的目標市場,, X7 T0 U p9 P' @% A8 [
但是per pin 500Mbps or 800Mbps的高貴I/O又超出該市場所需, 開發低價200Mbps的I/O模組及
4 n1 O c7 f& w6 R高速3.6Gbps高速序列介面模組(for few LVDS/PCIe/SATA2/HDMI pins)才是符合市場發展的策略.
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另外該宣傳稿未見SOC測試常見支援Video AD/DA測試之14bit HF-AWG及Digitizer. Audio band的AWG
u2 o3 h5 O+ r, Z& _及Digitizer也不知resolution(18 or 24bit?)及noise floor (or SNR). 此外, 元件power supply channel數, C" q" D$ b3 f* z5 p3 S" j9 `# s
也是重點, 一般SOC的pad power與core power電壓不同, 再把analog power分離, 一個元件就需要至少
$ n' _+ x+ N, p3 w, _: I& U* D3個分離電源, 測試機至少要能提供48~64個可程式分離電源, 才能達到宣傳的"一次可測16個元件".' W1 M+ Q0 H. c/ e& O
c8 ~2 ?4 O% ?, X9 h愛德萬T2000被Intel大量採用, 想必有過人之處, 但是台灣測試產業面對多變的環境及各種客戶,
0 ?$ i; l8 {- }/ s+ \7 ~. E+ q$ u8 V彈性與效率是同等重要, 既然名為Open, 真的多open一些連接規格反而比較容易活. |
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