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大聯大世平集團推出基於NXP產品的智慧手錶方案

2021-12-22 02:27 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 416| 評論: 0|來自: 大聯大控股

摘要: 大聯大世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT500處理器的智慧手錶解決方案,搭載Cortex M33和Cadence Fusion DSP兩個處理單元,主頻可達200MHz,藉由電路結構的改良,即便在大容量SRAM的情況下,也可以保持較低的功耗。 ...
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT500處理器的智慧手錶解決方案。


圖1:大聯大世平基於NXP產品的智慧手錶方案的展示板圖

受疫情因素影響,人們對生理健康監測越發重視,這為智慧穿戴市場帶來了新的機遇。據市場調研機構CCS Insights最新資料包告顯示,2020年可穿戴設備(智慧手錶、智慧手環)整體出貨量為1.93億隻,同比增長約24%。其中智慧手錶以1.15億隻的出貨量,成為腕上裝備的主流產品。近幾年,隨著智慧手錶在性能與功能方面的升級,使其備受消費者歡迎。由大聯大世平基於NXP i.MX RT500推出的智慧手錶解決方案,集成了多種主流功能,能夠為消費者帶來出色的智慧穿戴體驗。


圖2:大聯大世平基於NXP產品的智慧手錶方案的方塊圖

本方案的核心是NXP i.MX RT500處理器,其搭載了Cortex M33Cadence Fusion DSP兩個處理單元,主頻可達200MHz。在內存方面,i.MX RT500集成了高達5MBSRAM,這可以使工程師在內部存儲器上預存較多的圖形文件,以實現高性能的圖形顯示界面。一般來講,這種情況需要極高的功耗。但此款產品對電路結構的改良,即使在大容量SRAM的情況下,也可以保持較低的功耗。


圖3:大聯大世平基於NXP產品的智慧手錶方案的的場景應用圖

在工藝進程方面,i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗盡型絕緣矽工藝,該工藝的優勢在於能夠在提升處理器主頻性能的同時,盡可能控制功耗。使高性能與功耗實現較完美的平衡。此外,這款產品還具有USB、SD、MIPI、DMIC的豐富接口,可以實現靈活的配置。在此器件的支持下,本方案不僅能夠幫助工程師設計出卓越的產品,還能夠縮短產品研發週期,使其在日益激烈的市場競爭中脫穎而出。


核心技術優勢:

  • NXP RT500系列:
    • 提供了廣泛的通訊接口集成,使用了28nm製程工藝,Arm Cortex–M33內核,最高5MB大容量SRAM,可提供高達200MHz的CPU性能;
    • 支持MIPI顯示輸出接口,最高傳輸速率可達895.1Mbps,最大支持1024*480的高清分辨率;
    • 內部帶有2.5D圖形加速器,支持最高640*480的圖形加速,GUI界面實測顯示幀率可達50-60幀;
    • 集成了豐富的外設接口:14組可自由配置的外設接口(USART、I2C、SPI、I2S),Octal/Quad SPI接口,HS-USB接口,eMMC接口等。另外,RT500內部還提供了Fusion F1 DSP(200MHz),集成音樂解碼功能,更可支持語音相關算法。


方案規格:

  • 支持MIPI顯示,配合1.78寸368*448高清分辨率AMOLED屏幕,實現24位色深流暢顯示效果;
  • 配合Cywee運動算法,支持運動監測;
  • 支持藍牙通話與藍牙音樂播放;
  • 支持本地音樂存儲及播放;
  • 支持心率血氧等生理指標的監測;
  • 支持eMMC本地音樂存儲。

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