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Chip123 科技應用創新平台»論壇 › Chip1 -- 基礎元件 › FPGA/CPLD/ASIC討論區 › 請問各位QFN封裝是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎? ...
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[問題求助] 請問各位QFN封裝是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎?

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1#
發表於 2007-9-12 00:03:03 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
現在傳統的Lead package似乎漸漸消失,% f& t; f" y* s- z4 Q$ a, K
最而代之的是no lead package ,
, H8 L+ A; w* [; I2 N* E& UQFN似乎可以符合這項潮流,
; W1 H& H0 y$ |& J. V但是比較前端的封裝廠,有項技術叫作晶圓級封裝,5 p2 F- H9 ^) w
請問各位QFN是要wirebond然後再接出去I/O pad嗎?3 C0 H$ b, u- j0 T

3 t/ J7 U" U& b/ h  D
7 G$ R' V2 ^6 p: Jthanks
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