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碳化矽於電動車應用成長潛力大 導電型碳化矽供應鏈以國際大廠為要角 ...

2021-1-7 11:48 AM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 82| 評論: 0|原作者: 林芬卉|來自: DIGITIMES Research

摘要: 根據DIGITIMES Research觀察,因主要國家實施電動車獎勵政策、對碳排放規定趨嚴、宣布油車禁售時程等因素,碳化矽(SiC)終端應用以電動車具成長潛力,車廠漸提高碳化矽元件採用量,預估至2025年佔車載功率半導體市場 ...
以第三代半導體材料碳化矽(SiC)製成的晶圓應用領域可分為兩類,一是導電型碳化矽基板,一般作為電力電子元件用途,二是半絶緣型碳化矽基板,主要作為通訊電子元件,其中以電力電子元件市場規模較大。根據DIGITIMES Research分析師林芬卉觀察,碳化矽終端應用以電動車具成長潛力,車廠漸提高碳化矽元件採用量,預估至2025年佔車載功率半導體市場比重將達25%。

從採用碳化矽的電力電子元件終端應用產品來看,以電動車較具成長潛力,因主要國家實施電動車獎勵政策、對二氧化碳排放規定趨嚴、許多國家宣布油車禁售時程等,DIGITIMES Research預估至2025年電動車銷售量將達近千萬台;隨著電動車電氣化程度愈高,對功率元件需求亦增。

在功率元件領域中,車廠漸提高碳化矽功率半導體採用比重,主因碳化矽能耗低,可增加電動車續航力、碳化矽耐高溫及高壓等,適合車內嚴苛環境使用,且碳化矽可減少周邊零部件體積,達到降低系統成本優勢,根據英飛凌(Infineon)預測,至2025年車載功率半導體中,碳化矽佔比將達25%。

導電型碳化矽供應鏈,以國際大廠為主,近期因中國將第三代半導體視為重點產業,故愈來愈多中國廠商投入該領域;在營運模式中,國際大廠如Cree、羅姆(Rohm)、意法半導體(STMicroelectronics)採一貫化生產方式,相對的,台廠則因過往於IDM較少著墨,故採分工模式為主。

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