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聚焦雲端運算、終端AI新趨勢 2021 RISC-V Taipei Day將登場

2021-9-27 10:22 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 384| 評論: 0|來自: 台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)

摘要: 台灣RISC-V聯盟(RVTA)將於10月12日以封閉型線上會議方式,舉辦2021 RISC-V Taipei Day,邀請多位專家與嘉賓聚焦在雲端運算、終端AI應用情境等議題發表專題演說,讓與會者更加了解RISC-V架構未來趨勢愈應用案例。 ...
在5G時代,不少科技大廠為加速大數據處理、提高AI運算效能,陸續採用以多核混合運算架構開發新晶片,希望能以硬體晶片方式加速人工智慧(AI)與高速運算應用(HPC),並降低雲端運算消耗能量。若以小晶片(chiplet)模式搭配高階封裝技術(如2.5D、3D、CoWoS/SoIC、MCM),不僅能達到縮短新晶片開發時程,並提升晶片良率,降低晶片生產成本。

而多核心晶片開發趨勢,讓開源硬體RISC-V處理器架構,從原本的以端點設備為主的使用情境,進一步提升至雲計算系統的核心系統當中,包括Google、阿里巴巴、Intel等科技大廠,紛紛將RISC-V處理器架構導入到自家雲端伺服器系統當中,進而提升雲端運算效率,縮短AI運算所需時間,同時減少資料運算能源使用量。

產業大老齊聚2021 RISC-V Taipei Day線上封閉式會議 聚焦雲端運算、終端AI應用情境
由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求,為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機,台灣RISC-V聯盟(RVTA)將於10月12日以封閉型線上會議方式,舉辦2021 RISC-V Taipei Day,會中除了由台灣RISC-V聯盟會長暨力晶科技王其國總經理、SEMI Taiwan曹世綸總裁擔任開場嘉賓,也隆重邀請RISC-V International理事暨晶心科技董事長林志明、RISC-V International技術長Mark Himelstein、晶心科技總經理蘇泓萌、芯原董事長兼總裁戴偉民、SiFive美國總部資深處長Drew Barbier等,以「見證計算新趨勢的崛起」、RISC-V架構未來發展之路」、「晶心處理器加速從雲到端的應用」、「打造RISC-V生態,推動異構計算創新」、「SiFive高效能RISC-V晶片設計策略」等議題發表專題演講。

主辦單位也將邀請成功大學電機系李順裕教授,分享RISC-V CNN協同處理器在穿戴式裝置即時癲癇檢測與辨識;並邀請EETimes China主分析師顧正書從MCU生態發展分析RISC-V架構特性,讓與會者更加了解RISC-V架構未來趨勢與實際應用案例。

未來十年RISC-V架構佔有率將持續增加 並涵蓋端點到雲端各類運算應用 
市調機構Semico Research預測,到2025年基於RISC-V架構的CPU出貨量將超過624億顆,年複合成長率(CAGR)高達146%,尤其以工業領域167億顆最多。投資機構ARK Invest於近期的報告中也指出,2030年Arm和RISC-V可能成為新的處理器標準,在雲端業務領域Arm + RISC-V組合的伺服器市場佔有率將達71%。

台灣RISC-V聯盟表示,由於2021 RISC-V Taipei Day為封閉式線上會議,會議過程將以中文為主,英文為輔,搭配中英文同步口譯進行,並將舉辦線上QA與抽獎,歡迎有意參加的專業人士提前報名與會。

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