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活動名稱 射頻晶片系統封裝量測實務研討會 6 E; Z4 I+ F( ]4 H
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參加對象 對射頻晶片系統封裝量測有興趣之師生及業界人士
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Q, z4 V2 e- Y- g# W/ P舉辦地點 行政大樓八樓視聽教室03B0803
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舉辦日期 開始:2008/4/10 上午 08:10:00
" N# T9 `/ Y" W( p- ?! A# _" f 結束:2008/4/10 下午 01:30:00
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9 X; Y H9 j, T7 ]" F報名時間 開始:2008/3/7 上午 01:00:005 r0 {! h3 t: n& u, A8 Y& s6 c
* }, |# D. s( [/ h結束:2008/4/7 下午 11:59:00
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報名總名額 80人
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報名費用 NT$ 0元 + }5 A3 H$ T2 S2 H6 O) d, s) H
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主辦單位 正修科技大學電子工程系所
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, x# }5 ?# S; o V' O7 o4 v指導單位 教育部 ; N: _8 E0 H2 z" [+ Z, q; v1 V
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活動詳細內容及課程表 |
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IP卡
狗仔卡
發表於 2008-3-24 14:57:37
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