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UnitySC推出全新計量平臺Unity_ATHOS

2019-7-11 06:10 PM| 發佈者: SophieWeng@G| 查看: 165| 評論: 0|來自: 美通社

摘要: UnitySC推出Unity_ATHOS™系統,對高密度扇出、嵌入式扇出,以及採用或不採用TSV的異構封裝,進行2D/3D先進計量與工藝控制,可以滿足各種應用需求,包括對異構封裝中裸片與晶圓鍵合的裸片堆疊控制、塑封料減薄和3D空 ...
歐洲領先的檢測和計量解決方案提供商UnitySC,今天推出Unity_ATHOS™系統,對高密度扇出、嵌入式扇出,以及採用或不採用TSV的異構封裝,進行2D/3D先進計量與工藝控制。Unity_ATHOS™是一種新型檢測和計量系統,可以滿足各種應用需求,包括對異構封裝中裸片與晶圓鍵合的裸片堆疊控制、塑封料減薄和3D空洞檢測、高密度TSV(從刻蝕到銅釘露出),µbump和RDL,支持s/l大小不等的焊盤尺寸,最小為1/1微米。

與上一代TMAP感測器對比,新發佈的Unity_ATHOS™平臺速度提高了30%,準確度更高,擁有成本也更低。在開發過程中,該公司與關鍵合作夥伴進行了更深入的探討,使該產品能夠幫助客戶更好地完善產品路線圖。由於採用模組化設計,它可以根據每位客戶的具體需求來進行配置,在保證靈活性的同時,不會影響性能。

Unity_ATHOS™解決方案還支持OSAT、Foundry和IDM,對製造工藝進行全面控制,包括關鍵的前端和後端工藝,如晶圓減薄和劃片。

Unity_ATHOS™系統可處理最大尺寸為300毫米的晶圓和面板,包括薄晶圓、重建晶圓和劃片框架上的晶圓。

此外,結合NIR/VIS光學顯微鏡與寬波段干涉和光譜共焦技術,可對晶圓的正反面進行2D/3D檢測,確保工藝開發和之後的大批量生產。

Unity_ATHOS™系統是一款獨立式產品,最多可配備三個300 mm裝載埠,符合ISO 5至ISO 2製造標準,可隨時集成LighTiX產品。

Unity SC執行長Kamel Ait-Mahiout表示:「我們很榮幸UnitySC推出了最新設計的工藝控制解決方案,這將為我們半導體行業,具體說是先進封裝領域的合作夥伴,提供更好的服務。除了現有的LighTiX、LightsEE和LightSpeed工藝控制解決方案,這款新產品的發佈更進一步擴大了我們的產品組合。UnitySC是以客戶需求為導向,為先進封裝領域提供一流解決方案的市場領軍者,也是幫助客戶解決製造工藝難題的理想合作夥伴,新系統的推出將極大鞏固我們公司的領先優勢。」                                                                                                                                                                                                                                                                                                         

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