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[問題求助] 針對IEC6100-4-2的on-chip ESD 保護設計

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1#
發表於 2008-12-30 15:56:44 | 顯示全部樓層 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
請問如果我的IC本身已經達到HBM +/-4kV的要求,但是當客戶在system level上打ESD的時候IC內部的電路有部份電晶體被打壞,那麼我還可以做什麼?
3 ]' r5 w7 A% t/ m- O* O! L! n有沒有針對IEC 61000-4-2 的on-chip ESD 保護設計?
0 h& s' ]- K: d- a我個人認為當IC 啟動的時候,所有ESD Clamp 和ESD diode 是完全在關閉的狀態,所以即使hbm過了+/-4kV,system-level亦不一定過+/-15kV
. O- U0 X, f4 d# c. G我的想法正確嘛?- F6 U1 C! w4 n" l6 j: g( h
謝謝....
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2#
 樓主| 發表於 2009-1-10 00:40:29 | 顯示全部樓層
好像沒有人遇到這個問題.....
1 y1 |7 K, a+ U1 ^! o這兒有沒有人負責IC ESD 設計?
3#
 樓主| 發表於 2009-1-19 15:09:34 | 顯示全部樓層
是呀, 沒有機殼的搭配, 只是加上一些PCB的external component,我們的客戶說打ESD GUN 是把我們的IC被打死,要求我們改善.
: m4 I0 O, k+ A$ b請問你所說的didoe 是IC PAD 內的diode,還是IC 外的TVS DIODE?
# G" c) J' V3 n. U0 {' m0 X客戶不用TVS
4#
 樓主| 發表於 2009-1-20 18:56:37 | 顯示全部樓層
請問你有沒有做一些ESD detection 的circuit? 我們做的是mix-signal, 很多時候打system level 是IC 當機.. 我可以做些什麼? 我的片子那麼好... 我們的有~100根pin,要達到4kV已經是很好了
6 r" h5 f' N" W2 D; \ESD protection 則用PNDIO + RC-GTNMOS
5#
 樓主| 發表於 2009-1-21 11:53:47 | 顯示全部樓層
原帖由 semico_ljj 於 2009-1-20 09:08 PM 發表
% f& I/ s# G( e2 M% Z; D* H"ESD protection 則用PNDIO + RC-GTNMOS",这个是不是代工厂提供的标准IO?

" Y5 Z: l9 \8 k4 n( x1 p這是代工廠的建議
4 o+ ]3 p; S) j7 h0 N而我們則覺得它是最省空間, 我們的ESD design 全是custom 的, 沒有用代工廠的標準IO library
6#
 樓主| 發表於 2009-1-21 12:02:24 | 顯示全部樓層
原帖由 semico_ljj 於 2009-1-20 09:10 PM 發表 9 E4 Q4 b* r' {  M6 A
SCR是不错,但是几乎所有代工厂不推荐,也不提供,LatchUp可能是主要问题。SCR研究的很多,主流量产产品好像不多见。

2 U' s- s- ?  p3 O% z; @: d/ JSCR放電的能力是非常好,但它對Process的variation亦非常敏感,所以我們都不會用..大家亦不希望量產時有任何失誤而賠錢...做研究就好,用在產品就免了' O7 e: U. T3 K+ r% k
但我聽說大陸有很多的設計是用SCR的
7#
 樓主| 發表於 2009-1-22 11:02:33 | 顯示全部樓層
原帖由 semico_ljj 於 2009-1-21 08:38 PM 發表 * X9 |( o$ \+ T" L( c. s; V
代工厂普遍采用“PNDIO + RC-GTNMOS”,不知为什么?当然还有只用Diode的。是不是这种结构最成熟稳定。
1 n2 L7 _) e6 Q“gcmos的结果最弱”倒是不清楚,觉得gcmos开&#2155 ...
8 D+ ^. X5 p, z
如果只用diode而沒有其他的power clamp, 那麼在打VDD PS mode 就需要透過diode 的reverse breakdown, 這樣的話ESD的抵抗能力一定會只有幾百伏左右.% Q& E" Y; g6 ?

4 i1 l- }5 ~6 ?. i  z! f& d15k 是IEC61000-4-2是system 上的ESD 要求
* L+ n8 V0 L' q: gAir discharge 一般要+-15kV& Q0 t( G/ C/ O' E: W; ^: p$ u
Contact discharge 一般要+-8kV$ O: R1 Y) x  |; I
這個跟JEDEC/ESDA 的HBM standard 是完全不同1 }9 T+ m) p- }4 Y; G
9 n7 T7 |, z# r$ Y& ?
[ 本帖最後由 ritafung 於 2009-1-22 11:06 AM 編輯 ]
8#
 樓主| 發表於 2009-1-22 13:30:20 | 顯示全部樓層

回復 16# 的帖子

那就奇怪了, A5 i8 d2 o5 _# X: E+ @! j: w. z
我對標準IO 的了解不是很多,所以不知道它除了diode以外還有沒有其他的配套: M$ ^9 M5 W3 O
Foundry給我們的ESD design rules都有提到,如果I/O 用diode 的話,一定要有power-clamp" a5 C: E7 P) P* `) s4 o& r+ m) I
而在我們的產品內,power clamp 的設計就是GTNMOS
3 h$ e. X% I3 Q+ G9 ?. v
! N( x2 P) L" K: S[ 本帖最後由 ritafung 於 2009-1-22 01:42 PM 編輯 ]
9#
 樓主| 發表於 2009-1-22 13:40:34 | 顯示全部樓層

回復 13# 的帖子

你的GCNMOS的電阻有沒有調效不同的電阻值?
  A: q0 Y; x- |. ]: h1 T我們通常會先做一些test key,然後用TLP測試它的I-V curve而選出最小面積和最高It2值的T/K 來設計產品的ESD 保護電路/ Z# f8 G. g2 D! n0 H
如果沒有TLP,可直接用MKII機台打ESD
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