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達爾科技推出封裝面積減小50％，使用MOSFET的H橋接IC

2015-2-4 01:41 PM| 發佈者: chip123| 查看: 1252| 評論: 0|來自: 日經技術在線

摘要: 美國達爾科技(Diodes)發佈了兩款封裝面積減小50％、使用MOSFET的H橋接IC產品。

美國達爾科技(Diodes)發佈了兩款封裝面積減小50％、使用MOSFET的H橋接IC產品，分別為耐壓40V的“DMHC4035LSD”和耐壓30V的“DMHC3025LSD”，封裝面積皆為5mm×6mm的8端子SOP，分別用於車用電機驅動裝置與12V驅動的單相風扇等用途。

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