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美高森美發佈全新安全FPGA生產程式設計解決方案 防止過度製造、複製、逆向工程、惡意 ...

2016-4-6 04:02 PM| 發佈者: Michael603| 查看: 1155| 評論: 0|來自: 雋科公關

摘要: 美高森美宣佈開始供應用於現場可程式設計邏輯器件 (FPGA)器件的安全生產程式設計解決方案(SPPS)。新型的解決方案可在其FPGA器件中安全地產生和注入密碼鍵和配置位元流,以防止複製、逆向工程、惡意軟體插入、敏感智 ...

致力於在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣佈開始供應用於現場可程式設計邏輯器件 (FPGA)器件的安全生產程式設計解決方案(SPPS)。這款新型的解決方案可在其FPGA器件中安全地產生和注入密碼鍵和配置位元流,以防止複製、逆向工程、惡意軟體插入、敏感智慧財產權(IP)(比如營業秘密或密級數據)的洩漏、過度製造及其他安全威脅。


SPPS方案包括使用客戶製造商硬體安全模組(HSM),並且結合了韌體、最新的SPPS Job Manager 軟體,還有內建在每個SmartFusion2系統單晶片(SoC) FPGAIGLOO2 FPGA器件中的先進安全協定。這樣,SPPS便可讓客戶自動地防止目前由外部攻擊者或競爭對手、合約製造商及其員工,或者其他內部人員所造成的重大安全威脅問題。對於在通訊、國防、工業和汽車市場領域的各種應用中,建基於FPGA器件並可能存在過度製造風險的系統來說,SPPS 是理想的解決方案。


美高森美副總裁兼業務部門經理Bruce Weyer表示:我們經過驗證的SPPS流程能夠在整個製造過程中實現端至端的安全和控制,使得客戶能夠安全地使用成本比較低的製造資源,比如離岸合約製造商,同時降低安全風險。SPPS增強了我們FPGA器件在安全領域的領導地位,並且已經成功地獲得多家一線的商業和國防企業採用。

 

保護IP和收益

根據美國商務部估計,IP威脅使得美國企業每年損失超過二千五百億美元,並且失去大約七十五萬個工作。在美國,超過五千五百萬個工作是來自IP密集的產業。


美高森美SoC產品高級行銷總監Shakeel Peera表示:在可程式邏輯市場中,新款SPPS提供了業界領先的能力,可能挽回數百萬美元的收益損失和品牌盜竊。藉由提供唯一一款由獨立協力廠商實驗室認證的耐DPA設計安全(DPA-resistant design security )FPGA,此一產品提升了從晶圓測試到客戶部署系統的供應鏈保證,使得我們的客戶可以相信其所部署的系統是可信的,而且只有他們希望部署的系統能夠獲得部署。

SPPS的關鍵安全特性包括:

·         防止過度製造和複製

·         提供被程式設計之器件和程式設計內容的安全稽核途徑

·         提供假冒部件檢測

·         安全的金鑰管理(/儲存/使用)

·         安全現場升級檔的

 

關於安全生產程式設計解決方案

安全生產程式設計解決方案(SPPS)建立在其現有的內部HSM生產基礎設施之上,在晶圓測試和封裝測試期間,可使用經過認證的HSM提供工廠密匙和證書。客戶即使是在世界各地不受信任的地點,也能夠通過美高森美所提供的這款解決方案,將獨特的關鍵材料和設計安全地編入美高森美獲獎的SmartFusion2 SoC FPGAIGLOO2 FPGA中。HSM有效地消除內部人員造成的漏洞,尤其是生產地點內部人員造成的問題,同時保持敏感性資料的機密性,並且防止產品被篡改,比如被植入特洛伊木馬等。


SPPS Job Manager軟體可產生一工作檔案,其中包含加密安全參數、授權的生產器件限制數量和FPGA位元流,使得用戶能夠監測FPGA生產工作的所有相關領域,包括指定所要求的金鑰管理選項,並且讓它們可以完全控制系統所生產的數量。這個檔案只能由目標製造HSM讀取。SPPS還可為用戶先前加密的FPGA器件重新產生配置加密檔案,比如已部署在現場系統中的器件。


包括器件認證(用於提供供應鏈保證)、密碼鍵的產生、位元流加密、生產系統的授權和計數,以及審查日誌簽名的所有安全敏感操作,都是在 FIPS140-2 3級認證Thales HSM的硬體安全邊界範圍內進行,而不是在較脆弱的開放式WindowsLinux電腦工作站中進行。這可為檢測假冒器件、保護設計IP和防止過度製造等提供FPGA業中最高的安全等級。

 

關於美高森美的IGLOO2 FPGASmartFusion2 SoC FPGA

 

美高森美的IGLOO2 FPGASmartFusion2 SoC FPGA可在低密度器件中提供更多的資源,具有最低功耗、經過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件的功率效率高出百分之三十至五十,適用於通用功能(例如十億位元乙太網或雙PCI Express控制機)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉換、視像/影像處理、系統管理和安全連接應用。美高森美的FPGASoC FPGA器件被用戶廣泛地應用在通訊、工業、醫療、國防和航空市場等領域。PCIe Gen 2連接產品最低為10 K邏輯元件(LE)SmartFusion2 SoC FPGA提供了一166MHz ARM Cortex-M3處理器,配備高達512KB嵌入式快閃記憶體和完整的週邊設備組。 IGLOO2 FPGA則提供了一高性能的記憶體子系統,配備512KB的嵌入式快閃記憶體、2 x 32 KB的嵌入式靜態隨機存取記憶體(SRAM)、兩個直接記憶體存取(DMA)引擎和兩個雙資料速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGASoC FPGA

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