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Dialog Semiconductor領先業界推出汽車級可配置混合訊號IC產品

2019-8-9 03:25 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 185| 評論: 0|來自: Dialog Semiconductor

摘要: Dialog Semiconductor宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) ─ SLG46620-A,高度靈活的SLG46620-A透過將Dialog的GreenPAK™平台引入汽車領域,來面對先進汽車市場對於安全、舒適以及自駕功能...等需 ...

高度整合的電源管理、音訊、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)今日宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) ─ SLG46620-A。

在現今的先進汽車市場中,製造商必須提供最新的安全、舒適以及自駕功能,因此需要愈來愈多IC晶片。但目前能夠支援這些汽車功能的晶片產品受到分離建置和標準IC的限制,得需要很高的物料成本(BOM)才能達成。


高度靈活的SLG46620-A透過將Dialog的GreenPAK™平台引入汽車領域來面對這些挑戰,成功降低專案成本,縮短產品上市時間並統一開發流程。該CMIC結合GreenPAK系列的其他成員一起取代了汽車應用中的數十個零組件,大幅優化靈活性,減少尺寸並降低BOM。


每個汽車級GreenPAK基礎晶片零件均可編成為多種符合AEC-Q100標準的IC,並實現包括電源排序,電壓監控,系統重設,LED控制,頻率檢測,感測器介面等功能。每個客製化的工廠編程IC都有自己獨特的零件編號,頂部記號,汽車級資料表和生產零件核准程序(PPAP)。 在生產中,客戶獨特的GreenPAK配置將在工廠進行編程和測試,以確保其符合汽車可靠性水準的功能規格。


CMIC使OEM能夠創建靈活的基礎平台,這些平台可以輕鬆客製化,設計人員無需支付額外成本。 Dialog汽車GreenPAK產品組合的可擴充性使客戶能夠選擇最適合其需求和預算的CMIC。


Dialog Semiconductor汽車業務部資深副總裁Tom Sandoval表示:「汽車電子設計人員將從SLG46620-A CMIC提供的靈活性和低延遲中受益匪淺。 由於GreenPAK產品能夠快速有效地處理非同步輸入,因此SLG46620-A非常適合實現安全功能特色。 汽車市場發展迅速,這只是Dialog CMIC汽車產品系列中的第一款設備,未來我們將持續推出更多產品。」

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