廣受市場歡迎的意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）MDmesh™ M2系列的Ｎ-通道功率MOSFET 再添新成員，新系列產品能夠為伺服器、筆記型電腦、電信設備及消費性電子產品電源提供業界最高能效的電源解決方案，在低負載條件下的節能效果特別顯著，讓設計人員能夠開發更輕、更小的開關式電源，同時輕鬆達到日益嚴苛的能效目標要求。
新款600V MDmesh M2 EP產品整合意法半導體經市場驗證的條形佈局（strip layout）和全新進化的垂直結構與最佳化的擴散製程（diffusion process），擁有近乎理想的開關設計，包括非常低的導通電阻和最低的關機開關損耗，是特別為超頻功率轉換器（f> 150 kHz）專門設計，為要求最嚴苛的電源供應器（PSU，Power Supply Unit）的理想選擇。 硬開關和軟開關電路拓撲均適用，包括諧振拓撲（resonant topologies），例如LLC諧振，新元件的開關損耗極低，特別是在低負載條件下，低損耗更為明顯。除MDmesh M2產品的閘極電荷（Qg）極低外，M2 EP產品的關機能源（Eoff ）還可降低20%，而在硬開關轉換器中，關機損耗同樣降低20%。在低電流範圍內降低Eoff損耗，有助於提高低負載能效，進而協助電源廠商順利達成日益嚴苛的能效認證要求。 升級後的關機波形（turn-off waveforms）可提高諧振轉換器的能效、降低雜訊，每周期回收再利用更多電能，而不是以散熱的形式浪費掉。 新款MDmesh M2 EP系列的主要特性： • 極低的閘極電荷（Qg低至16 nC） • 針對輕負載條件最佳化電容曲線（capacitance profile） • 針對軟體開關最佳化Vth和Rg參數 • 穩健的本體二極體（body diode） MDmesh M2 EP系列鎖定需要高能效的電源應用，提供多種封裝選擇（PowerFLAT 5x6 HV、DPAK、D2PAK、TO-220、TO-220FP、I2PAKFP、TO-247），所有產品均已量產。 |
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