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大聯大詮鼎集團推出基於Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案 ...

2022-3-10 09:34 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 197| 評論: 0|來自: 大聯大控股

摘要: 大聯大詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案,整合了面向下一代藍牙產品所需要的功能,並支持藍牙5.2標準,具有功耗低、延遲小的特點。 ...
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案。


圖1:大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案的展示板圖

2020年1月6日,藍牙技術聯盟(SIG)宣佈了新的藍牙核心規範CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈。LE Audio不僅支持連接狀態及廣播狀態下的立體聲,還將通過一系列的規格調整增強藍牙音頻性能,包括縮小延遲,通過LC3編解碼增強音質等。在通過LE實現短距離萬物互聯後,借助LE Audio,將使得藍牙在物聯網時代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯大詮鼎基於Qualcomm QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案整合了面向下一代藍牙產品所需要的功能,並支持藍牙5.2標準,具有功耗低、延遲小的特點。


圖2:大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案的場景應用圖

Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單晶片解決方案,其針對真無線耳機和耳戴式設備進行了優化,可幫助製造商在一系列層級上實現差異化設計。QCC3056集成了1x80MHz 32bit的Programmable Apps CPU和2x120MHz的DSP programmable,在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive、CVC的同時,也支持LE Audio標準,有助於幫助早期OEM開發具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。


圖3:大聯大詮鼎基於Qualcomm產品的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案的方塊圖

LE Audio是未來藍牙音頻的新基石,隨著手機的物理接口逐漸被取消,藍牙耳機,音箱,以及諸多音頻場景將是LE Audio的巨大舞臺。在這種趨勢下,本方案將為客戶縮短研發週期,加快產品上市時間。


核心技術優勢:

  • 藍牙5.2版本,連接更穩定,延時更小,功耗更低;
  • 支持即將推出的LE Audio;
  • 雙聲道立體聲輸出,可適用於TWS耳機和運動,頭戴式耳機產品;
  • 支持Qualcomm TrueWireless Mirroring,無縫切換技術;
  • 支持Qualcomm®aptX and aptX HD Audio,以及Adaptive aptX、aptX Voice;
  • 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid、Feedforward、Feedback modes and Adaptive ANC modes;
  • 更大發射功率可以提高藍牙距離,最大發射功率可達13dBm。


方案規格:

  • 藍牙v5.2規範,支持2M、3M速率,支持LE Audio;
  • 高通TrueWireless Mirroring立體聲耳塞;
  • 支持喚醒詞和按鈕激活的數位助理,包括Amazon Alexa語音服務和Google助理;
  • 支持Google Fast Pair;
  • 雙120 MHz Kalimba™音頻DSP;
  • 高性能的24位音頻接口;
  • 數位和模擬麥克風接口;
  • 靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳;
  • 串行接口:UART,位串行器(I²C/ SPI),USB 2.0;
  • 支持 Qualcomm®主動降噪(ANC)–前饋、反饋和混合–以及自適應主動降噪;
  • aptX、aptX Adaptive和aptX HD音頻;
  • 1或2個麥克風Qualcomm®cVc™耳機語音處理;
  • Qualcomm® aptX™ Voice可在上行鏈路和下行鏈路上實現卓越的通話質量;
  • 超低功耗電流:<5 mA;
  • 超小外形:4.38 x 4.26 x 0.4mm。

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