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英飛凌推出SECORA™ Pay組合採用40 nm技術及非接觸式效能 ...

2021-11-2 09:50 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 2240| 評論: 0|來自: 台灣英飛凌科技

摘要: 為補足最新 40 nm 技術平台的支付產品,英飛凌推出隨插即用的 SECORA™ Pay 支付解決方案產品組合,採用SOLID FLASH 晶片平台,新產品組合包括針對標準支付卡 (SECORA Pay S) 以及多用途卡 (SECORA Pay X) 所推出的 ...
近年來,非接觸式支付呈現顯著的趨勢。伴隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況,非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案,雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%,在未來五年內到成長 91%*。英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 過去八年來持續作為支付 IC 的市場領導者,目前的市場佔有率為 48%*。為補足最新 40 nm 技術平台的支付產品,英飛凌日前推出全新 SECORA™ Pay 支付解決方案產品組合。

該隨插即用解決方案利用了英飛凌在非接觸式支付技術的廣泛專業知識,並採用英飛凌 SOLID FLASH 晶片平台,在滿足最新要求的同時,也滿足了新的支付卡和設備解決方案。

新產品組合包括針對標準支付卡 (SECORA Pay S) 以及多用途卡 (SECORA Pay X) 所推出的新 app應用程式及可客制加值的產品,以及針對既有解決方案的元件,可將任何裝置轉變為支付裝置 (SECORA Pay W)。另外,此產品組合還提供全球 (Visa、MasterCard、Discover 及美國運通) 和國內網路的app應用程式,提供最先進的非接觸式和個人化效能,可執行 200 ms 的 MasterCard 非接觸式交易。

採用 40 nm 技術的 SECORA Pay 解決方案在天線設計、個人化和產品認證等卡片生產方面,向下相容於現有 SECORA Pay 產品。此系列使用安全晶片,包括整合於線圈整合模組 (CoM) 晶片模組中的認證軟體,以及用於無縫卡片生產的微調嵌入物。英飛凌結合使用電感耦合技術與嵌線卡片天線,因此 CoM 系統可在卡片設計中提供最高的彈性。因此,此產品非常符合未來市場趨勢,例如由回收海洋塑料或木材製成的環保卡片或是高效能雙介面金屬或 LED 卡等。

SECORA Pay 解決方案的耗材量極低,可支援最高的卡片生產量,製造極為強固的雙介面卡,讓非接觸式支付本身成為一項節省資源的技術。此外還提供以 SECORA Pay NFC 標籤功能為基礎的新型加值服務,以提供像是初次啟用卡片等額外的使用案例。

預先認證 SECORA Pay W 具備 SPA2.1,為 35 mm 薄膜膠帶上的極小天線,可滿足對支付配件和全新支付外型尺寸持續成長的需求。統包解決方案結合合作夥伴提供的支付和憑證化服務,即可將支付功能輕鬆整合至終端客戶應用中,為像是腕帶、鑰匙圈或其他形式的穿戴式裝置提供便利的非接觸式支付功能。

供貨情況
現已推出支援最新 Visa 和 MasterCard 應用的產品版本。另外,支援 American Express、Discover 及其他信用卡的產品版本 2022 第一季推出。

* ABI Research:ABI 支付與金融卡加密 IC 技術 (2021 年第三季)

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