SEMI國際半導體產業協會14日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)，顯示2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額將創下1,030 億美元的業界新紀錄，較2020年的710 億美元大幅提升 44.7%。全球半導體設備市場的成長力道持續走強，2022年將攀上1,140億美元新高點。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體製造設備總額超越 1,000 億美元，代表著全球半導體產業共同努力擴張產能以滿足市場強勁需求的優異成果。我們預期數位基礎建設的投資會持續，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。」 這波擴張同時由半導體前段（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）和後段（含組裝、封裝和測試）設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備2021年將成長 43.8% ，創下880億美元的業界新高，預計於2022年有12.4%的成長，達到990億美元，接續2023年才會開始小幅下滑0.5%，降至984億美元。 而佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先進和成熟製程節點需求所賜，今年支出較去年同期增長50%，攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投資仍有17%的提升，成長力道依舊強勁。 企業與消費者對儲存的需求大增，推動DRAM和NAND設備的支出，被視為引領這波漲幅的火車頭。DRAM在2021年有52%的成長，達151 億美元，2022年則有1%成長至153億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出有24%的增長，達192億美元，漲勢至2022年未停歇，將再增長8%到206 億美元。預計於2023年，DRAM和NAND將各有2%和3%的下降。 繼2020年33.8%的強勁成長後，組裝和封裝設備部門2021年續創佳績，預估2021年大幅成長 81.7% ，金額達 70 億美元，同時在先進封裝應用的助長之下， 2022年將再出現4.4%的增幅；半導體測試設備市場今年則有 29.6%的成長，達78 億美元，2022 年在5G 和高效能計算 (HPC) 應用需求推波助瀾下延續增長勢頭，將會有4.9%的提升。 以地區來看，中國、韓國和台灣仍是2021 年設備支出金額的前三位。中國可望延續2020年首次躍居首位後，再次稱霸市場，台灣可望於2022年和2023年重新奪回第一名的寶座。這份報告也看好其他地區在未來兩年也將有所成長。 下圖為按部門和應用類別之市場規模資料（以10億美元為單位計）：
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