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[問題求助] ISE的問題...請教前輩們

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發表於 2007-8-9 11:25:02 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
   如題:
! c3 D- f% r; v: l1 v( x( W  j各位大大們:( x3 V2 t3 Q7 ~& e. ~4 P8 W
請教一下  Number of bonded IOBs:                563  out of    440   127% (*)
: O! B# q- @0 n7 u  Q9 q- v我的IOB超出範圍出現以下錯誤..該如何解決啊??# V5 M, h' L1 b2 \( D0 S

2 J& l9 d; ~; I9 A3 p4 TERRORack:2309 - Too many bonded comps of type "IOB" found to fit this device.
! F1 |: |2 A' M! ^  l  C- J( X
  ?  r: B2 r; rERROR:Map:115 - The design is too large to fit the device.  Please check the
3 G5 b0 L, X+ X) _7 n: H   Design Summary section to see which resource requirement for your design1 `5 i7 ~/ c) f' [
   exceeds the resources available in the device.  In particular check the
( e) u1 @, \7 O7 V3 Q9 T, l/ a  S   non-slice resources since the slice counts may reflect the early termination
5 v( D9 `% q- y8 s5 |4 h   of the flow.( o( v9 m. D/ j0 @  @
3 W  o9 l) M: U
   NOTE:  An NCD file will still be generated to allow you to examine the mapped8 K$ ~) u! i% C7 l6 L+ `2 J# O
   design.  This file is intended for evaluation use only, and will not process/ p* A) v3 j. C" O; N$ D
   successfully through PAR.  R2 E1 H: w6 G! u4 q
6 }0 q( D' a( R4 A6 c% h
ERRORack:2309 - Too many bonded comps of type "IOB" found to fit this device.& N, h& ?9 B& J" }4 a3 a: l
8 p& ?0 p) M0 O. l9 [; J5 X
謝謝      
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