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波音衛星使用 Vicor 抗輻射電源模組

2021-1-7 05:23 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 102| 評論: 0|來自: Vicor

摘要: Vicor 宣佈推出首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模組,採用最新電鍍 SM-ChiP™ 封裝。ChiP 可從 100V 的標稱電源為高達 300 瓦的低電壓 ASIC 供電,其經過波音公司測試,不僅支援 50 krad 電離總劑量的恢復力,而且還 ...
日前,Vicor 公司(NASDAQ:VICR)宣佈推出其首款輻射容錯 DC-DC 轉換器電源模組,該模組採用 Vicor 最新電鍍 SM-ChiP™ 封裝。ChiP 可從 100V 的標稱電源為高達 300 瓦的低電壓 ASIC 供電,其經過波音公司測試,不僅支援 50 krad 電離總劑量的恢復力,而且還支援針對單粒子翻轉的抗擾度。藉由冗餘架構的運用實現針對單例干擾 (single-event upsets)的抗擾度,將兩個具有相同容錯控制 IC 的相同功率模組並聯封裝於高密度 SM-ChiP模組中達到該抗擾功能。

先進通訊衛星要求高功率密度和低雜訊特性。Vicor 採用金屬外殼 ChiP 封裝的軟體切換高頻率 ZCS/ZVS 功率級可降低電源系統基底雜訊,才能夠達到高可靠度信號完整性和高總體系統效能的需求。

從電源到負載點的完整解決方案由四個 SM-ChiP 組成:一個 BCM3423(標稱 100V、300 瓦 K = 1/3 的母線轉換器,採用 34 x 23 公釐封裝)、一個 PRM2919(33V 標稱 200W 穩壓器,採用 29 x 19 公釐封裝)和兩個 VTM2919 電流倍增器(一個 K = 1/32、電流為 150A 時,輸出電壓為 0.8V;一個 K = 1/8,電流為 25A 時,輸出電壓為 3.4V)。該解決方案直接從 100V 電源為 ASIC 供電,採用極少的外部元件,支援低雜訊運作。

所有模組都採用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝,為上下表面提供有 BGA(球柵陣列)連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。

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