致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣佈其SmartFusion®2 系統單晶片(SoC)現場可程式閘陣列(FPGA)和IGLOO®2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫(Countermeasure Validation Program)並取得差分功率分析(differential power analysis, DPA) 抵禦的認證。美高森美從而獲得這家機構的授權許可，能夠在相關產品使用其聲譽卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全標誌註冊商標。美高森美兩項產品系列使用的設計安全演算法和協定通過了Cryptography Research認可的協力廠商獨立測試實驗室Riscure的全面評估，從而取得認證。 這項認證確認了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA已正確地實施了滿足全球標準的有效DPA對策，成為業界唯一具有DPA對策的授權和認證的FPGA器件。這項針對DPA抵禦和七項主要設計安全協定的相關外部檢測攻擊的認證適用於現有全部的SmartFusion2和 IGLOO2器件，此外，這些器件先前也已取得了由美國國家標準與技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)密碼演算法驗證程式(Cryptographic Algorithm Verification Program, CAVP)所發出的九項認證。 美高森美副總裁兼業務部經理Bruce Weyer表示：“從Cryptography Research獲得DPA標誌認證，有助於鞏固我們作為FPGA安全性領導廠商的地位，它驗證了我們獲得授權的DPA對策在抵禦DPA和差分電磁分析(differential electromagnetic analysis，DEMA)方面具有出色的效能，在這個不斷成長的獨特市場中超越了競爭廠商。現在，這個獨立協力廠商的認證可對我們的客戶保證其設計安全性將不會受到DPA或DEMA的影響。這不僅可保護其設計IP，對於保護客戶的資料也是很重要的。” DPA是駭客所採用的狡詐且功能強大的技術，從外部檢測設備在運行時消耗的即時功率來提取機密，比如電子設備的金鑰。美高森美是第一家也是現時唯一一家從Cryptography Research獲得授權許可DPA對策的FPGA企業，現可提供唯一成功完成DPA抵禦能力協力廠商評估的FPGA器件。 評估實驗室針對這些用來提供設計安全性器件所實施的七項主要安全協定和服務進行DPA抵禦評估，包括認證和下載保密金鑰和位元流的協定，在不揭示儲存金鑰和密碼的情況下進行驗證和匹配，以及驗證公鑰認證以安全地對設備進行認證等。協力廠商評估實驗室發佈的意見確定了用於先進加密標準(AES)、安全散列(SHA) 和橢圓曲線密碼(ECC)硬體的DPA和 DEMA對策的效能，證明這些器件在用於評估中的協定和服務時，“具有一致地抵禦高攻擊潛力駭客的能力。” 為了達到所需的保障等級，實驗室根據這些協定中的應用情況，採用先進的側通道資訊洩漏分析(side channel information leakage analyse)和攻擊方法來測量SmartFusion2和IGLOO2硬體實施AES和ECC演算法的功率和電磁兩個側通道的物理測量資料。 其中包括去年公佈的攻擊活動，以確保器件能夠應對最具挑戰性的威脅。 美國商務部的一份報告發現智慧財產權(IP)的偷竊使得美國企業每年損失二千至二千五百億美元，同時經濟合作與發展組織估計仿冒和盜版使得企業每年損失多達六千三百八十億美元。經過評鑑的SmartFusion2和IGLOO2設計安全協定可以在FPGA整個生命週期中保護客戶設計IP的機密性、完整性和真實性，大幅降低了IP在製造過程或現場系統中遭到剽竊的風險。 美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件的設計可滿足業界對高安全性越來越高的需求，特別是在國防、通訊和工業市場中。這些產品適用於各種應用，包括防篡改、 資訊保障，以及有線和無線通訊。 |
首頁|手機版|Chip123 科技應用創新平台 |新契機國際商機整合股份有限公司
GMT+8, 2024-4-19 02:02 PM , Processed in 0.071004 second(s), 16 queries .
Powered by Discuz! X3.2
© 2001-2013 Comsenz Inc.
