可重配置計算解決方案、架構和軟體的領先供應商Flex Logix Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智慧感測技術及整合IP解決方案的授權許可廠商CEVA Inc.（納斯達克股票代碼：CEVA）宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。這款稱為 SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造。Bar-Ilan大學 SoC 實驗室是HiPer 聯盟的一部分，並獲得以色列創新局 (IIA)的支持。
Flex Logix公司eFPGA IP 銷售和市場行銷副總裁 Andy Jaros表示：「添加自定義的指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，這方法已經存在了幾十年。ISA 擴展功能非常適合目標應用，但是當應用發生變化或者新用例需要不同的指令，便要開發新晶片，這時便會引致昂貴成本。我們與 CEVA 和 HiPer 聯盟合作，SOC2證明了可重配置計算已經具備了DSP 指令集架構（ISA），該架構可以利用自定義的硬連線指令來適應不同的工作負載，這些指令可以在未來隨時更改。」 CEVA的技術長Erez Bar-Niv表示︰「身為 HiPer 聯盟的成員，我們很高興與 Bar-Ilan 大學 SoC 實驗室團隊和 Flex Logix合作，為CEVA-X2 DSP測試以前從未嘗試過的新功能。SOC2 包括兩個處理集群，每個集群包含兩個 CEVA-X2 DSP 核心和一個EFLX eFPGA，用於可編程設計和執行 DSP 指令擴展，使用 CEVA-Xtend 機制連接。現在， Flex Logix和CEVA的共同客戶能夠以可定製的ISA 後期製造來針對通訊和聲音之上的不同 DSP 應用，從而放心地利用自定義的指令從其ASIC中獲取更多價值。」 EFLX eFPGA 可用於 ASIC 架構中的任何位置。除了ISA擴展介面之外，EFLX 還用於資料封包處理、安全性、加密、IO 多工器和通用演算法加速。使用 EFLX，晶片開發人員可以實現從幾千個 LUT 到超過一百萬個 LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度與同代領先的 FPGA 公司產品不相上下。EFLX eFPGA 採用模組化結構，因此陣列可以分佈在整個晶片中，具有全邏輯（all-logic）或重型 DSP（heavy-DSP），並且可以整合 RAM。EFLX eFPGA 現已推出，提供受市場歡迎的 12、16、22、28 和 40 nm 製程節點，並且正在開發 7 nm製程，還計畫在未來發佈更先進製程節點產品。 CEVA-X2 是具有 10 級管線的 5 路 VLIW/SIMD 架構的多用途混合 DSP 和控制器產品，在 16nm 製程節點下以超過 1GHz 速率運行。它是針對密集型工作負載而最佳化的高階 DSP，專門設計用於處理 5G PHY 控制、多麥克風波束成形、人工智慧處理和神經網路實施等用例。CEVA-X2 使用廣泛的 CEVA DSP 函數庫、CEVA 神經網路庫，以及龐大生態系統合作夥伴中面向各種應用的軟體解決方案產品來支援各種軟體需求。 |
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