延續2020年成長力道，晶片製造設備支出2021年將創700億美元新高 ...

SEMI（國際半導體產業協會）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預估2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%，來到632億美元，2021年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元的歷史紀錄。

這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）預計2020年將成長5%，接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13%；而佔晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數穩定增長。DRAM和NAND Flash記憶體2020年支出將超過2019年的水平，這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。