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SEMI全球展望報告:8吋晶圓廠產能可望大增 21% 緩解供需失衡

2022-4-12 03:05 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 214| 評論: 0|來自: SEMI Taiwan

摘要: SEMI發佈全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook)指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片,增幅21%,達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億 ...
SEMI(國際半導體產業協會)於今 (12) 日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) 中指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片,增幅21%,達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後,隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題,各地晶圓廠保持高水準運轉率,2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線,以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用,例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等,5G、汽車和物聯網 (IoT) 持續成長之應用需求。」

涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示,今年代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上,其次是類比的19%,以及離散/功率的12%。以區域來看,2022年8吋晶圓產能以中國為大宗,佔比21%,其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。

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