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SEMI:2022年全球晶圓廠設備支出將達新高 突破1,090億美元

2022-6-15 09:26 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 197| 評論: 0|來自: SEMI Taiwan

摘要: SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090億美元新高紀錄,繼 2021年大幅成長42%之後,連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計 ...
SEMI國際半導體產業協會於今(14)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090億美元新高紀錄,繼 2021年大幅成長42%之後,連續三年成長。2023年的晶圓廠設備支出預計也將持續成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體市場近期雖然受到終端需求變化、通膨等因素影響,部分電子商品出現短期庫存調整,但根據全球晶圓廠預測報告,受惠車用電子、HPC等應用需求仍然熱絡,半導體產業整體發展長期趨勢仍具成長動能,全球晶圓廠設備市場預估將持續成長,並可望衝破千億美元大關。」


晶圓廠設備支出:依地區劃分
台灣預計成為2022 年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年成長52%來到340億美元;韓國則以7%增幅、總額255 億美元排名第二;中國相比去年高峰下降 14%,收在170億美元。歐洲/中東地區今年支出則可望創下該區歷史紀錄,達93億美元,雖然不比其他前段班地區,但其投資同比成長大幅提升,達176%。預計台灣、韓國和東南亞2023年的設備投資額都將創下新高。

另外報告中也顯示,美洲地區晶圓廠設備支出,將於2023年達到總額93億美元,年增率達13%,延續2022年較前一年成長19%的力道,連續兩年穩坐全球晶圓廠設備支出第四位。

半導體產業持續提高產能

根據SEMI 全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能持續成長,繼2021年提升7%之後,今年持續成長8%,2023年也將有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時每月可產1,600 萬片晶圓(8吋)- 相較之下2023年每月預估產能2,900 萬片晶圓(8吋)成長許多。

代工部門也一如預期,將是2022年和2023年設備支出的最大宗,約佔53%,其次是記憶體2022年的33%以及2023年的34%。絕大部分產能成長也將集中於此兩大部門。

6月出版的最新SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋全球超過1,400家廠房和生產線,之後可能開始量產的133家廠房及生產線也包含在內。

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