丹星與中芯攜手合作 擴展儲存控制器應用IP解決方案

在USB快閃記憶體控制器產品應用上，円星科技自行開發的BCK (Built-in-Clock；內建頻率)技術，為行動裝置晶片提供無石英震盪器(Crystal-less)的解決方案，已在中芯國際55nm和110nm工藝協助客戶導入量產。新一代的BCK技術除了支援傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外，也支援32.768KHz的頻率輸入, 除了能擴大BCK技術至USB主機端的應用之外，其低功率消耗的特性，也滿足了物聯網應用的需求。

隨著 Type-C介面的普及，円星科技正在中芯國際28nm及40nm工藝上開發USB3.1/USB3.0 PHY IP，將原本需要外接的高速交換器 (High-speed switch)，內建於PHY IP之中來支持無方向性的插拔，同時也支持不同VBUS組態的偵測，已成功導入客戶的產品設計。

中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，“中芯國際在著重發展先進技術的同時，始終堅持特殊工藝及差異化產品的開發。在存儲控制器產品領域，中芯國際的邏輯工藝技術和IP已佈局多年，現已發展成熟並進入量產，能夠為客戶提供差異化解決方案，滿足大資料存儲對高性能、低功耗存儲控制器產品的需求。円星科技是中芯國際的重要IP合作夥伴之一，有提供高速介面客戶多樣化解決方案的實力，未來我們期待雙方能夠進一步緊密合作，共創雙贏。”

円星科技董事長林孝平表示，“中芯國際在諸多先進工藝上已陸續採用円星科技經技術驗證的IP，如 PCIe 3.0、MIPI M-PHY V3.0、USB3.0等產品，解決了當今主流存儲裝置各種晶片互連的需求，業者可集中心思在設計開發上，無需再耗費時間驗證IP。通過與中芯國際的合作，我們相信能夠以優質的差異化高速介面IP和專業的服務來支援全球客戶。”