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這是之前我對JDV的回覆, 貼在此處供您參考:/ \& x/ }2 z0 p) G8 X6 e! k: a+ |
$ j* N4 g' g1 j; i u
Job View在我們公司 是RD跟 Device去做CHECK的: E4 `: | y/ b
因為不可能整顆IC 每個 Pitch width spacing 都CHECK
" z% r) X9 H) M4 e/ `. G# S所以只能用 隨機取樣的方式 做 CHECK
% h: j( m) A3 z, X( [% _! o) V我認知的步驟如下:7 |' h# N. R7 N5 y7 R8 R& B
+ S; u, H9 u+ G L: t1. Check Version Code 要確定 這層光罩 全部LAYER的 Version code都有出現, 如果有缺少
$ w' q0 K$ C. q' }" b 就要跟FAB廠 comfirm 看看是不是本來就沒有放.; i3 s) a; r8 B4 Z0 g
; c; G. d7 y7 k1 T2 M+ A
2. 找一個 這層光罩 每個LAYER都有出現的地方 (為了便利性)2 \6 p+ b% w5 P1 Y" u+ j* k
如果這是個 OPC LAYER 就要找 環境類似或重複性很高的地方去量 X-axis 與 Y-axis的 Pitch1 @' q* t$ `' I2 A$ J6 a
如果不是OPC LAYOUT 就只要找 X-axis 與 Y-axis 的任一 width跟 spaing來量& ^+ C0 y2 l* ~+ t+ o: {
選擇的 樣本數 越多 自然自己就會越心安 JOB Deck view 出包機率也會下降 (因為光罩很貴,你年薪都沒那麼多). Q! Q7 U9 g8 {. N! q& T
在這邊要特別注意, 如果這層光罩 有 L1+L2+L3+L4 你要盡量去量 Layer與Layer有重疊或鄰近地方的- E. l+ H) p1 g& r' l, i1 [) E$ L V& K
wdith, spacing 或 Pitch 才能夠順便CHECK 光罩有沒有在做OR運算的時候出錯
" }- ^0 ~( t x3 y
$ L2 x( z7 [1 Y% t: p. ]3. 最後要確定 光罩有沒有 Shift
$ r' y' a1 a- k& I: {, T 把之前VIEW過的 光罩拿出來疊 看看 width,spacing ,pitch有沒有跑掉, X軸與Y軸都要看, j, o; ]0 G+ @# d: q o H s
' y {! y) y& W9 ~1 |& p
4. 如果是改版的話, 就只要看兩個版本不一樣的地方, 還有疊起來是不是除了改的地方之外 是完全重合的7 W1 m- ?- O% ]
# d* J& Q" f$ U" { s; {0 l* H
5. 如果這層光罩 有很多不同類型的地方, 比如 ESD IO Interface, PAD, Array, ....etc 3 v, R i% y! {3 S% x
為了保險起見 最好每個地方都重複 2-3的步驟 以確保萬無一失7 z! Y" z7 u/ H3 S, l
4 A3 s3 w7 K. ^8 O. i7 L
這是我所知道的CHECK方式,如果有遺漏的地方 也請其他好心的大大補充.( L! J# Z" P) M8 F. I
5 d. ]9 Z$ J; W- T- Y# ?
YHCHANG |
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狗仔卡
發表於 2008-4-3 09:14:53
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發表於 2008-4-3 11:38:15
不過可能是公司制度跟自我要求吧....
: R/ h: q+ e" f$ w k