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[市場探討] Tensilica持續邁向可編程、多核心之路

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發表於 2008-4-12 17:27:13 | 只看該作者 回帖獎勵 |正序瀏覽 |閱讀模式
目前,全世界已經有一百多家主要的半導體和系統公司獲得Tensilica公司的授權,據稱,該公司的Xtensa可配置處理器和Diamond標準處理器能夠為設計人員的SoC設計和應用提供新的解決方案。不僅如此,該公司日前更推出了具有更高性能功耗比的第二代Diamond系列處理器新產品。
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Tensilica總裁兼執行長Chris Rowen曾經是MIPS公司的共同創辦人,他如何看待目前的IP產業?如何因應愈來愈激烈的競爭對手挑戰?如何帶領Tensilica團隊使產品滿足未來技術發展趨勢?近日,Chris Rowen在接受《電子工程專輯》記者專訪時針對這些問題發表他的看法。
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+ g7 E7 b  s3 K* q7 {2 N隨著半導體製程的演進,IP在晶片設計中扮演越來越重要的角色。您如何看待ARM和MIPS為爭奪該市場而不斷上演的收購戰?而Tensilica未來的策略又會是怎樣的?
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首先,ARM和MIPS所進行的收購都並非針對自己原有的產品領域而產生的。我們認為,目前兩家公司自有的業務發展均受到了限制,因而希望透過收購其它業務來擴大自己的發展。+ h8 O. k; }# l2 h
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其次,Tensilica目前還沒有遇到這樣的發展瓶頸,公司業務目前在DSP、多媒體、音/視訊、CPU以及控制方面仍展現很強勁的發展態勢。Tensilica的核心指令只有80條,在此之上客戶可以根據自身需要開發出各種指令,所以在應用方面我們並沒有成長的限制。
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最後,我們將會專注多媒體軟體以及其他應用方面的開發,並堅持走可編程的道路。
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! L' l0 x, n* J! Q0 l1 D& b/ i可配置處理器的核心技術是我們一切策略的基礎。客戶可以利用我們的可配置處理器差異化其產品,與此同時,我們也在利用可配置處理器快速開發和定製Diamond標準處理器去搶佔特定市場。
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未來,Tensilica的發展方向包括兩方面:一是繼續發展可配置處理器技術,使其功能更強大、功耗更低、適合多核心互連;另一方面,是定製出更多Diamond標準核心,開發相應垂直解決方案,例如控制器、音訊、視訊、網路等市場。
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同時我們也注意到,ARM在收購Artisan這樣的公司之後,目前還沒有看到雙方合作產生雙贏的局面。所以暫時Tensilica還沒有任何併購的打算。
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對於整個IP產業來說最大的挑戰來自於何處?是使客戶實現差異化設計嗎?您認為實現差異化的途徑何在?5 b! S% f! C* U1 P
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IP產業的挑戰來自於兩方面:首先是IP開發複雜,因而投資甚鉅;其次則是IP的成功建立在客戶IC開發成功與市場成功的基礎之上,因而注定了IP收益週期長且成效緩慢。" b0 b; w: C) d* W6 c
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確實,差異化設計是客戶成功的關鍵,而實現差異化的途徑在於具備最先進的系統知識與管理,採用更優質的IP與製程,以提高系統性能與彈性,並降低功耗和成本。Tensilica在可配置處理器技術方面具有明顯的技術優勢,這為客戶差異化其產品提供了更多的選擇和更強的支援。
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與Tensilica看好多核心技術不同,MIPS強調的是多執行緒優勢,並認為它是未來處理器的發展趨勢。您對這兩種技術趨勢作何評價?/ w5 X; `" G$ A$ E* S" w, K0 u& ]
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多核心和多執行緒是不同的技術,側重點不同。我們認為,多執行緒是有意義的,但是其意義只是針對一些特殊應用,例如網路。此外,多執行緒帶來的好處是有限的,但是帶來的處理器設計複雜性、功耗面積開銷,以及軟體除錯的複雜性增加都是非常明顯的。; l: ]) I+ n) i* o

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舉例來說,Tensilica多個小型單執行緒核心比MIPS一個多執行緒核心的面積功耗還小,可是性能卻顯著提高。所以我們堅定地認為,多核心是Tensilica的發展方向,而不是多執行緒。
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( D( k4 ^$ U% D* q, a8 b7 F除了Tensilica以外,ARM似乎也不看好多執行緒是將來的方向。Multi-issue核心技術突破了一個週期處理器只能進行一次作業,同樣提升了處理器的性能。Tensilica的Diamond 570T multi-issue核心是EEMBC性能極佳的控制處理器核心。6 E) \( i1 s9 L

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# L# n$ c3 P3 [  C4 ?; f' o您認為可配置核心為何能受到市場青睞?目前Tensilica與中國企業的合作情況如何?
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可配置核心受到歡迎主要由於各種標準不斷推陳出新,需要更創新的演算法;新興的消費性應用必須能在很短時間內處理大量資料的能力,包括多媒體、音/視訊處理等;此外,業界需要更好的電源管理功能以符合可攜式設備的要求。
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% R! X8 X& c- `( ], l6 Z現在,我們與很多中國企業保持密切合作,例如,北京新岸線(Nufront)軟體公司使用我們的可配置處理器,在四個月內快速完成了低功耗手機電視SoC的開發;龍晶微電子(Penstar Technology)使用我們的處理器兼控制和音訊處理,Diamond標準處理器為其提供了更小面積、更佳性能、更低功耗和合理的價格。% C. P, j7 q1 r% c+ T
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對於可配置處理器,有些業界人士認為對一個CPU進行某些方面的微量調整,可能會讓它在處理某一項任務時表現得更好,但這種做法無法得到標準軟體開發工具的支援,而導致開發變得非常艱難。對此,您有何評價?) Z/ K& K, S% U5 ]1 J
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首先,Tensilica的可配置處理器並不是對CPU進行微調,我們的配置和擴展可以讓開發人員發揮他們的技巧,徹底創造全新的處理器架構,例如超低功耗、超強性能等。但是我們的任何處理器都有著最基本的80條基本指令集,所以軟體開發工具標準化的問題並非對手所說的那麼嚴重。
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其次,Tensilica提供的是一套統一的開放工具,可以開放各類CPU、DSP、協同處理器等;而Diamond處理器也正是為了加強軟體開放工具標準化而推出的。自從Tensilica的Diamond標準處理器推出以來,Tensilica的第三方合作夥伴數量已成長了一倍。我相信隨著Diamond處理器的推廣,Tensilica的軟體開發工具會變得越來越普及,受到更多的開發工程師的推薦。
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Tensilica繼續發佈新一代Diamond系列處理器是否意味著將與ARM和MIPS展開激烈競爭?
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毫無疑問,全新的第二代DIAMOND標準處理器確實是針對ARM和MIPS產品的。Tensilica選擇這樣的產品策略不單單是為客戶在ARM、MIPS之後提供一個新的選擇;從長遠來看,公司更希望客戶在習慣使用Diamond產品之後,會逐漸根據自己的一些特定需求來選擇我們的可配置處理器架構。就此觀點而言,Tensilica和ARM是沒有什麼太大衝突的。
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如果設計人員選用Tensilica核心作設計,能夠確保獲得足夠的週邊軟體和硬體支援嗎? # t& Y9 W$ u! W- ^
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, E" u- d& c  XTensilica週邊的資源擁有許多合作夥伴,如代工廠、IC設計公司與其他IP供應商等等。目前任何人都可以從Tensilica的網站上下載開發工具,且其產品出貨量也很大,所以除了我們自己所推出的各種支援音/視訊的軟體之外,很多第三方的合作夥伴也正共同開發或銷售。所以,我不認為在第三方支援方面會存在什麼問題。3 ^+ R2 Q7 d  \/ Y+ P+ U0 P# h

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我們的主要產品是可配置處理器,這並顯示出編譯器一定是屬於我們自己而不是第三方的,這也是我們的優勢之一。我們一直非常重視編譯器產品線,不但設置專業的團隊負責研發和最佳化,而且投資力度也非常大。
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5 c4 R7 d, v  Z1 r2 mTensilica公司總裁兼執行長Chris Rowen, I8 K5 M, V8 W! G/ e- h; p. M

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Tensilica公司創辦人、總裁兼CEO) ?% o9 A3 I1 Q
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MIPS公司共同創辦人,曾任MIPS公司微處理器開發副總裁
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曾任Synopsys公司副總裁兼Design Reuse部門總經理* v' ^: R, e0 J: U* [# {) \! |
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哈佛大學物理學學士、史丹佛大學電子工程學碩士與博士
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作者:邵樂峰

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發表於 2010-8-12 13:49:57 | 只看該作者

聯詠科技採用 Tensilica HiFi Audio DSP 應用在藍光及數位電視相關產品

Tensilica (美商泰思立達) 近日宣布聯詠科技採用了 Tensilica HiFi Audio DSP 方案, 應用於 DTV及藍光 SoC 晶片。5 H' H. {9 O# x' g! d& A. \- j8 Z6 M
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聯詠科技 資深副總 JH Chang 表示:「在經過了仔細和完整的評估後, 我們發現 Tensilica HiFi Audio DSP 能在低耗電和省面積部分, 可以符合最新的數位電視 (DTV)及藍光產品的要求, 同時也能提供驗證過的 codec 。因此,我們決定採用 Tensilica HiFi Audio DSP」。. ~* f2 u8 Z; [2 v

8 Z7 o; ]0 o2 m此外, 因為Tensilica 擁有超過 60 以上的 Codec, 可以讓其絕佳的技術解決方案伴隨著廣泛的軟體,包含後處理應用。在家庭娛樂應用市場的 SoC 晶片, Audio DSP 解決方案, 有三個重要的條件 : 「低耗電」直接影響 SoC 晶片和系統的成本;「高效能空間」具有升級的能力;與「完整和最新的解碼編碼軟體」
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Tensilica 市場銷售部門副總 Steve Roddy 表示:「 我們很榮幸聯詠科技在經過評估後, 肯定了 Tensilica 在這三項的優異表現而選用了 Tensilica 」 。; _! g" l" X' e; J. ]7 m0 _
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