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經濟部挺工研院攜手Arm共構新創IC設計平台 打造臺灣為亞太半導體生態系中心 ...

2021-9-8 09:50 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 135| 評論: 0|來自: 工研院

摘要: 經濟部工業局促成工研院與Arm合作,共同建構新創IC設計平台,協助籌資未滿500萬美元之新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品,進而帶動臺灣成為亞太半導體生態系中心。 ...
近年 AI、5G、大數據及物聯網等數位科技的崛起,促進半導體產業持續成長,而臺灣是國際半導體產業的發展重鎮,經濟部工業局為提升臺灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與全球領先的半導體晶片核心矽智財大廠Arm,共同建構新創IC設計平台,協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率。


圖1:為提升臺灣新創IC設計產業成長動能,工研院與全球領先的半導體晶片核心矽智財大廠Arm,共同建構新創IC設計平台,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率。
圖中貴賓由左至右為:工研院電光系統所吳志毅所長、經濟部工業局局長呂正華、Arm台灣總裁曾志光。(圖片來源:工研院)

經濟部工業局局長呂正華表示,隨著科技進步加速AIoT智慧化時代來臨,工業局推動「一站式AIoT平台」服務架構,透過資策會執行「物聯網智造基地計畫」,募集國內新創創新案件;工業局並透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」,推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產,同時培育IC設計新創企業,幫助臺灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。

本次工業局力促工研院與Arm合作,將運用工研院技術及人才等資源與能量,結合半導體晶片核心矽智財大廠Arm 的IP優勢,共同為新創事業打造IC設計平台;盼望藉由工研院與Arm合作,協助眾多IC設計新創落地臺灣,亦透過工研院南港IC設計育成中心、豐富的智財經驗與創新技術平台,結合Arm多樣矽智財,提供新創公司完善晶片設計與晶圓下線服務快速設計出晶片。最後透過工業局及工研院界接Arm全球逾千家合作夥伴鏈結,串接臺灣IC系統封裝、軟硬體合作夥伴至應用端,提升國際競爭力與能見度,進而帶動臺灣成為亞太半導體生態系中心。

工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出,隨著生活數位化及IoT(物聯網)應用普及,加上AI技術及5G通訊傳輸的升級整合,讓手機、筆記型電腦等手持或行動裝置間產生緊密連結,同時也透過半導體小晶片架構技術、IC設計、記憶體內運算、人工智慧、機器學習等技術,加速傳輸的速度與連結,進而帶動AIoT智慧化時代來臨。而IC設計新創公司在創業初期,往往因為資金或資源不足,無法取得足夠的IP授權,導致創新的設計與構想無法進入產業化階段。

藉由此次雙方的合作,將可達到三項目標。一、協助國際IC設計新創落地臺灣:藉由Arm全球的網路與資源,協助國外新創團隊在臺投資、加速新創生態圈發展。二、加速設計、更快導入、更早上市:工研院運用產業資源與經驗進行IP轉換,透過工研院南港IC設計育成中心(NKIC)場域、豐富的智財經驗與創新技術平台,結合Arm多樣的矽智財,協力提供新創公司完善的晶片設計與晶圓下線等服務,快速設計出可滿足下游模組或系統公司所需的利基晶片,並在晶片量產下線後再支付矽智財使用款項,大幅提升其金流運用彈性,協助新創公司跨越各階段的障礙,爭取最佳化的商品時程。三、推動亞太半導體生態系中心:透過工業局界接Arm全球生態系超過1000家技術合作夥伴的鏈結,串接臺灣IC系統封裝、硬體OEM/ODM、軟體合作夥伴至最終應用端的生態系,進而逐步推動臺灣成為亞太半導體生態系中心。

Arm臺灣總裁曾志光表示,協助新創團隊加速落實創新是Arm推展技術創新的策略之一,Arm推出Arm Flexible Access新創版以來,迄今全球已有超過40個涵蓋物聯網、自駕車、終端裝置AI與穿戴式醫療裝置的客戶。籌資低於500萬美元的新創公司加入此方案後,除了可減省為使用的IP逐一進行授權的繁瑣流程,在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度,亦可利用包括矽晶片設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的Arm全球生態系統資源。待晶片設計下線後,再就生產時使用的IP支付授權費,使新創公司具有更多金流運用的彈性,平均可加速產品上市時程半年至一年。工研院長期扶植產業落地,更擁有豐富的智財處理經驗與跨領域創新技術。Arm以Arm Flexible Access新創版與此新創IC設計平台合作,可望鏈結雙方龐大的生態系統與資源,為全球新創團隊提供從產品開發到推向市場行銷全球等完整的服務,成為新創公司產業化過程中的最佳後盾,進而加速半導體設計與應用的發展,實現智慧科技的願景。


圖2:工研院擁有豐富的智財處理經驗與跨領域創新技術,未來攜手Arm合作,可望成為新創公司產業化過程中的最佳後盾,加速半導體設計與應用發展。
圖中貴賓由左至右為資策會主任蔡明宏、經濟部工業局副組長呂正欽、工研院電光系統所吳志毅所長、經濟部工業局局長呂正華、Arm台灣總裁曾志光、工研院資通所副所長程瑞曦、工研院電光所副所長胡紀平。(圖片來源:工研院)

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