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大聯大品佳集團推出基於Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案

2021-6-4 10:37 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 382| 評論: 0

摘要: 大聯大品佳推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1818的TWS藍牙5.1耳機解決方案,核心技術優勢包含雙MCU+雙DSP設計、GRS 2.0 True WirelessStereo、AW ULL 2.0低延遲技術、ANC+ENC雙向降噪功能、雙耳同步正負1us及美國和 ...
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於原睿科技(Audiowise)PAU1818的TWS藍牙5.1耳機解決方案。


圖1:大聯大品佳推出基於Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的實體圖

原睿科技股份有限公司成立於2019年2月,是台灣原相科技集團旗下的子公司,該公司擁有超過70人的研發團隊以及豐富的藍牙/Wi-Fi音頻技術研發經驗,致力於為新一代真無線立體聲產品解決方案,提供創新技術的無線音頻SoC設計,以及面向未來聽戴式融合產品的前沿應用。


近幾年來,在蘋果推出Air Pod之後,TWS真無線藍牙耳機便如雨後春筍般冒出,進入消費市場。小米、SONY等知名品牌也相繼推出自己的TWS藍牙耳機,其憑藉著高品質音質以及便捷的使用體驗深受廣大消費者喜愛。由大聯大品佳推出的TWS BT5.1藍牙耳機解決方案,搭載了Audiowise PAU1818無線音頻系統晶片,可實現超低功耗、低延遲以及高品質聲音的雙耳TWS藍牙耳機體驗。


圖2:大聯大品佳推出基於Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的展示版圖

對於硬體部分,該方案搭載的PAU1818內部採用16M Flash,具有極高的集成度,有助於簡化電路板設計。此外,由於TWS耳機PCB板空間有限,且天線和匹配的被動元件與主IC,XTAL,BUCK IC的LC放在同一層且越靠近IC越好,因此,在此方案中PCB板選擇了疊構4層板設計,可使開發工程師更好地根據需要確定擺件位置。


圖3:大聯大品佳推出基於Audiowise PAU1818的TWS藍牙耳機方案的方塊圖

核心技術優勢:

  • 雙MCU+雙DSP設計;
  • GRS 2.0 True WirelessStereo;
  • AW ULL 2.0低延遲技術;
  • ANC+ENC雙向降噪功能;
  • 雙耳同步正負1us;
  • 美國和中國晶片技術專利。


方案規格:

  • 支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模;
  • 32-bit MCU(系統單芯片)+RISC-V指令集應用處理器;
  • 4-bit/104MHz高性能DSP;
  • GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;
  • 多IO界面:I²C/SPI/I2S;
  • 內置16M Flash;
  • Audio SNR信躁比:DAC 103 dB@2V,ADC 91dBA;
  • RX訊號接收靈敏度:BDR-94dBm,EDR2-94 dBm,EDR3-86dBm BLE-97dBm;
  • TX Power:BDR+10 dBm,EDR2+6 dBm,BLE+10 dBm。


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